PicoMQS – Miniaturisiertes Steckverbindersystem
Das PicoMQS Steckverbindersystem für die Automobilindustrie von TE Connectivity (TE) ist die neueste Ergänzung und Lösung zu den erfolgreichen NanoMQS und MQS Produktfamilien. Damit ist es die beste Lösung für Signalschnittstellen mit begrenztem Platzangebot, die eine optimierte Leistung, eine minimierte Verpackung und eine einfache Fertigung erfordern. Das PicoMQS Verbindungssystem ermöglicht elektronische Komponenten mit großem Platzbedarf, kürzere Drähte und ein insgesamt niedrigeres Steckverbindervolumen.
1,27
78 %
LV214
Produkteigenschaften
- 1,27‑mm‑Stiftraster
- Vibrationsklasse SG2
- Drahtgrößenbereich von 0,13 mm² bis 0,22 mm²
- Stromkapazität: 4 A (90 °C)
- Steckverbindung für eine Klingengröße von 0,5 mm x 0,4 mm
- S-förmig gebogenes Stiftwannendesign
- Max. Temperatur 130 °C (Sn) / 150 °C (Ag)
- Rastzungendesign
- Entspricht dem LV214-Standard für die Automobilindustrie
- Primäre und sekundäre Kontaktverriegelung
- Steckerpositionssicherung (CPA) mit hörbarem Klicken möglich
- Luftstrecken- und Kriechabstand auf einem Pegel von 12 V
- 55 % Reduzierung der Crimplänge
- FFC Klemmen für komplexe Platzverhältnisse und automatisierte Montage von Modulen (demnächst)
Vorteile
- Robuste Kfz-Stecker mit Vibrationsfestigkeit der Klasse 2 und einer maximalen Temperatur von 130 °C (Sn) / 150° C (Ag). 0,22-Draht, Dauerstromfähigkeit bis zu 4 A bei 80 °C.
- Klassenbeste Miniaturisierung/Platzreduzierung für platzbeschränkte Signalschnittstellen mit 78 % weniger Verpackungsgewicht (im Vergleich zu MQS), 1,27‑mm‑Stiftraster (30 % Reduzierung) und 55 % weniger Crimplänge mit vollständiger LV214-Qualifizierung
- Kleinste qualifizierte LV214-Crimpverbindung mit Berührungsschutz -Eigenschaften, Sekundärverriegelung, Kojiri-Steckverbinderdesign
- Einfache Herstellung, Qualität und Kosteneffizienz durch automatisiertes Einsetzen der Stifte und S-förmig gebogenes Lötstiftdesign für die Kamerakontrolle bei der Positionierung auf der Leiterplattenstiftwanne mit einer um 4 mm reduzierten Stifthöhe (42 % kürzere)
MQS Produktfamilie
PicoMQS Klemmen
Der PicoMQS Buchsenkontakt wird in der Regel zum Anschluss von Subsystemen oder Modulen, den so genannten Blackboxen, in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet, darunter Scheinwerfer- und Lenkeinheiten. Neben den Blackbox-Anwendungen (Stirnlampen und Leistungselektronik) wird es für Batterieanwendungen verwendet. Im Gegensatz zu Steckverbindersystemen für die Unterhaltungselektronik, die gelegentlich für diese Art von Anwendung eingesetzt werden, sind die größenoptimierten PicoMQS-Buchsenkontakt und Crimpverbindungen so ausgelegt, dass sie die Vibrationsfestigkeit der Stufe 2 gemäß LV214 erfüllen. Trotzdem überträgt PicoMQS bis zu 4 A mit einem 0,22-Draht.
PicoMQS Steckverbinder
Unser PicoMQS Steckverbindersystem sorgt für eine robuste und zuverlässige Verbindung in Umgebungen mit starken Vibrationen und ist nach der Vibrationsklasse SG2 validiert. Dadurch sind sie ideal für Blackbox- (Scheinwerfer und Leistungselektronik) und Batterieanwendungen geeignet, um nur einige zu nennen. Standardversionen enthalten einreihige Steckverbinder (2–10 Positionen).
