Board-to-Board Stift- und Buchsenleisten
Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Stift- und Buchsenleisten sind rechteckige Steckverbinder, die in der Regel auf eine Leiterplatte gelötet werden. Die Stiftleiste, die die Kontakte enthält, ragt von einer Leiterplatte nach oben und wird mit einer Buchse oder einem Sockel verbunden. Unser Portfolio an BtB-Stift- und Buchsenleisten ist breit gefächert und reicht von 0,4 bis 24 mm Raster, wobei viele Konfigurationen in den Rasterbereichen 1,27 mm, 2 mm und 2,54 mm erhältlich sind. Unser breites und vielfältiges Portfolio umfasst die Produktfamilien der Serien AMP, AMPMODU, CHAMP, STRADA und Dynamic.
Technische Merkmale und Produktübersicht
- Buchsenleisten, Stiftleisten und Zwitterbaugruppen verfügbar
- Ausrichtung der Leiterplattenmontage: Edge, horizontal, gewinkelt, Spreizmontage und vertikal
- 1- bis 540-polig verfügbar
- Montagemethoden: SMD (Oberflächenmontage) und THT (Durchgangsbohrung)
- Stiftleistentypen: Breakaway, vollständig umhüllt, & Push-Push-Montage, teilweise umhüllt, nicht umhüllt
- Kontaktnennstrom: von 0,3 bis 20 A
