Kleinsignalrelais

Unsere Axicom IM Relais bieten ein zuverlässiges und effizientes Schaltsignal und geringe Leistung in einem kleinen, flachen Design. Diese Produkte zeichnen sich durch eine niedrige Spulenleistungsaufnahme aus und unterstützen Relaisanwendungen mit hoher Dichte, indem sie die Gesamtleistungsaufnahme reduzieren. Diese zeichnen sich durch eine stoßfeste Konstruktion aus, die Stöße von bis zu 300 g-Kraft aushalten kann, was eine praktikable Lösung für industrielle Anwendungen darstellt. Dieses vielseitige elektromechanische Relais unterstützt mehrere Kontaktkonfigurationen und wurde für angewandte Technologien in großen Stückzahlen entwickelt, wie z. B. Infotainmentsysteme in Kraftfahrzeugen, Kommunikationsgeräte, Unterhaltungselektronik, Gebäudemanagementsysteme, Prüf- und Messmaschinen und medizinische Geräte.

Dieses elektromechanische Relais wurde entwickelt, um den Bedarf an kleinen Komponenten zu decken, die in immer kleinere Technologieanwendungen passen. Unsere Axicom IM Relais sind in einer Reihe von Kontaktstrukturen (1 Form A, 2 Form A, 1 Form C, 2 Form C) mit geringeren Kostenauswirkungen als bei der Verwendung von Halbleiterrelais erhältlich. Diese Relais können batteriebetriebene Anwendungen unterstützen, mit einem bistabilen Relais zur Reduzierung des Verbrauchs von Konstantstrom. Es ist in einer Durchsteckmontage- (Through Hole, THT) und einer Oberflächenmontageversion (Surface Mount, SMD) zur Verwendung auf Leiterplatten erhältlich. Zur Unterstützung von High-Density-Technologie-Footprints bieten wir jetzt eine schmale Leiterplatten-Lötkonfiguration in einer THT- und SMD-Version an. Für Relaisanwendungen mit hoher Dichte bieten wir eine Version mit geringerer Spulenleistung an, die die Reduzierung der Gesamtschaltleistung unterstützt und die Ziele zur Reduzierung der Umweltleistung unterstützt. Diese Relais unterstützen Telekommunikationsstandards, einschließlich Bellcore GR 1089, FCC Teil 68 und ITU-T K20.