用途
市場をリードする PC ソリューション
当社では、急速に進化し続けるノートパソコンやウルトラポータブルなどの PC デバイスに対応した最先端の相互接続製品を提供しています。
I/O 接続およびカスタム設計ソリューションにおける当社最近の開発 業界をリードする PC 製品に歩調を合わせ、次世代の高速性能ノートパソコンやポータブル PC の要件に対応します。
入出力
現在のポータブル デバイスのトレンドは、高速充電と高速伝送という 2 つの言葉で特徴付けられます。TE では、増大するポータブル PC の設計要件に対応すべく、広範な I/O ソリューションを提供しています。
入出力
USB Type-C コネクタ
当社の USB Type-C コネクタは、ポータブル デバイスに適した小型さと産業用途に適した堅牢さを備えた流麗でスリムな設計を実現する業界標準となるように設計されています。
入出力
CHAMP ドッキング コネクタ
ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。
入出力
CHAMP ドッキング コネクタ
ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。
電力供給およびアース
TE では、変化し続けるパーソナル コンピュータ市場に対応したバッテリー コネクタ ソリューションをご用意しています。また当社では、ラップトップ用途に対応した標準化された 2 ピースのブレード相互接続システムを提供しています。高い電力搬送容量と信頼性を備えながらロー プロファイル高という特徴も持っているため、スリム ノートパソコンの設計にも適合します。
電力供給およびアース
スプリング フィンガー
スプリング フィンガは単一接点のサーフェスマウント可能な内部コネクタであり、PCB 上で複数の機能を持ちます。給電点や低電圧電子コネクタとしてだけでなく、スピーカやモータ、マイクロホンなど、振動を伴うデバイスから発生する EMI ノイズや静電気を低減するアースとしても使用できます。
電力供給およびアース
PC とのバッテリー相互接続
TE では、PC OEM 向けの標準的なニッケル水素充電式バッテリーを発表して以来、信頼性が高く高性能な多方向バッテリー相互接続システムを開発および製造しています。
基板対基板
プリント基板では、高速と狭いスペースが設計上の課題となっています。このような用途の課題には、平行スタッキングの基板対基板コネクタを使用し、最小のスペースで高い回路速度を処理することで解決に役立ちます。
基板対基板
M.2 (NGFF) コネクタ
M.2 次世代フォーム ファクター (NGFF) 製品群は、ミニ カードとハーフ ミニ カードからサイズと体積の両面でより小型化されたフォーム ファクターへの必然的な移行により生まれたものです。
基板対基板
Mini PCI Express コネクタおよび mSATA コネクタ
TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。
基板対基板
ファイン ピッチ コネクタ
TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化された相互接続ソリューションです。市場での製品の小型化傾向に対応するよう設計されています。
電線対基板
TE では電線対基板相互接続製品の広範なポートフォリオをご用意しており、お客様のノートパソコンおよび PC の設計に適した柔軟性と信頼性を提供します。
電線対基板
1.5mm AMP Mini CT コネクタ
TE の AMP Mini CT コネクタは小型のワイヤ対ボード相互接続ソリューションであり、ハーネス製造能力の性能で実績を持つスタンダード AMP CT コネクタ シリーズと同様の製品です。
電線対基板
ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI)
TE では、さまざまなピッチの電線対基板ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI) を提供しています。1 列および 2 列のポスト ヘッダには角型ペグ技術が採用されており、さまざまな色用意されています。
着脱可能メモリ
当社が持つ優れた技術により、SIM コネクタおよび Micro SD コネクタの高い信頼性と耐久性を備えたユーザ フレンドリーな製品を提供できるようになります。また、当社は大量の製品をコスト効果の高いリーン生産方式で製造する能力も持ち合わせています。TE は豊富なラインナップの製品を取り揃えているだけでなく、お客様それぞれの要件に合わせて既存の製品を再設計する能力も持ち合わせているため、SIM および Micro SD カード コネクタの信頼できる供給元といえます。
着脱可能メモリ
SIM カード コネクタ
加入者識別モジュール (SIM) およびユニバーサル識別モジュール (UIM) カードは、モバイル デバイスでの課金、セキュリティ、および番号保存などを目的として、さまざまなモバイル用途で広く普及しています。SIM カードのパラメータは、ISO、ETSI、GSM の各規格によって定められています。
着脱可能メモリ
セキュア デジタル (SD) メモリ カード コネクタ
TE では、標準、micro、micro SIM SD カードのコネクタを提供しており、さまざまな設計および実装オプションが用意されています。
アンテナおよび RF
当社の幅広い PC アンテナ製品と MetaSpan アンテナ技術は、最新の PC、ノートパソコン、ウルトラポータブル デバイスの設計に対応した低コストでスリム プロファイル、固有の低比吸収率のソリューションを実現します。
アンテナおよび RF
アンテナ製品の概要
当社は、さまざまな業界の広範なワイヤレス用途に向けた高性能な埋め込みアンテナと外付けアンテナの開発と製造のリーダです。当社は世界中に製造と設計の拠点を擁し、世界規模の存在感を誇ります。
アンテナおよび RF
RF コネクタ
当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。
アンテナおよび RF
ボード レベル シールド (BLS)
モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するボード レベル シールド (BLS) が求められています。
LCEDI コネクタ
