Trata-se também de como um projeto se adapta em relação a tecnologias alternativas. Acertar a mão nisso é parte crítica de uma solução de sucesso.
A inspiração de Chad é a inteligência e a ética de trabalho. Ainda jovem, ele aprendeu com seus pais que fazer as coisas certas, se dedicar ao trabalho e cuidar das pessoas que dependem de você é o caminho para enfrentar os desafios da vida. No início, Chad se interessou por Matemática e Física, concluindo Cálculo III aos 16 anos na universidade local. Ele foi inspirado por seu professor do Ensino Médio, um ex-funcionário da AMP Incorporated, que lhe mostrou como uma pessoa comum pode superar obstáculos por pura vontade de alcançar o que acredita. Inteligência e trabalho duro são a abordagem de Chad para resolver problemas difíceis. Ele sabe que boas soluções também exigem cercar-se por engenheiros altamente motivados. Essas são as pessoas que nunca aceitam o fracasso e se concentram em seu desafio, independentemente das probabilidades contra eles. Na experiência de Chad, os engenheiros atingem um senso incomum de recompensa quando percebem uma solução singular para um problema difícil. Desde a infância, Chad gosta de desmontar as coisas para ver como elas funcionam — e depois montá-las novamente. Foi essa curiosidade natural que o levou à possibilidade de uma carreira em ciência e engenharia. Como inventor de cerca de 80 patentes concedidas, com outras mais em processo, Chad fica feliz de criar inovações que os clientes da TE Connectivity (TE) possam utilizar todos os dias. Chad se orgulha de encontrar soluções simples, mas diferentes, para problemas complexos. Ele é motivado por desenvolver soluções de conectividade de alta velocidade que podem moldar o mundo moderno através do trabalho colaborativo em equipe, entre sua equipe de engenharia da TE e os clientes de comunicação de dados.
Quais são os desafios em deixar os data centers mais rápidos?
Como em qualquer projeto, o desafio é a relação velocidade-energia-custo. O design de eletrônicos de alta velocidade é muito competitivo; para ter sucesso, é preciso oferecer desempenho avançado pelo preço certo. O custo final para o cliente envolve não apenas o preço de compra, mas também o preço do consumo de energia para os anos seguintes. O desafio aqui é entender a interação de várias escolhas de design. Trata-se também de como um projeto se adapta em relação a tecnologias alternativas. Acertar a mão nisso é parte crítica de uma solução de sucesso.
Ao desenvolver soluções tradicionais de interconexão de cobre, o desafio é o mesmo de sempre: aumentar a largura de banda agregada de dados que podem fluir através de uma determinada área. Várias décadas de exame em novos materiais e opções de projeto nos levaram de barramentos de 10 Mbps a conexões de dados seriais de 112 Gbps. Hoje, podemos transferir quase 15 Tbps de dados através de uma área de menos de 2 polegadas quadradas. Agora estamos trabalhando para expandir isso para 30 Tbps, usando um design inovador de conector, materiais de PCI de última geração e tecnologia de cabo diferencial altamente otimizada. Além disso, estamos trabalhando em projetos de antenas para comunicações sem fio 5G. Além das comunicações com fio e sem fio, deve-se estar sempre ciente da proposta de valor potencialmente disruptiva das comunicações ópticas e ondas milimétricas à medida que elas continuam a amadurecer.
O desafio hoje é desenvolver tecnologias de linha de transmissão e interconexão que permitam aos clientes de comunicação de dados melhorar a velocidade, o tamanho e a eficiência de suas soluções de hardware — e tudo a um preço baixo. Conseguir isso requer uma compreensão completa da teoria do projeto, características materiais e processos de fabricação para mover elétrons, fótons e ondas eletromagnéticas da forma mais eficiente possível. Resolver desafios de design também envolve ter a equipe e os parceiros certos ao seu lado, enquanto trabalha para proporcionar o valor ideal ao projeto.
Quais tendências tecnológicas você está observando?
Necessidade cada vez maior de agregar mais largura de banda nos data centers de hiperescala na nuvem. Todos estão cientes da demanda constante por mais conexões de usuários finais com conteúdo de maior largura de banda e downloads instantâneos. Essa demanda, juntamente com a desagregação das funções de computação, pode ser uma tempestade perfeita para a demanda de interconexão de alta velocidade. Junte isso à evolução da conectividade sem fio 5G e pronto: cria-se aí mais uma oportunidade para antenas MIMO de alta velocidade em massa. Isso tudo é bom para a TE, mas devemos ficar de olho em tecnologias disruptivas também. Tais tecnologias alternativas incluem fibra óptica, que é uma ameaça potencial se conseguir atingir a paridade de custo e consumo de energia com sinalização elétrica.
