エンジニアリング リーダーシップ: 当社フェロー、CTO、および主要 SME

Bert は、自動車用データ コネクタ設計、RF 信号の完全性、および電磁両立性 (EMC) エンジニアリングの専門家です。現在、未来の車載データ アーキテクチャのイノベーションと製品に注力しています。

エンジニアリングの専門分野
RF エンジニアリング、EMC、シミュレーション
高速信号の完全性モデリング
RF コネクタ設計
自動車データ伝送
データ コネクタの試験と認定

主な用途
自動車データ コネクタ
RF コネクタ試験手法
車載データ アーキテクチャ
物理層設計自動化 

Bert への質問
RF データ伝送
信号の完全性と EMC エンジニアリング
自動車データ伝送プロトコルとコネクタ試験手法 

キャリアの要点
31 件の特許を取得
OPEN Alliance Inc. Technical Committee 9 の議長

Isabell は、コネクタ端子の信頼性を改善し、今後の目的に適合させる、新しい材料システムと被膜の評価と開発を専門としています。表面技術とめっき技術に関する 30 年間の専門的な経験により、Isabell は維持可能な製造工程を利用する、費用対効果に優れた材料生産の複雑さを理解できるようになりました。

自動車コネクティビティのイノベーションに関する Isabell との Q&A をご覧ください。

専門
自動車システムで使用する端子向け材料の開発生産工程における
効率と費用対効果の改善を目的とした分析

Isabell への質問
めっき技術と接合技術
材料と表面の分析
基礎材料と金属基板、材料システム、および被膜

実績
24 件の特許
60 件を超える執筆記事

Sean は、ケーブル付属品やその他の絶縁製品の信頼性と取り付けやすさの向上、長寿命化、および将来性の保証を可能にする過酷な環境向けの新しい高性能材料の開発および設計を専門としています。専門家として数十年にわたって材料科学と材料技術に携わってきた彼は、費用対効果の高い持続可能な製造に適した材料を設計することがいかに複雑であるかを知っています。

エネルギー性能のイノベーションにおける問題解決に関する Sean との Q&A をご覧ください。

専門
電力産業向けのトラッキング防止/疎水性エラストマおよび高分子配合の設計。故障分析および問題分析法。シリコン ゴム技術

特許件数
6 件

Sean への質問
シリコン ゴム技術
過酷な環境向け材料の設計
シール材および接着剤
故障分析および問題解決

Rod は、電気接点仕上げ、トライボロジー、信頼性の分野の内容領域専門家 (SME) で、現在は TE の今日から将来にかけてのテクノロジー ニーズを満たすために大学や研究機関と連携したオープン イノベーション研究に従事しています。

エンジニアリングの専門分野 
電気接点
信頼性と故障分析
カーボン ナノチューブおよびグラフェン
大学や研究機関との連携

主な用途 
接点仕上げのトライボロジーと腐食
信頼性
オープン イノベーション

Rodney によるウェビナーと執筆記事
「グラフェンを使用した電子接点の改善」
ジャーナルや技術会議で 50 を超える記事を発表

キャリアの要点
米国で 18 件の特許を取得、全米科学財団の助成金を 1 回獲得
IEEE の電気接点に関する集中講座のディレクタ

Matt は、特にハイスピードコネクタ、PCB 相互接続、コンプライアント ピン技術、VME/VPX システム ソリューションなどが関与する、電力と信号コネクティビティの問題解決を専門としています。

エアロスペースにおけるコネクティビティの問題解決に関する Matt との Q&A をご覧ください。

専門
エアロスペース用の堅牢なコネクタ設計

用途
宇宙機 (有人および無人)
航空機 (有人および無人)

Matt への質問
VPX アーキテクチャのコネクタ ソリューション

Matt が執筆した記事を読む
飛行の未来を想像する

Chad は、高速、高密度部品の分析と設計に加えて、デジタルおよび RF 部品の特徴分析を目的とした、信号の完全性のモデル化、シミュレーション、および測定方法の開発を専門としています。また Chad は、高速信号伝送に使用する、電気的に高度な導体材料と絶縁体材料の特徴分析に注目しています。