TE の LCEDI コネクタは、LED バックライト パネル用の最新世代のビデオ ディスプレイ ソリューションです。
LCEDI コネクタ
LCEDI (LCD Coaxial Embedded Display Interface) コネクタ
TE の LCEDI コネクタは、マイクロ同軸ケーブルを使用してノートパソコンの LCD パネルとメイン プロセッサ ボードとの間で 2.7 Gbps のビデオ相互接続を提供します。
SSD および HDD
シリアル ATA (SATA) コネクタは、ノートパソコンや、PC、ローエンド サーバ、さらにはハード ディスク ドライブ (HDD) や光学ディスク ドライブなどの直接アクセス ストレージ デバイスで使用される最新のストレージ インタフェースです。SATA はパラレル ATA バスに代わる規格であり、将来的な HDD およびソリッド ステート ドライブ (SSD) 用途で求められる高い帯域幅と性能の要求に応える規格です。シリアル ATA プラグは一般的に HDD モジュールおよび SSD モジュールで使用されます。また、リセプタクル コネクタは、一般的にデバイスのマザー ボードやケーブル アセンブリで使用されます。
SSD および HDD
シリアル ATA (SATA) コネクタ
シリアル ATA (SATA) は、民生機器に接続するストレージ デバイス向けの SATA-I/O 規格インタフェースです。当社は、サーバ、デスクトップ コンピュータ、ノートパソコンでの SATA 用途向けに SATA ケーブルのアセンブリとコネクタを提供しています。
ソケット
TE の ソケットは、民生機器用途のメモリ モジュールに対応した相互接続を提供します。この製品ポートフォリオは JEDEC 業界標準モジュールに対応できるように設計されており、ピーク性能が要求される高速データ用途に合わせて設計されたさまざまな特徴を備えて提供されています。
ソケット
DIMM ソケット
当社では、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ (FB)、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界標準に準拠して設計された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール ソケットを幅広く取り揃えています。
ソケット
LGA ソケット
当社では、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ (FB)、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界標準に準拠して設計された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール ソケットを幅広く取り揃えています。
ソケット
PGA ソケット
複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎます。ソケットが、その解決策となります。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の容易さという利点が生まれます。
用途
市場をリードする PC ソリューション
当社では、急速に進化し続けるノートパソコンやウルトラポータブルなどの PC デバイスに対応した最先端の相互接続製品を提供しています。
I/O 接続およびカスタム設計ソリューションにおける当社最近の開発 業界をリードする PC 製品に歩調を合わせ、次世代の高速性能ノートパソコンやポータブル PC の要件に対応します。
入出力
現在のポータブル デバイスのトレンドは、高速充電と高速伝送という 2 つの言葉で特徴付けられます。TE では、増大するポータブル PC の設計要件に対応すべく、広範な I/O ソリューションを提供しています。
入出力
USB Type-C コネクタ
当社の USB Type-C コネクタは、ポータブル デバイスに適した小型さと産業用途に適した堅牢さを備えた流麗でスリムな設計を実現する業界標準となるように設計されています。
入出力
CHAMP ドッキング コネクタ
ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。
入出力
CHAMP ドッキング コネクタ
ハイブリッド I/O コネクタへの要望に応えるために、TE では小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタを用意しています。
電力供給およびアース
TE では、変化し続けるパーソナル コンピュータ市場に対応したバッテリー コネクタ ソリューションをご用意しています。また当社では、ラップトップ用途に対応した標準化された 2 ピースのブレード相互接続システムを提供しています。高い電力搬送容量と信頼性を備えながらロー プロファイル高という特徴も持っているため、スリム ノートパソコンの設計にも適合します。
電力供給およびアース
スプリング フィンガー
スプリング フィンガは単一接点のサーフェスマウント可能な内部コネクタであり、PCB 上で複数の機能を持ちます。給電点や低電圧電子コネクタとしてだけでなく、スピーカやモータ、マイクロホンなど、振動を伴うデバイスから発生する EMI ノイズや静電気を低減するアースとしても使用できます。
電力供給およびアース
PC とのバッテリー相互接続
TE では、PC OEM 向けの標準的なニッケル水素充電式バッテリーを発表して以来、信頼性が高く高性能な多方向バッテリー相互接続システムを開発および製造しています。
基板対基板
プリント基板では、高速と狭いスペースが設計上の課題となっています。このような用途の課題には、平行スタッキングの基板対基板コネクタを使用し、最小のスペースで高い回路速度を処理することで解決に役立ちます。
基板対基板
M.2 (NGFF) コネクタ
M.2 次世代フォーム ファクター (NGFF) 製品群は、ミニ カードとハーフ ミニ カードからサイズと体積の両面でより小型化されたフォーム ファクターへの必然的な移行により生まれたものです。
基板対基板
Mini PCI Express コネクタおよび mSATA コネクタ
TE の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。
基板対基板
ファイン ピッチ コネクタ