Há também PCIs avançadas e o uso de cabo axial duplo para fornecer velocidades de 112 Gbps. O avanço em materiais e nas construções de linhas de transmissão exige o projeto de interconexões compatíveis. Deve-se estar à frente no desenvolvimento dessas interconexões, o que envolve monitorar a evolução de materiais, revestimentos e métodos de fabricação. Devemos ser capazes de produzir interconexões muito pequenas, como evidenciado pelos soquetes de 400 x 400 micra que estamos examinando atualmente. Por fim, é interessante que a impressão 3D esteja chegando agora ao ponto de permitir que os engenheiros imprimam peças de plástico funcionais de prova de conceito para interconexões altamente densas. Precisamos monitorar o progresso dessa tecnologia de fabricação.
O que você gostaria de passar para os engenheiros em início de carreira?
Há três pontos de ênfase que eu passaria para engenheiros mais jovens: paixão, simplicidade e experiência. Primeiro, encontre algo na engenharia para ser apaixonado, pois isso ajudará você a se tornar muito mais proficiente do que você seria de outra forma; para mim, RF e engenharia elétrica digital de alta velocidade sempre serão minha paixão. Em segundo lugar, evite a tentação de projetar exageradamente uma solução para resolver um problema; se uma solução for complexa demais, provavelmente há uma alternativa mais simples. Terceiro, experiência vale mais que teoria; embora a escola, a teoria e a simulação ajudem tremendamente, apenas aprender com erros de projeto consolida lições difíceis que você poderá aplicar no futuro.
Note que os projetos mais gratificantes são, muitas vezes, os que mais desafiam um engenheiro. O alcance da engenharia deve sempre ir além do alcance atual; portanto, não tenha medo de estabelecer metas audaciosas. Embora projetos avançados nem sempre atinjam seus objetivos, deve-se considerar tais insucessos um privilégio, pois aprender com o fracasso é uma lição rica. Aprenda com as dificuldades e aplique os aprendizados ao próximo projeto: sucesso será o resultado final.
Trata-se também de como um projeto se adapta em relação a tecnologias alternativas. Acertar a mão nisso é parte crítica de uma solução de sucesso.
A inspiração de Chad é a inteligência e a ética de trabalho. Ainda jovem, ele aprendeu com seus pais que fazer as coisas certas, se dedicar ao trabalho e cuidar das pessoas que dependem de você é o caminho para enfrentar os desafios da vida. No início, Chad se interessou por Matemática e Física, concluindo Cálculo III aos 16 anos na universidade local. Ele foi inspirado por seu professor do Ensino Médio, um ex-funcionário da AMP Incorporated, que lhe mostrou como uma pessoa comum pode superar obstáculos por pura vontade de alcançar o que acredita. Inteligência e trabalho duro são a abordagem de Chad para resolver problemas difíceis. Ele sabe que boas soluções também exigem cercar-se por engenheiros altamente motivados. Essas são as pessoas que nunca aceitam o fracasso e se concentram em seu desafio, independentemente das probabilidades contra eles. Na experiência de Chad, os engenheiros atingem um senso incomum de recompensa quando percebem uma solução singular para um problema difícil. Desde a infância, Chad gosta de desmontar as coisas para ver como elas funcionam — e depois montá-las novamente. Foi essa curiosidade natural que o levou à possibilidade de uma carreira em ciência e engenharia. Como inventor de cerca de 80 patentes concedidas, com outras mais em processo, Chad fica feliz de criar inovações que os clientes da TE Connectivity (TE) possam utilizar todos os dias. Chad se orgulha de encontrar soluções simples, mas diferentes, para problemas complexos. Ele é motivado por desenvolver soluções de conectividade de alta velocidade que podem moldar o mundo moderno através do trabalho colaborativo em equipe, entre sua equipe de engenharia da TE e os clientes de comunicação de dados.
Quais são os desafios em deixar os data centers mais rápidos?
Como em qualquer projeto, o desafio é a relação velocidade-energia-custo. O design de eletrônicos de alta velocidade é muito competitivo; para ter sucesso, é preciso oferecer desempenho avançado pelo preço certo. O custo final para o cliente envolve não apenas o preço de compra, mas também o preço do consumo de energia para os anos seguintes. O desafio aqui é entender a interação de várias escolhas de design. Trata-se também de como um projeto se adapta em relação a tecnologias alternativas. Acertar a mão nisso é parte crítica de uma solução de sucesso.