データ センターでのコネクティビティの問題解決に関する Chad との Q&A をご覧ください。

専門
電磁相互接続モデリング (FEA、TLM)
完全システムシミュレーション (SPICE、線形、らせん)
部品およびシステム検証試験 (TDR、VNA、BERT)
高速ネットワーク アナライザ測定ディエンベディング
高速ライトアングルおよびダイレクトプラグ直交設計
低傾斜形状モデリングおよび画期的なソリューション

用途
データ センター アーキテクチャ (ルータ およびスイッチ)
サーバ アーキテクチャおよびディスアグリゲーション
ワイヤレス バックボーン デジタル用途
高速、高密度デジタル部品モデリング
高速、等化システム ソリューション
高周波での金属および絶縁体の電気的特性分析
外部 28-112 Gbps ケーブル アセンブリ (QSFP、OSFP、QSFP-DD)
内部低損失ケーブル アセンブリ (Sliver ケーブル アセンブリ)
ケーブル接続バックプレーン ソリューション (ケーブル接続 STRADA Whisper コネクタ)

Chad への質問
性能を予測するためのツールと方法の選択
低挿入損失と 50 GHz までのクロストーキングの達成
部品から発生する不要な共鳴の除去
高周波材料の特性測定
高速に対応した部品の選択

Marjorie は、コネクタ端子の材料、物理、めっき、処理および性能を専門としており、TE 製品に使用される新しい高度な端子アプローチおよびプロセスを分析、開発、評価、導入しています。

エンジニアリングの専門分野
端子の電子的および機械的な物理や機能
材料および性能の分析
めっきプロセス

主な用途
接続性能の分析と開発 (めっき、処理、仕上げシステム)
トレーニング開発
高度自動車開発

専門実績
社内外で 50 以上の出版物を刊行
13 件の特許を取得

Anil は、複数の専門分野にわたる総合的な問題解決能力を持ち、応用研究、技術開発、知識ベースのリーン製品開発において豊富な経験があります。研究と製品開発に 30 年間携わってきた経験から、複雑で分野横断的な製品設計やお客様のニーズを理解してソリューションを提供する力があります。彼は情熱的なメンターかつ教師で、大学との太いパイプを持っており、TE の人材やテクノロジーのニーズを支援しています。 

エンジニアリングの専門分野
システム デザイン: 電気機械、電気、電子
メカニズムの設計、ドライブ、信号調整、電源装置、モデリング、EMI/EMC の設計、試験
センサの設計、選択、融合
データ分析と解釈。AI および ML の予測アルゴリズム
試験および特性評価: 電気分析法 (ボルタンメトリー、アンペロメトリー、電気インピーダンス分光法、ターフェル プロットなど) 

主な用途 
スマート デバイス、IOT、IIOT
持続可能なプロセスと材料
イノベーションの推進、主要な技術的人材の育成と指導

Anil への質問 
エンドツーエンドのマルチフィジックス システムのモデリングと問題解決
センサ融合と IOT システム
電気化学的試験およびトライボロジー試験の方法
EMI、EMC、ESD の設計
高温、高圧、過酷な環境向け用途の設計

キャリアの要点
25 件の文献を発表
8 件の特許を取得
共著『Micro Grid Architectures & Maintenance』、LAP LAMBERT Academic Publications GmbH & Co. KG (ドイツ)。ISBN 978-3-659-27797-9、2012 年

Josef は、スタンピング、めっき、成形、およびアセンブリの工程における改善とイノベーションを専門としています。

製造工程の改善問題の解決に関する Josef との Q&A をご覧ください。

Josef への質問
製造と自動化
スタンピング ダイ
射出成型
デジタル ファクトリ

Frank は、イノベーションの概念を取り入れ、機能的で持続可能な製造工程に発展させることを専門としています。

製造のイノベーションにおける問題解決に関する Frank との Q&A をご覧ください。

専門
製造イノベーション (めっき、スタンピング、モールド成形)
製造におけるパイロットと配備
サステナビリティの最適化 (エネルギー、処理水、化学薬品)
優れた運用性とエンジニアリング

Frank への質問
製造の変革による新しい機会 (デジタル ファクトリ)

