Soquetes de Mola Miniaturizados: Fundo Aberto, Cobre Berílio, 5 A

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• Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

• Estilo da manga do soquete  Fundo aberto

• Sistema de conectores  Cabo para Placa

• Selável  Não

• Compatível com o tipo de fio e cabo  Fio individual

• Material da manga  Cobre

• Material de revestimento da manga  Estanho, Ouro flash sobre níquel

• Material de revestimento da área compatível de contato  Estanho (Sn)

• Espessura do revestimento da mola de contato (µin) 30

• Espessura do revestimento da mola de contato  .762 µm [ 30 µin ]

• Material de revestimento da mola de contato  Estanho, Ouro

• Material base de contato  Cobre berílio

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível  30 µm [ 30 µin ]

• Corrente de contato nominal (máx) (A) 5

• Método de inserção  Manual/Semiautomático, Manual/Semiautomático/Automático

• Método de terminação para placa de circuito impresso  Furo passante - Encaixe por pressão

• Método de terminação para fio e cabo  Solda

• Espessura do PCB (recomendada)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Comprimento do soquete (mm) 3.51, 6.53

• Comprimento do soquete (in) .138, .257

• Diâmetro do orifício do PCB  1.57 mm [ .062 in ]

• Tamanho do fio (AWG) 22 – 20, 20 – 21, 12 – 9

• Tamanho do fio (mm²) .41 – .518, .326 – .518, 3.31 – 6.63

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (mm) .76 – .84, .66 – .84, 2.29 – 3.18

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (in) .09 – .125, .03 – .033, .026 – .033

• Intervalo amplo de temperatura de operação  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• Recurso de processo de solda  Nenhum

• Aplicação do circuito  Alimentação e Sinal

• Método de embalagem  Carretel, Peça solta, Saco

• Quantidade de embalagem  2000, 50000

• Material da mola  Cobre berílio