Orientações sobre o manuseio correto dos relés PCB
O manuseio incorreto e a montagem de relés de placa de circuito impresso podem alterar as características operacionais do relé e resultar em falha prematura do relé. Além disso, as larguras recomendadas do condutor e os procedimentos de limpeza da placa de circuito impresso desempenham um papel importante na garantia de que a montagem produzirá um serviço longo e confiável.
Figura 1. Relés de placa de circuito impresso (PCB) da TE. Fabricamos relés em miniatura projetados para a troca de sinais, bem como relés de alimentação com capacidade de comutação de até 30 A.
Design da placa de PC e montagem do relé:
- Evite manusear o relé pela armadura, contatos ou terminais. Isso evitará a contaminação e a alteração dos ajustes do braço de contato.
- Os relés devem ser colocados longe de semicondutores ou outros dispositivos emissores de sinal. Isso reduzirá os efeitos de uma potencial interferência eletromagnética. Além disso, as trilhas de sinal devem ficar longe das do relé.
- Relés controlados por dispositivos de estado sólido talvez exijam uma supressão de bobina. Para obter mais informações, consulte a Nota de Aplicação 13C3264, "A supressão da bobina pode reduzir a vida útil do relé".
- Posicione os relés o mais próximo possível dos conectores. Isso faz com que o calor da placa de PC aumente minimamente.
- Os espaçamentos UL/CSA exigidos pela aplicação do uso final devem ser observados no layout da placa de PC.
- Consulte as folhas de dados para obter o layout sugerido da placa de PC e o diâmetro de orifício recomendado.
Espessura do condutor:
A fiação impressa deve ter, pelo menos, a espessura daquela listada no Gráfico 1. Se a trilha for muito fina, a corrente de passagem gerará um excesso de calor, que excederá as classificações de temperatura.
Gráfico 1. Aumento da temperatura da placa de PC acima da do ambiente (°C) como função da espessura do condutor e da corrente de carga
* Para a espessura de 1 oz/ft2 (1,35 mils) de cobre, largura = 2 X (espessura de 2 oz/ft2). Se uma placa de PC de dupla face com orifícios passantes chapeados for usada, a espessura necessária de cobre de 1 oz/ft2 ou 2 oz/ft2 poderá ser dividida entre os dois lados da placa.
Solda por onda:
- Recomenda-se o uso de um fluxo não corrosivo.
- Pré-aqueça a placa de PC conforme recomendado pelo fornecedor do fluxo. Isso não apenas melhora a soldabilidade, como também permite que o relé se estabilize.
- Não deixe o fluxo de solda se infiltrar nos componentes do relé.
- O tempo de exposição à solda por ondas deve ser o mínimo. Não deixe a solda fluir por cima da placa de PC.
- Esfrie a placa de PC com ar antes da limpeza. Isso permite que a temperatura do relé se estabilize.
Limpeza:
Relés abertos e com cobertura de pó
- Use apenas spray de destilado de limpeza para remover o fluxo; não deixe agir por mais de dois minutos. Nunca limpe relés abertos ou com cobertura de pó por imersão.
- Evite o uso de solventes aquosos. A água pode ficar presa entre os enrolamentos da bobina, resultando em corrosão do fio.
- Utilize apenas os solventes listados na Tabela 1 (ou equivalentes) como agentes de limpeza. Muitos solventes de limpeza podem causar o descolamento do adesivo da fita da bobina. Relés sem a fita da bobina podem ser limpos com qualquer solvente listado, exceto aquosos.
- Qualquer solvente usado para limpar a placa de PC deve ser continuamente destilado. Caso contrário, o spray pode carregar o fluxo, óleo ou ácidos dissolvidos pelo relé. Isso causará problemas de contato e corrosão.
Relés selados de plástico
- A limpeza por imersão ou com spray pode ser utilizada para remover o fluxo. O tempo de limpeza deve ser limitado a dois minutos.
- Evite choques térmicos durante o processo de limpeza. Excessivos choques térmicos ou mecânicos podem danificar a integridade do selo.
- Utilize apenas os solventes listados na Tabela 1 (ou equivalentes) como agentes de limpeza.
- Após uma limpeza aquosa, use água limpa para enxaguar e remover todos os agentes de limpeza.
- Para garantir a vida útil máxima do relé em invólucros de fita e guia, ventile o relé após a limpeza da placa e antes de ele ser colocado em operação.