Dave は、センサの開発を専門としており、特に MEMS ベース センサ システムと電子センサ システムに関わっています。

センサのコネクティビティにおける問題解決に関する Dave との Q&A をご覧ください。

Dave への質問
センサの要件とトレンド

Bill は、お客様が高速、高耐久、スモール フォーム ファクタ、かつ低コストの光トランシーバの問題を解決できるように支援します。

技術のコネクティビティにおける問題解決に関する Bill との Q&A をご覧ください。

専門
高速通信用エンドツーエンド ネットワーキング ソリューション

用途
航空宇宙システム
輸送システム
医療用デバイス
光ファイバー検知

Bill への質問
光ファイバー
高速通信
ネットワーキング - 全タイプ

Emily は、TE の製造プロセスに貢献する製造オートメーション技術や、AI イノベーションおよびソリューションを専門としています。

エンジニアリングの専門分野 
製造オートメーション技術
AI 技術
ロボットおよびマシン ビジョン

主な用途 
プロセス自動化
AI および マシン ビジョン
AI プロセス制御および最適化
ロボット

Emily への質問 
オートメーション
製造での AI 用途
ロボットおよびマシン ビジョン

キャリアの要点
14 か国で 216 件の特許を取得
TE 社内の会議および社外のジャーナルや会議において
24 本以上の論文を発表

Davy Brown（デイビー・ブラウン）は、2024年10月よりTE Connectivityのトランスポーテーション　ソリューションズ　セグメントのバイスプレジデント兼最高技術責任者（CTO）を務めています。

トランスポーテーション・ソリューションズセグメントの技術リーダーとして、Davyはグローバル　オートモーティブ、産業 ・商業トランスポーテーション、センサー、グローバルアプリケーションツーリング事業部における世界規模のエンジニアリングおよび製品研究・革新の戦略的方向性を担っています。

Davyは 2013 年に TE に入社し、テレコムおよびワイヤレス事業のバイスプレジデント兼CTOを務め、ブロードバンドネットワークソリューションズ（BNS）の設立・合併後もその役職を継続しました。その後、BNSがCommScope社に買収された際には、CommScope社でコネクティビティ　ソリューションズ事業のシニアバイスプレジデント（研究開発担当）を務めましたが、2017年にTEに戻りました。2017年から2024年まで、TE Connectivityのインダストリアル　ソリューションズ　セグメントのバイスプレジデント兼CTOを務めていました。

British Telecom Research Labs でキャリアを開始し、半導体、ソフトウェア、民生機器、通信などの各種産業にわたる技術企業で上級技術リーダーシップと経営幹部職の立場を担ってきました。マルチメディア通信企業の Trinity Convergence の共同設立者であり、同社の CTO も務めました。

英国のニューカッスル大学でコンピュータ サイエンスの学士号を取得しています。

Davy が執筆した記事
あらゆるものの電動化

Erin Byrne（エリン・バーン）は、2024年10月よりTE Connectivityのインダストリアル ソリューションズ セグメントのバイスプレジデント兼最高技術責任者（CTO）を務めています。セグメントの技術リーダーとして、Erinは技術戦略の策定、エンジニアリング人材の育成、そしてオートメーション＆コネクテッド　リビングセクターやエネルギー、医療、デジタル　データ　ネットワークス、そしてエアロスペース、ディフェンス&マリン事業部における技術革新を通じた価値の創出を担当しています。

Erinは2011年にTEに入社し、先進開発ディレクターとしてキャリアをスタートしました。その後、データ＆デバイス事業部で複数の製品開発リーダーシップポジションを歴任し、2018年にCTOに就任しました。2021年には、センサー事業部のCTOに就任し、幅広い製品グループでの知識を活かし、TEのグローバルエンジニアリングチームと共に複雑な課題に挑んできました。2024年3月には、コミュニケーションズ　ソリューションズ　セグメントのバイスプレジデント兼CTOに任命されました。

TE 入社前は、AT&T Bell Laboratories 社と、その後分社した事業で光ファイバー通信用の半導体レーザーを開発するエンジニアリング リーダーを務めました。また、光学検知のスタートアップ企業の CEO など、さまざまな産業界で商業的活動にかかわる役職を歴任した経験もあります。