TE のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化された相互接続ソリューションです。市場での製品の小型化傾向に対応するよう設計されています。
電線対基板
TE では電線対基板相互接続製品の広範なポートフォリオをご用意しており、お客様のノートパソコンおよび PC の設計に適した柔軟性と信頼性を提供します。
電線対基板
1.5mm AMP Mini CT コネクタ
TE の AMP Mini CT コネクタは小型のワイヤ対ボード相互接続ソリューションであり、ハーネス製造能力の性能で実績を持つスタンダード AMP CT コネクタ シリーズと同様の製品です。
電線対基板
ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI)
TE では、さまざまなピッチの電線対基板ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI) を提供しています。1 列および 2 列のポスト ヘッダには角型ペグ技術が採用されており、さまざまな色用意されています。
着脱可能メモリ
当社が持つ優れた技術により、SIM コネクタおよび Micro SD コネクタの高い信頼性と耐久性を備えたユーザ フレンドリーな製品を提供できるようになります。また、当社は大量の製品をコスト効果の高いリーン生産方式で製造する能力も持ち合わせています。TE は豊富なラインナップの製品を取り揃えているだけでなく、お客様それぞれの要件に合わせて既存の製品を再設計する能力も持ち合わせているため、SIM および Micro SD カード コネクタの信頼できる供給元といえます。
着脱可能メモリ
SIM カード コネクタ
加入者識別モジュール (SIM) およびユニバーサル識別モジュール (UIM) カードは、モバイル デバイスでの課金、セキュリティ、および番号保存などを目的として、さまざまなモバイル用途で広く普及しています。SIM カードのパラメータは、ISO、ETSI、GSM の各規格によって定められています。
着脱可能メモリ
セキュア デジタル (SD) メモリ カード コネクタ
TE では、標準、micro、micro SIM SD カードのコネクタを提供しており、さまざまな設計および実装オプションが用意されています。
アンテナおよび RF
当社の幅広い PC アンテナ製品と MetaSpan アンテナ技術は、最新の PC、ノートパソコン、ウルトラポータブル デバイスの設計に対応した低コストでスリム プロファイル、固有の低比吸収率のソリューションを実現します。
アンテナおよび RF
アンテナ製品の概要
当社は、さまざまな業界の広範なワイヤレス用途に向けた高性能な埋め込みアンテナと外付けアンテナの開発と製造のリーダです。当社は世界中に製造と設計の拠点を擁し、世界規模の存在感を誇ります。
アンテナおよび RF
RF コネクタ
当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。
アンテナおよび RF
ボード レベル シールド (BLS)
モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するボード レベル シールド (BLS) が求められています。
LCEDI コネクタ
TE の LCEDI コネクタは、LED バックライト パネル用の最新世代のビデオ ディスプレイ ソリューションです。
LCEDI コネクタ
LCEDI (LCD Coaxial Embedded Display Interface) コネクタ
TE の LCEDI コネクタは、マイクロ同軸ケーブルを使用してノートパソコンの LCD パネルとメイン プロセッサ ボードとの間で 2.7 Gbps のビデオ相互接続を提供します。
SSD および HDD
シリアル ATA (SATA) コネクタは、ノートパソコンや、PC、ローエンド サーバ、さらにはハード ディスク ドライブ (HDD) や光学ディスク ドライブなどの直接アクセス ストレージ デバイスで使用される最新のストレージ インタフェースです。SATA はパラレル ATA バスに代わる規格であり、将来的な HDD およびソリッド ステート ドライブ (SSD) 用途で求められる高い帯域幅と性能の要求に応える規格です。シリアル ATA プラグは一般的に HDD モジュールおよび SSD モジュールで使用されます。また、リセプタクル コネクタは、一般的にデバイスのマザー ボードやケーブル アセンブリで使用されます。
SSD および HDD
シリアル ATA (SATA) コネクタ
シリアル ATA (SATA) は、民生機器に接続するストレージ デバイス向けの SATA-I/O 規格インタフェースです。当社は、サーバ、デスクトップ コンピュータ、ノートパソコンでの SATA 用途向けに SATA ケーブルのアセンブリとコネクタを提供しています。
ソケット
TE の ソケットは、民生機器用途のメモリ モジュールに対応した相互接続を提供します。この製品ポートフォリオは JEDEC 業界標準モジュールに対応できるように設計されており、ピーク性能が要求される高速データ用途に合わせて設計されたさまざまな特徴を備えて提供されています。
ソケット
DIMM ソケット
当社では、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ (FB)、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界標準に準拠して設計された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール ソケットを幅広く取り揃えています。
ソケット
LGA ソケット
当社では、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、完全バッファ (FB)、Mini、SO DIMM などの JEDEC 業界標準に準拠して設計された信頼性の高いデュアル インライン メモリ モジュール ソケットを幅広く取り揃えています。
ソケット
PGA ソケット
複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎます。ソケットが、その解決策となります。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の容易さという利点が生まれます。