Parceiro de desenvolvimento dos conjuntos de cabos da próxima geração
Somos um dos dois únicos fornecedores qualificados pela Intel que oferecem esses conjuntos de cabos de primeira geração (Série Intel OPA 100) exigidos para OPA e também somos um parceiro da Intel no desenvolvimento de projetos de conjuntos de cabos da próxima geração dos processadores de CPU. Os conjuntos de cabos ChipConnect reduzem os custos de projeto do sistema eliminando a necessidade de usar materiais de PCB mais caros e de menor perda e retemporizadores. Com a redução da complexidade dos laminados da PCB e o roteamento dessas interconexões, o design do sistema será muito simplificado.
Características do produto:
Especificações dos conjuntos de cabos ChipConnect
- Os cabos fornecem 4 e 8 faixais de transmissão de dados de alta velocidade
- Plugues de cabo de conector linear edge de ângulo raso e reto (saída à esquerda/direita) para acomodar o roteamento de cabo
- Receptáculo LEC oferecido nas versões A (LGA 3647, soquete P1) e B (LGA 3647, soquete P0)
- O engate com aba no plugue LEC e o engate com mola no plugue do conector IFT fornecem conexões seguras
- A interconexão de chip a E/S de cobre de placa intermediária reduz os comprimentos de rastreamento de placa do sistema de host e o custo da PCB
- Os conjuntos utilizam o rolo de cabo TE 30 AWG de 85 ohm, cabo em par primário TurboTwin, 25 Gb/s
Clique aqui para baixar o Flyer de produto do Conjunto de cabos ChipConnect.
Aplicações:
Conjuntos de cabos ChipConnect
- Computação de alto desempenho (HPC)
- Servidores
- Roteadores
- Data center e redes corporativas
