Kabel-an-Leiterplatte-Verbindungen (Wire-to-board)

Wir bieten ein breites Portfolio an Stift- und Buchsenleisten für Ihre Leiterplattenverbindungen. Es sind verschiedene Kodierungsoptionen, Verriegelungsfunktionen, Farbkennzeichnung, verschiedene Materialien uvm. erhältlich. Wählen Sie einfach die Eigenschaften aus, die Sie für Ihre Anwendung benötigen. EP (Economy Power), GRACE INERTIA, SDL (Signal Double Lock) und MTA-Steckverbinder sowie Steckverbinder entsprechend den RAST-Standards sind nur einige der vielen bei TE verfügbaren Optionen.

Produkteigenschaften

  • Polarisiertes Gehäuse zur Vermeidung falscher Steckungen
  • Schutzgehäuse für Sicherheit und Kontaktschutz
  • Kontaktisolation für Anwendungen mit langen Lebenszyklen
  • Für platzsparendes Leiterplattendesign
  • Stabile, großformatige Systeme für ausgewählte AMPMODU-Steckleisten

2,5 mm

Raster für kompakte Economy Power Designs

6,0 mm

Raster für die neuen PowerTriple Lock Stiftleisten

Weitere Anwendungen

  • Garagentoröffner
  • Sportausrüstung: Laufbänder und Crosstrainer
  • Münzwechsler/Automaten
  • Spielkonsolen