 Erin は、コーネル大学で無機化学の理学修士号および博士号を、ロチェスター大学で化学の学士号を取得しています。

Erin が執筆した記事
世界をつなげる高度なセンサ
データ センター アーキテクチャにおける機械学習
より低温でクリーンな未来: データ センターの急速な拡大

Phil Gilchrist は、2024 年 3 月から人工知能 & 持続可能材料部門の Vice President 兼最高トランスフォーメーション責任者を務めています。

前職では、Communications Solutions 部門の最高技術責任者として、Data and Devices 部門および生活家電事業部門内でのグローバル エンジニアリングとイノベーション、製品研究、エンジニアリング能力とデジタル工程の開発における戦略的方針を決定する責務を負っていました。

Phil は、2011 年に企業事業部門の副社長兼最高技術責任者として TE に入社した後、TE の Datacom 事業部門の CTO に就任しました。その後 Phil は Optics 部門の事業部長と Data and Devices 部門の CTO を務め、Communications Solutions 部門の CTO に就任しました。

技術系新興企業の共同創立者として自身のキャリアをスタートさせた Phil は、1999 年から 2011 年まで、ソフトウェア、チップセット、およびプラットフォーム製品開発に重点を置いた Motorola において、多数の上級技術リーダーと実行責任者を務めました。

スコットランドのスターリング大学でコンピュータ サイエンスの学士号 (Hons) を取得しています。

Travis は、15 年ものエンジニアリング、オペレーション、リーン生産方式、供給およびプロジェクト管理の経験を持つ技術リーダーです。命を救う重要な医療用コンポーネントとデバイス ソリューションを開発するため、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル テクノロジー チームを指揮しています。

エンジニアリングの専門分野
新製品開発
NPD プロセス
PMO
リーン生産方式
品質

主な用途
医療用コンポーネントおよびデバイス

Travis への質問
新製品開発
リーン生産方式
プロジェクト管理
製造性考慮設計

Greg は、トランスポーテーション市場向けの製品ソリューションの開発を指揮しています。

用途
適用工具
コマーシャル トランスポーテーション
産業機器

Greg への質問
トランスポーテーション市場における電化と自律制御の未来。

Jamie は、電気、光学、RF 分野の次世代の電力および信号コネクティビティ ソリューションの開発と商業化を専門とするグローバル チームを率いています。

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品ロードマップの実行と加速

用途
航空宇宙
航空機
防衛 (陸上および海上)

Jamie への質問
リーン製品開発
飛行機旅行と宇宙旅行の未来

Rolf は、TE のヨーロッパの自動車チームを率いています。彼のチームはヨーロッパ地域の自動車メーカやサプライヤと協力し、あらゆるお客様の将来のニーズに応えています。

エンジニアリングの専門分野
新製品開発
自動車用途向けの新技術
過酷な環境に耐える金属および表面
ロード マッピングとスキル/人材開発

主な用途
E モビリティ
中核的な端子およびコネクタ製品
デジタル サービス

Rolf への質問
中核的製品に関する新しいイノベーション
E モビリティへの移行
デジタル トランスフォーメーションとお客様向けのデジタル サービス
持続可能性のある製品
シミュレーション
ハーネス自動化と新しいゾーン ハーネス アーキテクチャ
過酷な自動車環境向けのコネクタおよび端子設計
スキルおよび人材開発

中国、韓国、日本、南アジアを含む、TE Connectivity のアジア太平洋地域 Automotive 部門の CTO として、Mihran は、製品と価値を重視するアプローチを採用し、高度にダイナミックに急成長を遂げているアジア太平洋地域の配送コスト、品質、市場投入までの時間に関する要件を踏まえて、自動車向けのコネクティビティ ソリューションを開発する地域横断的なエンジニアリング チームを率いています。

エンジニアリングの専門分野 
完成車開発
新製品開発とイノベーション
エンジニアリング プロジェクト管理
製品および技術のロードマッピング 

主な用途 
信号および電力接続
E モビリティ
データ コネクティビティ

Mihran への質問
車両開発とプロジェクト管理プロセス
価値分析 / 高価値エンジニアリング / 設計からコストまで / ベンチマーク設定
エンジニアリング戦略とリソース管理
異文化コラボレーション
製品事業計画

