
Steckverbinder für hohe Schwingungsbelastungen und Kontakte für Motoranwendungen
Angetrieben von der Notwendigkeit einer höheren Kraftstoffeffizienz und einer Reduktion der CO2-Emissionen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung zeichnet sich die nächste Generation von Verbrennungsmotoren in Personenkraftwagen durch eine reduzierte Größe, bessere Leistung und eine höhere Motordrehzahl (U/min) aus. Dieses erhöhte Schwingungsverhalten dieser neuen Motorkonstruktionen bedeutet jedoch, dass elektrische Steckverbinder, die die Elektronikkomponenten innerhalb des Motorraums verbinden, eine Schwingungsbeständigkeit aufweisen müssen, die die bisher in solchen Anwendungen eingesetzten Standard-Steckverbinder nicht bieten.
SG 6
Ausgelegt für SG 6 (LV 214) Schwingungsbeständigkeit
150 °C
Betriebstemperaturen bis 150 °C
IPx9K
IP-Schutzklasse für raue Umgebungen
Motorraumanwendungen
Motorraum-Steckverbinderanwendungen erfordern eine hohe Robustheit, um die Zuverlässigkeit während der gesamten Lebensdauer des Fahrzeugs zu gewährleisten. Das bedeutet: Ein vollständig abgedichtetes Design, das bei Temperaturen bis zu 150 °C und Schwingungen bis zu Stufe 6 betrieben und nach strengsten Automobilnormen wie LV214 zertifiziert werden kann. Es ist entscheidend, die Steckverbinder und Kontakte so zu gestalten, dass an den Kontaktpunkten Verschiebungen und Oberflächenbeschädigungen vermieden werden.
Dazu gehört:
- Minimierung der Steckverbinderbewegung an der Anschlussschnittstelle
- Vermeidung der relativen Bewegung der Kontakte
- Reduzierung der Kabelbewegung


HPF 1.2 Kontakte
Das Kontaktsystem HPF 1.2 von TE Connectivity wurde entwickelt, um die Anforderungen von Anwendungen mit hohen Schwingungen und hohen Temperaturen im Motorraum von Fahrzeugen zu erfüllen. Dieser Flachstecker ist für 1,2 mm x 0,6 mm große Flachkontakte ausgelegt und dämpft Mikrobewegungen an den Kontaktstellen, die durch Schwingungen verursacht werden. Erreicht wird dies durch eine mechanisch entkoppelte Kontaktzone und eine höhere Normalkraft an den Kontaktstellen, was eine verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet. Die Crimpverbindung unterstützt Kabelquerschnitte von 0,35 mm² bis 1 mm², während die innovative „Mäander“-Geometrie axiale Mikrobewegungen im Kabel minimiert.
Im Rahmen des Engagements von TE für CO₂-Neutralität haben wir einen Durchbruch mit der GreenSilver Kontaktoberflächentechnik erzielt, einer revolutionären und ökologisch nachhaltigen Alternative zu herkömmlichen Oberflächentechniken, die seit mehr als einem Jahrhundert eingesetzt werden. Mit GreenSilver von TE, einer leistungsstarken und nachhaltigen Kontaktoberflächentechnik, können Automobilhersteller ihre Umweltauswirkungen erheblich reduzieren.
GreenSilver verwendet ein innovatives trockenes physikalisches Abscheidungsverfahren, das mehrere galvanische Bäder überflüssig macht, was zu erheblichen Energieeinsparungen, geringeren Emissionen und Wassereinsparungen führt. Dieses sauberere, umweltfreundlichere und effizientere Verfahren geht nicht zu Lasten der Leistung. In Verbindung mit den Hochleistungs-Steckverbindersystemen HPF 1.2 von TE bietet GreenSilver eine außergewöhnliche Schwingungsbeständigkeit, Temperaturtoleranz, längere Steckzyklen und geringere Steckkräfte und sorgt so für Nachhaltigkeit, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit einzugehen.
Vorteile
- „Mäander“-Design minimiert externe Kräfte und Bewegungen
- SG 6 (Niederspannung 214) in Verbindung mit HPF 1.2 Steckverbindern
- Vollständig validiert nach LV214
- Hochleistungskupferlegierung für gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer
- Hohe Normalkraft für einen besseren Kontakt mit der Leiterplatte
- Ultra-Hochleistungsflachklemme für Umgebungen mit hohen Schwingungen und hohen Temperaturen
- Mehrere Kontaktpunkte für hohe Schwingungsbeständigkeit
- Großer Radstand am Kontakt
- Sehr gut für Motorraumanwendungen geeignet
- Einzeldrahtdichtungsdesing (SWS, Single Wire Seal) – neue Dichtung isoliert drahtübertragene Vibrationen von der Klemme weg
- Geeignet für Flachkontaktgröße 1,2 x 0,6 mm
- Die GreenSilver Kontaktoberflächentechnik verbessert die Leistung von Steckverbindern und reduziert gleichzeitig die CO2-Bilanz.




HPF 1.2 Steckverbinder
Das Gehäuse wurde in mehrfacher Hinsicht an den Kontakt angepasst, um die Kontaktzone von den im HPF 1.2 entstehenden Bewegungen zu entkoppeln. So kann eine optimale Wirkung erzielt werden. Zu diesen Effekten gehören die Passgenauigkeit im Kontakthohlraum und eine spezielle, um 20 % verlängerte Radialdrahtabdichtung, die Relativbewegungen in den Kontaktstellen verhindert. Das Gehäusematerial trägt mit seinen guten Dämpfungseigenschaften ebenfalls zur Gesamtleistung des Steckverbindersystems bei.
Vorteile
- Abgedichtetes Design
- Standardgehäuse –40 °C bis 150 °C Temperaturbereich (Gehäuse für bis zu 180 °C auf Anfrage erhältlich)
- Stufe 6 (LV214) bei Bereitstellung mit HPF 1.2 Kontakte
- Der Steckverbinder minimiert das Schnittstellenspiel sowohl in der langen als auch in der kurzen Hülsenversion
- Schnittstellenkompatibel mit dem MCON 1.2
- bis zu 48 V – für 48-V-Architekturen geeignet
- Steckverbinder-Positionssicherung (CPA, Connector Position Assurance) und Klemmenhalterung für Zuverlässigkeit und Sicherheit
- Minimierung der Steckverbinderbewegung an der Anschlussschnittstelle
- Reduzierung der Kabelbewegung
- Die Schwingungsbeständigkeit ist um 4x höher als die strengsten heute spezifizierten Schwingungsanforderungen
Gehäuse