Tabela 1: Compatibilidade com solventes
Orientações sobre o manuseio correto dos relés PCB
O manuseio incorreto e a montagem de relés de placa de circuito impresso podem alterar as características operacionais do relé e resultar em falha prematura do relé. Além disso, as larguras recomendadas do condutor e os procedimentos de limpeza da placa de circuito impresso desempenham um papel importante na garantia de que a montagem produzirá um serviço longo e confiável.
Figura 1. Relés de placa de circuito impresso (PCB) da TE. Fabricamos relés em miniatura projetados para a troca de sinais, bem como relés de alimentação com capacidade de comutação de até 30 A.
Design da placa de PC e montagem do relé:
- Evite manusear o relé pela armadura, contatos ou terminais. Isso evitará a contaminação e a alteração dos ajustes do braço de contato.
- Os relés devem ser colocados longe de semicondutores ou outros dispositivos emissores de sinal. Isso reduzirá os efeitos de uma potencial interferência eletromagnética. Além disso, as trilhas de sinal devem ficar longe das do relé.
- Relés controlados por dispositivos de estado sólido talvez exijam uma supressão de bobina. Para obter mais informações, consulte a Nota de Aplicação 13C3264, "A supressão da bobina pode reduzir a vida útil do relé".
- Posicione os relés o mais próximo possível dos conectores. Isso faz com que o calor da placa de PC aumente minimamente.
- Os espaçamentos UL/CSA exigidos pela aplicação do uso final devem ser observados no layout da placa de PC.
- Consulte as folhas de dados para obter o layout sugerido da placa de PC e o diâmetro de orifício recomendado.
Espessura do condutor:
A fiação impressa deve ter, pelo menos, a espessura daquela listada no Gráfico 1. Se a trilha for muito fina, a corrente de passagem gerará um excesso de calor, que excederá as classificações de temperatura.
Gráfico 1. Aumento da temperatura da placa de PC acima da do ambiente (°C) como função da espessura do condutor e da corrente de carga
* Para a espessura de 1 oz/ft2 (1,35 mils) de cobre, largura = 2 X (espessura de 2 oz/ft2). Se uma placa de PC de dupla face com orifícios passantes chapeados for usada, a espessura necessária de cobre de 1 oz/ft2 ou 2 oz/ft2 poderá ser dividida entre os dois lados da placa.
Solda por onda:
- Recomenda-se o uso de um fluxo não corrosivo.
- Pré-aqueça a placa de PC conforme recomendado pelo fornecedor do fluxo. Isso não apenas melhora a soldabilidade, como também permite que o relé se estabilize.
- Não deixe o fluxo de solda se infiltrar nos componentes do relé.
- O tempo de exposição à solda por ondas deve ser o mínimo. Não deixe a solda fluir por cima da placa de PC.
- Esfrie a placa de PC com ar antes da limpeza. Isso permite que a temperatura do relé se estabilize.
Limpeza:
Relés abertos e com cobertura de pó
- Use apenas spray de destilado de limpeza para remover o fluxo; não deixe agir por mais de dois minutos. Nunca limpe relés abertos ou com cobertura de pó por imersão.
- Evite o uso de solventes aquosos. A água pode ficar presa entre os enrolamentos da bobina, resultando em corrosão do fio.
- Utilize apenas os solventes listados na Tabela 1 (ou equivalentes) como agentes de limpeza. Muitos solventes de limpeza podem causar o descolamento do adesivo da fita da bobina. Relés sem a fita da bobina podem ser limpos com qualquer solvente listado, exceto aquosos.
- Qualquer solvente usado para limpar a placa de PC deve ser continuamente destilado. Caso contrário, o spray pode carregar o fluxo, óleo ou ácidos dissolvidos pelo relé. Isso causará problemas de contato e corrosão.
Relés selados de plástico
- A limpeza por imersão ou com spray pode ser utilizada para remover o fluxo. O tempo de limpeza deve ser limitado a dois minutos.
- Evite choques térmicos durante o processo de limpeza. Excessivos choques térmicos ou mecânicos podem danificar a integridade do selo.
- Utilize apenas os solventes listados na Tabela 1 (ou equivalentes) como agentes de limpeza.
- Após uma limpeza aquosa, use água limpa para enxaguar e remover todos os agentes de limpeza.
- Para garantir a vida útil máxima do relé em invólucros de fita e guia, ventile o relé após a limpeza da placa e antes de ele ser colocado em operação.
Tabela 1: Compatibilidade com solventes