記事
急速な技術革新が EV 用バッテリー コネクタの負担となっている (Connector Supplier)

Nick は、適用工具ソリューションを開発するグローバル チームを指揮し、信頼性の高い高精度の結線を実現することでさまざまな業界にコネクティビティ ソリューションを
提供しています。

エンジニアリングの専門分野 
製品およびプロセス開発エンジニアリング
プログラム管理
システム アーキテクチャおよびプラットフォーム開発エンジニアリング
リーン 6 シグマ

主な用途 
圧着および圧入技術
マグネット ワイヤおよびピン挿入

Nick への質問 
端子およびコネクタ設計
高電圧およびデータ コネクティビティ
ケーブル アセンブリおよびハーネス
PCBA およびセンサ パッケージング
システム アーキテクチャ

Alex は、過酷な環境における信頼性の高いコネクティビティの問題解決に取り組むグローバル チームのリーダーです。

産業用コネクティビティのイノベーションの実現に関する Alex との Q&A をご覧ください。

専門
有線およびワイヤレス接続
センサ システム

Alex への質問
システム デザイン: 機械学、エレクトロニクス、ファームウェア
技術および戦略開発
R&D 効果

Alex が執筆した書籍や記事を読む
ファクトリ オートメーションにおいて高まる協働ロボットの役割
Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering
40 以上の記事および特許 (著書目録参照)

Lisa は有能で決断力のある輸送業界のエグゼクティブであり、製品エンジニアリングおよび設計、製造、セールス、事業開発、組織管理において 29 年を超える経験を有しています。製品開発および製造ソリューションにおいて部門を超えた実績あるリーダーであり、お客様の品質とコストに対するニーズを重視するとともに経営戦略全体で内部目標を実現します。現在はグローバル チームを率いており、オン/オフ ハイウェイ車両およびレクリエーション輸送を対象とした、過酷な環境条件にも対応できるように設計された信頼性の高い接続製品の提供に注力しています。

専門

製品技術戦略
イノベーションの追及と実現
新製品開発の卓越した実行力
パフォーマンスの高いチームの養成
製造およびアセンブリの設計 

用途

建機農機、商用車および 2 輪用 (Industrial & Commercial Transportation 用)
E モビリティ
データ コネクティビティ 
電気機械
端子およびコネクタ
ケーブル アセンブリ システム

Lisa への質問

先進運転者支援システム (ADAS)
新製品開発
製品技術ロードマップ
人材とチームの育成
最小限の技術的ソリューション
持続可能性をもたらす設計
お客様重視

Lisa が執筆した記事

オンハイウェイ車自動運転の未来
(connectortips.com)

Ruediger Ostermann は、TE Connectivity の Global Automotive Engineering ビジネス部門の Vice President 兼最高技術責任者を務めています。さまざまな会社や地域で終始一貫して T&C、ジャンクション ボックス、ワイヤ ハーネスの分野に従事してきた経歴を持ち、その経験が彼の今を形成しています。専門分野は、車両の電気アーキテクチャと電気的応用や、エンジニアリング戦略と管理などです。TE に入社したのは 2015 年で、組織内でさまざまな役職を歴任し、最近はシニア エンジニアリング マネージャからアジア太平洋地域の最高技術責任者に昇進して、中国、韓国、日本のチームでアジア太平洋地域の自動車エンジニアリング ビジネスを主導してきました。TE に入社する前は、SEWS-CE、Lear Corporation、Stocko GmbH & Co KG、および EDM Engineering GmbH で役職に就いていました。ドイツの FH Muenster で機械工学の学位を取得しています。

エンジニアリングの専門分野
車両の電気アーキテクチャおよび電気的応用
エンジニアリング戦略および管理

主な用途
T&C コア
E モビリティ
データ コネクティビティ

Jeremy は、TE のアメリカの自動車チームを率いています。同チームはアメリカ地域の自動車メーカやサプライヤと協力し、あらゆるお客様の技術ニーズに応えています。 