Eigenschaften und Vorteile
- Bis zu 78 % reduziertes Verpackungsgewicht (im Vergleich zu MQS)
- Kojiri Steckverbinderdesign
- Robuster Berührungsschutz
- Primär und Sekundärverriegelungssystem
- LV214-zugelassen
PicoMQS Stiftwannen
Die PicoMQS Steckverbinder basieren auf dem äußerst erfolgreichen MQS und NanoMQS Steckverbindersystem von TE Connectivity (TE) und sind für komplexe, platzbeschränkte Anwendungen in der Automobilindustrie konzipiert. Sie bieten ein Stiftraster von 1,27 mm und ermöglichen eine Reduzierung der Leiterplattenfläche um bis zu 78 % im Vergleich zur MQS Serie von TE. Das S-förmig gebogene Lötstiftdesign von TE bietet einen Kompromiss zwischen Platzbedarf und Kameraprüffähigkeit.
Eigenschaften und Vorteile
- S-förmig gebogene Stifte sparen bis zu 30 % Platz auf der Leiterplatte (im Vergleich zur Z&J-Ausführung)
- Surface Mount Technology
- Um 4 mm reduzierte Stifthöhe (42 % kürzer)
- Through-Hole-Technologie verfügbar
- Press-Fit Stifttechnologie (NanoMultispring)
- 1,27‑mm‑Stiftraster (30 % Reduzierung)
- 2–10 Pole
PicoMQS Automobilanwendungen
Kabelanschluss und Crimpverfahren
VERARBEITUNGSWERKZEUGE
Die Herausforderung bei der Entwicklung einer Lösung, die robust genug für die Anforderungen der Automobilindustrie ist, beschränkt sich nicht alleine auf die Steckverbinderkomponenten. Auch der Kabelanschluss und Crimpverfahren müssen den Anforderungen genügen. Das heißt, nur mithilfe der richtigen Verarbeitungswerkzeuge lässt sich die Vibrationsbeständigkeit erreichen, die für den Einsatz in Fahrzeugen erforderlich ist. Kleinere Draht- und Kontaktgrößen führen zu einem viel komplexeren Kontaktierungsverfahren. Dünnere Drähte sind extrem biegsam und deshalb mitunter nur schwer handhabbar, genau zu positionieren und korrekt abzuisolieren.
Außerdem erfordern kleinere Kontaktgrößen zur Vorbereitung einer hochwertigen Crimpverbindung eine präzise Platzierung des Drahts in die Crimphülse. Etwaige Fertigungstoleranzen zwischen Crimper und Amboss können zu Graten, Verdrehungen oder anderen Abweichungen führen. Deshalb muss angesichts der Miniaturisierung von Kontakten auch das gesamte Drahtverarbeitungs- und Crimpverfahren auf den Prüfstand, um eine Crimpqualität zu gewährleisten, die die Anforderungen der Automobilindustrie erfüllt.
Um dies bei unseren PicoMQS Kontakten zu erreichen, haben wir bereits früh in der Entwicklungsphase mit unserer Abteilung für Verarbeitungswerkzeuge (Application Tooling) zusammengearbeitet, damit wir ein vollständiges Lösungspaket aus Komponenten und den richtigen Werkzeugen anbieten können. Im Falle eines Crimpverfahrens sind unsere Werkzeuglösungen gemäß den Normen der Automobilindustrie vorgeprüft und benötigen keine weitere OEM-Zertifizierung.
FFC- und FPC-Kabel-Crimpmaschine
Für PicoMQS FFC Klemmen
Die neue halbautomatische FFC- und FPC-Crimpmaschine bietet eine neue Hochleistungs-Crimplösung für PicoMQS FFC-Klemmen mit Qualitätsprozesskontrolle, Kompatibilität und Parametervisualisierung.