Anwendung
Klarere Verbindungen
Mit der zunehmenden Komplexität von Mobiltelefonen und Smartphones aufgrund steigernder Datenübertragungsgeschwindigkeiten, dem Nutzen mehrerer Kanäle pro Gerät und immer schlankeren Designs gehen auch Probleme mit elektromagnetischen Interferenzen (EMV) einher.
Sie fragen sich, wie man bessere, aber nicht größere Features in ein neues und schlankeres Gerät einbaut? Wir haben die Lösungen für Sie. Um den Erfordernissen der heutigen, komplexeren Mobiltelefone gerecht zu werden, bieten wir eine umfassende Produktpalette von schlanken Verbindungslösungen, Antennen und EMV-Abschirmung. Unsere Build-to-Print- und parametrischen skalierbaren Lösungen für die Abschirmung auf Leiterplatten sowie abgeschirmte Federfingerprodukte helfen bei der Verringerung der EMV-Auswirkungen in den Produkten, die Sie bereitstellen.
Input/Output
Die Trends bei den Mobilgeräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. Unser USB-Angebot bietet eine Reihe unterschiedlicher Stromversorgungs-, Daten- und Audio-/Videooptionen, um eine Vielzahl von Smartphone-Designs abzudecken.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte, darunter: Tastaturen, Mäuse, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner, Joysticks und Mobile Telekommunikation.
Input/Output
Steckverbinder für USB Typ-C
Steckverbinder für USB Typ-C sind die neuen, multifunktionalen Standardstecker oder -buchsen für Einzelkabellösungen in Sachen USB, Netz und Audio/Video.
Input/Output
Steckverbinder für USB Type-C
Unsere Steckverbinder für USB Type-C sind gemäß einem Industriestandard mit einem schlanken Design entwickelt. Sie sind so klein, dass sie für Handhelds verwendet werden können, gleichzeitig aber so robust, dass sie sich auch für industrielle Anwendungen eignen.
Antennen und HF
Wir unterhalten überall auf der Welt Design- und Prototypingzentren sowie Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für Mobil-Smartphones, darunter: FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und abstimmbare Lösungen sowie Prüfschalter und HF-Kabeln.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne auch benötigt wird: wir helfen Ihnen mit Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktvolumina in kostengünstigen, schlanken Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Gehäuseoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteck-verbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Stromversorgung und Masseverbindung
Smartphones werden immer kleiner und leistungsstärker, wobei Masseverbindung und Akkuanschluss eine enorm wichtige Rolle spielen. Wir halten Lösungen für alle Arten von Masseverbindungsanwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte, bereit. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um den sich ständig ändernden Anforderungen von Smartphones gerecht zu werden.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akku-Zusammenschaltungen für Mobilgeräte
TE-Akkusteckverbinder für Mobilgeräte umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Masseverbindung
Halterungen für Knopfbatterien
Die kompakte und flache Akkuhalterung zur Oberflächenmontage von TE ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere flachen Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) und sehr schmale Typen schaffen für den Smartphone-Designer mehr Platz auf den Platinen des Produkts.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
Die FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Smartphone-Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel (FFC) beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für den vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
High Performance Interconnects (HPI)
TE bietet Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und quadratischen Stiften als ein- oder doppelreihige Stiftleisten in verschiedenen Farben.
Anwendung
Klarere Verbindungen
Mit der zunehmenden Komplexität von Mobiltelefonen und Smartphones aufgrund steigernder Datenübertragungsgeschwindigkeiten, dem Nutzen mehrerer Kanäle pro Gerät und immer schlankeren Designs gehen auch Probleme mit elektromagnetischen Interferenzen (EMV) einher.
Sie fragen sich, wie man bessere, aber nicht größere Features in ein neues und schlankeres Gerät einbaut? Wir haben die Lösungen für Sie. Um den Erfordernissen der heutigen, komplexeren Mobiltelefone gerecht zu werden, bieten wir eine umfassende Produktpalette von schlanken Verbindungslösungen, Antennen und EMV-Abschirmung. Unsere Build-to-Print- und parametrischen skalierbaren Lösungen für die Abschirmung auf Leiterplatten sowie abgeschirmte Federfingerprodukte helfen bei der Verringerung der EMV-Auswirkungen in den Produkten, die Sie bereitstellen.
Input/Output
Die Trends bei den Mobilgeräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. Unser USB-Angebot bietet eine Reihe unterschiedlicher Stromversorgungs-, Daten- und Audio-/Videooptionen, um eine Vielzahl von Smartphone-Designs abzudecken.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte, darunter: Tastaturen, Mäuse, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner, Joysticks und Mobile Telekommunikation.
Input/Output
Steckverbinder für USB Typ-C
Steckverbinder für USB Typ-C sind die neuen, multifunktionalen Standardstecker oder -buchsen für Einzelkabellösungen in Sachen USB, Netz und Audio/Video.
Input/Output
Steckverbinder für USB Type-C
Unsere Steckverbinder für USB Type-C sind gemäß einem Industriestandard mit einem schlanken Design entwickelt. Sie sind so klein, dass sie für Handhelds verwendet werden können, gleichzeitig aber so robust, dass sie sich auch für industrielle Anwendungen eignen.
Antennen und HF
Wir unterhalten überall auf der Welt Design- und Prototypingzentren sowie Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für Mobil-Smartphones, darunter: FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und abstimmbare Lösungen sowie Prüfschalter und HF-Kabeln.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne auch benötigt wird: wir helfen Ihnen mit Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktvolumina in kostengünstigen, schlanken Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Gehäuseoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteck-verbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Stromversorgung und Masseverbindung
Smartphones werden immer kleiner und leistungsstärker, wobei Masseverbindung und Akkuanschluss eine enorm wichtige Rolle spielen. Wir halten Lösungen für alle Arten von Masseverbindungsanwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte, bereit. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um den sich ständig ändernden Anforderungen von Smartphones gerecht zu werden.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akku-Zusammenschaltungen für Mobilgeräte
TE-Akkusteckverbinder für Mobilgeräte umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Masseverbindung
Halterungen für Knopfbatterien
Die kompakte und flache Akkuhalterung zur Oberflächenmontage von TE ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere flachen Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit) und sehr schmale Typen schaffen für den Smartphone-Designer mehr Platz auf den Platinen des Produkts.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
Die FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Smartphones werden dünner und kleiner. Die Leistung darf jedoch nicht beeinträchtigt werden. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Smartphone-Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel (FFC) beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für den vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
High Performance Interconnects (HPI)
TE bietet Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und quadratischen Stiften als ein- oder doppelreihige Stiftleisten in verschiedenen Farben.