Ao desenvolver soluções tradicionais de interconexão de cobre, o desafio é o mesmo de sempre: aumentar a largura de banda agregada de dados que podem fluir através de uma determinada área. Várias décadas de exame em novos materiais e opções de projeto nos levaram de barramentos de 10 Mbps a conexões de dados seriais de 112 Gbps. Hoje, podemos transferir quase 15 Tbps de dados através de uma área de menos de 2 polegadas quadradas. Agora estamos trabalhando para expandir isso para 30 Tbps, usando um design inovador de conector, materiais de PCI de última geração e tecnologia de cabo diferencial altamente otimizada. Além disso, estamos trabalhando em projetos de antenas para comunicações sem fio 5G. Além das comunicações com fio e sem fio, deve-se estar sempre ciente da proposta de valor potencialmente disruptiva das comunicações ópticas e ondas milimétricas à medida que elas continuam a amadurecer.
O desafio hoje é desenvolver tecnologias de linha de transmissão e interconexão que permitam aos clientes de comunicação de dados melhorar a velocidade, o tamanho e a eficiência de suas soluções de hardware — e tudo a um preço baixo. Conseguir isso requer uma compreensão completa da teoria do projeto, características materiais e processos de fabricação para mover elétrons, fótons e ondas eletromagnéticas da forma mais eficiente possível. Resolver desafios de design também envolve ter a equipe e os parceiros certos ao seu lado, enquanto trabalha para proporcionar o valor ideal ao projeto.
Quais tendências tecnológicas você está observando?
Necessidade cada vez maior de agregar mais largura de banda nos data centers de hiperescala na nuvem. Todos estão cientes da demanda constante por mais conexões de usuários finais com conteúdo de maior largura de banda e downloads instantâneos. Essa demanda, juntamente com a desagregação das funções de computação, pode ser uma tempestade perfeita para a demanda de interconexão de alta velocidade. Junte isso à evolução da conectividade sem fio 5G e pronto: cria-se aí mais uma oportunidade para antenas MIMO de alta velocidade em massa. Isso tudo é bom para a TE, mas devemos ficar de olho em tecnologias disruptivas também. Tais tecnologias alternativas incluem fibra óptica, que é uma ameaça potencial se conseguir atingir a paridade de custo e consumo de energia com sinalização elétrica.
Há também PCIs avançadas e o uso de cabo axial duplo para fornecer velocidades de 112 Gbps. O avanço em materiais e nas construções de linhas de transmissão exige o projeto de interconexões compatíveis. Deve-se estar à frente no desenvolvimento dessas interconexões, o que envolve monitorar a evolução de materiais, revestimentos e métodos de fabricação. Devemos ser capazes de produzir interconexões muito pequenas, como evidenciado pelos soquetes de 400 x 400 micra que estamos examinando atualmente. Por fim, é interessante que a impressão 3D esteja chegando agora ao ponto de permitir que os engenheiros imprimam peças de plástico funcionais de prova de conceito para interconexões altamente densas. Precisamos monitorar o progresso dessa tecnologia de fabricação.
O que você gostaria de passar para os engenheiros em início de carreira?
Há três pontos de ênfase que eu passaria para engenheiros mais jovens: paixão, simplicidade e experiência. Primeiro, encontre algo na engenharia para ser apaixonado, pois isso ajudará você a se tornar muito mais proficiente do que você seria de outra forma; para mim, RF e engenharia elétrica digital de alta velocidade sempre serão minha paixão. Em segundo lugar, evite a tentação de projetar exageradamente uma solução para resolver um problema; se uma solução for complexa demais, provavelmente há uma alternativa mais simples. Terceiro, experiência vale mais que teoria; embora a escola, a teoria e a simulação ajudem tremendamente, apenas aprender com erros de projeto consolida lições difíceis que você poderá aplicar no futuro.
Note que os projetos mais gratificantes são, muitas vezes, os que mais desafiam um engenheiro. O alcance da engenharia deve sempre ir além do alcance atual; portanto, não tenha medo de estabelecer metas audaciosas. Embora projetos avançados nem sempre atinjam seus objetivos, deve-se considerar tais insucessos um privilégio, pois aprender com o fracasso é uma lição rica. Aprenda com as dificuldades e aplique os aprendizados ao próximo projeto: sucesso será o resultado final.