エンジニアリングの専門分野
新製品開発
イノベーション 
人材開発
戦略開発
E モビリティ製品および技術

主な用途 
E モビリティ製品 – ハイパワー ターミナルおよびコネクタ、 充電ソリューション、バッテリー接続 
低電圧端子、コネクタおよびヘッダ製品 

Jeremy への質問
新製品開発
イノベーション プロセスおよびクロスファンクショナルによる共同作業 
技術ロードマップおよび実行 
自動車技術および市場トレンド
E モビリティ 

キャリアの要点
27 件の特許を取得

Christian は、エネルギー市場向けの革新的なソリューションの開発において、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。

エンジニアリングの専門分野 
新製品開発
NPD プロセス
3D プリント

Christian への質問 
新製品開発
ソリッド モデリング
成形プラスチック部品の設計
プレス加工金属部品の設計

Lamar は、センサ業界で 30 年以上にわたってセンシング技術の研究開発、混合信号 IC および ASIC 設計、プログラム管理などのさまざまな技術リーダーの職務を歴任してきた顧客中心テクノロジーとエンジニアリングのリーダーです。製品開発やプラットフォーム開発に関する彼の経験は、自動車、医療、産業、エアロスペース、防衛、海洋、ファクトリ オートメーション、石油・ガス、計測機器など、さまざまな業界に及びます。センサ関連の特許を 45 件以上取得しています。

Lamar は現在、TE Connectivity のセンサ事業部門でトランスポーテーション センサのシニア ディレクタ兼最高技術責任者を務めており、自動車およびヘビー デューティー車両向けセンサ ソリューションのグローバル エンジニアリング、製品開発、およびイノベーションの戦略方針を決定する立場にあります。

専門
自動車プラットフォーム開発および製品設計
リーン製品開発システム (LPDS)
センサ技術開発
混合信号 IC および ASIC 設計
技術研究開発
戦略的ロードマップの計画と実行
堅牢性検証 (RV) および信頼性エンジニアリングを考慮した設計 (DfRE)
Design To Value (DTV)

主な用途
電気モータ/電気パワートレイン
電気ブレーキ
高速回転
ハイブリッド トランスミッション
バッテリー充電および管理
湿度および環境センシング
高分解能車輪速
フロント/リア ステアリング
オイル特性測定
先進運転者支援システム (ADAS)

Lamar への質問
プラットフォーム試験およびキャリブレーション システム
エンジニアリング実現要因のグローバルな標準化
人材採用とハイパフォーマンス組織の育成
大規模な部門横断的グローバル エンジニアリング組織の管理
センサ融合、複合センシング
シリコン ピエゾ抵抗 MEMS およびひずみゲージ圧力センサ
2D および 3D ホール効果、異方性磁気抵抗 (AMR)、巨大磁気抵抗 (GMR)、トンネル磁気抵抗 (TMR) などの磁気技術

Lamar が執筆した記事
センサ技術によって車両アーキテクチャを変革する
センサ融合が車両高度化への歩みを進展させる

Thomas は、産業技術のための革新的なコネクティビティ ソリューションを開発するグローバル チームを指揮しています。

専門
お客様中心のエンドツーエンド イノベーション
研究開発

Thomas への質問
産業用ネットワークおよびシステム
産業用システムの設計
技術および戦略開発

Thomas が執筆した記事を読む
再生可能エネルギーの未来を推進 

Mike は Data and Devices 部門のグローバル エンジニアリング チームを指揮し、世界中のデータ センターと協力してデータ センター向けの相互接続ソリューションやアーキテクチャを開発しています。  

専門 
エンジニアリングの戦略と卓越した実行力 
システム エンジニアリング、光学、および高速スマート材料、マイクロエレクトロニクス   

用途 
高速データ通信 
光伝送 
データ センター アーキテクチャ 

Mike への質問 
システム デザインおよびアーキテクチャ 
光科学 
技術ロードマップ
エンジニアリング プログラム管理およびベスト プラクティス  

Mike が執筆した記事を読む
データ センター アーキテクチャにおける機械学習
ハイスピード コネクティビティが IoT を実現する仕組み