Small Signal Relay, Axicom P2 Standard

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• Tipo de relé de potência  General Purpose Signal Relay

• Características especiais de contato  Contatos bifurcados/gêmeos, Long Terminals, Short Terminals

• Número de contato dos polos  2

• Disposição de contato  2 Forma C, DPDT, 2 C/O, (2) x 1 Forma A (SPST-NO)

• Disposição de contato da chave auxiliar  2 Forma de C, SPDT

• Op��es do rel�  RF Rated

• Características especiais da bobina  Bobina sobremoldada

• Corrente contínua de limitação de contato (A) 2

• Corrente de realização de limitação de contato (A) 2

• Resistência inicial de isolamento (MΩ) 1000, 1000000

• Tensão nominal da bobina (VDC) 3, 4, 4.5, 5, 6, 9, 12, 24

• Tensão de comutação de contato (máx) (VAC) 250

• Corrente de ruptura de limitação de contato (A) 2

• Classificação atual de contato (A) 0,5, 2

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos e bobinas (Vrms) 1500

• Tensão nominal de contato (VDC) 220

• Tensão nominal de contato (VAC) 250

• Potência nominal da bobina (W) .14, .15, .2, .3, .45, .602, .655, .682

• Carga de comutação de contato (mín)  10mA a .2V

• Razão de onda permanente de tensão (parâmetro HF)  1.04 a 100MHz, 1.4dB a 900MHz

• Resistência da bobina (Ω) 64, 114, 145, 178, 257, 578, 1029, 4114

• Corrente de curta duração de limitação de contato (A) 2

• Tensão de comutação de contato (máx) (VDC) 220

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos abertos (Vrms) 1000

• Tensão nominal da bobina (VAC) 5, 6, 12, 24, 48

• Dielétrica inicial de isolamento entre contatos adjacentes (Vrms) 1000

• Perda de inserção (parâmetro HF)  -.02 dB a 100 MHz, -.27 dB a 900 MHz, -.97 dB a 900 MHz, -.5 dB a 900 MHz

• Isolamento (Parâmetro HF)  -13.7 dB a 900 MHz, -30.6 dB a 100 MHz, -14.2 dB a 900 MHz, -39 dB a 100 MHz, -31.8 dB a 100 MHz, -20.7 dB a 900 MHz

• Tipo de invólucro  Flux Resistant Automatic Soldering & Washable, Flux Resistant Automatic Soldering

• Peso do Produto  2.8 g [ 0,0988 oz ]

• Material de contato  AgNi, Rutênio

• Material de revestimento de contato  Ouro

• Tipo de conexão da terminação da bobina  Solder Pins, PCB SMT

• Tipo de conexão da terminação principal  Solder Pins, PCB SMT

• Tipo de montagem do produto  Placa de circuito impresso

• Largura do produto  7.2 mm [ .283 in ]

• Comprimento do produto  14.6 mm [ .574 in ]

• Altura do produto (mm) 9.5, 9.9

• Altura do produto (in) .374, .389

• Liberação de isolamento entre contato e bobina  1.3 mm [ .051 in ]

• Fuga de isolamento entre contato e bobina  2.5 mm [ .098 in ]

• Intervalo amplo de temperatura de operação (°C) -40 – 85

• Categoria Ambiental de Proteção  RTIII

• Temperatura do ambiente (máx) (°C) 85

• Temperatura do ambiente (máx) (°F) 85, 185

• Processo de solda  Solda por onda, Solda por refluxo

• Tipo de desempenho  Padrão

• Sistema de atuação  CC

• Sistema magnético de bobina  Biestável, 2 Bobinas, Polarizada, Monoestável, CC, polarizado

• Método de embalagem  Caixa e Tubo, Carretel, Caixa e caixa de papelão

• Classe de comprimento (mecânica) (mm) 14 – 16

• Classe temperatura do ambiente (°C) 70 – 85

• Classe de altura (mecânica) (mm) 9 – 10

• Classe de largura (mecânica) (mm) 6 – 8

• Classe de corrente de contato (A) 0 – 2

• Classe de potência nominal da bobina (W) .1 – .15