Board-In-Kontakt für effiziente Leiterplattendesigns
Die Mini AMP-IN Board-In Kontakte wurden für Leiterplattenhersteller entwickelt, die eine Miniaturisierung des Leiterplattendesigns bei gleichzeitiger Verbesserung der Fertigungseffizienz anstreben. Die Kontakte bieten mehr Flexibilität beim Design von kompakten Leiterplattensystemen, da sie ohne Gehäuse direkt auf der Leiterplatte montiert werden und weniger Platz benötigen als Kabel-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit weichem Außengehäuse. Sie bieten auch eine einfachere und effizientere Montage mit einer Doppellanzenstruktur, die die Kontakte in der Leiterplatte während der Lötung stabilisiert. Mini AMP-IN Kontakte sind für Leiterplatten mit einer Dicke von 1,6±0,05 mm ausgelegt und unterstützen die gängigsten Draht- und Durchgangsbohrungsgrößen, einschließlich Drahtstärken von 26 bis 12 AWG und Durchgangsbohrungsgrößen von 1,85 bis 3,55 mm. Zu den Anwendungen gehören Klimaanlagen, Luftreiniger und Motoren.
Produkteigenschaften
| Raster (mm) | N/A – Ohne Gehäuse | Betriebstemperatur (oC) | –40 bis +105 |
| Maximaler Nennstrom (A) | Basierend auf der Drahtspezifikation | Drahtstärke nach AWG | 26-12 |
| Nennspannung | 250 V AC | Verfügbare Positionen | 1 |
| IEC 60335-1 Glühdraht verfügbar | k. A. | Abgedichtete Version verfügbar | Nein |
| UL 94-Bewertung verfügbar | k. A. | Farbkodierung verfügbar | Nein |
| Behördliche Zulassungen | Erfüllt die Anforderungen von UL und ROHS, REACH | Verfügbare Konfigurationen | Kabel-auf-Leiterplatte |
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