Soquetes de mola em miniatura: cobre berílio de fundo vazado, 3 A

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• Método de embalagem  Saco, Peça solta

• Quantidade de embalagem  2000

• Recurso de processo de solda  Nenhum

• Aplicação do circuito  Alimentação e Sinal, Sinal

• Espessura do revestimento da mola de contato  .762 µm [ 30 µin ]

• Material de revestimento da mola de contato  Ouro

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível  30 µm [ 30 µin ]

• Material base de contato  Cobre berílio

• Material de revestimento da área compatível de contato  Ouro

• Corrente de contato nominal (máx) (A) 3

• Método de terminação para placa de circuito impresso  Furo passante - Encaixe por pressão

• Método de terminação para fio e cabo  Solda

• Método de inserção  Manual/Semiautomático

• Material da mola  Cobre berílio

• Conformidade com RoHS da UE  Conforme

• Conformidade com ELV da UE  Conforme

• Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

• Estilo da manga do soquete  Fundo de encaixe por pressão

• Sistema de conectores  Cabo para Placa

• Selável  Não

• Material da manga  Cobre

• Material de revestimento da manga  Ouro flash sobre níquel, Estanho

• Compatível com o tipo de fio e cabo  Fio individual

• Espessura do PCB (recomendada)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Comprimento do soquete (mm) 3.61, 4.52

• Comprimento do soquete (in) .178, .142

• Diâmetro do orifício do PCB  1.04 mm [ .041 in ]

• Tamanho do fio (AWG) 28 – 25

• Tamanho do fio (mm²) .081 – .162

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento  .33 – .51 mm [ .013 – .02 in ]

• Intervalo amplo de temperatura de operação  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]