GALVANIZAÇÃO SEM ESTANHO PARA TECNOLOGIA PRESS-FIT: Solução ambientalmente segura para prevenção do crescimento de filamentos de estanho
A tecnologia de revestimento LITESURF da TE Connectivity oferece risco ultrabaixo de crescimento de filamentos em componentes eletrônicos automotivos. Após cerca de quatro anos de desenvolvimento e intensa pesquisa, o revestimento LITESURF bi-baseado da TE Connectivity agora fornece uma solução confiável de revestimento sem estanho ecologicamento correta para uso com interconexões Press-Fit com risco insignificante de crescimento de filamentos metálicos. Em comparação com as soluções de revestimento baseadas em Sn, a pesquisa provou que o revestimento LITESURF reduz o risco de filamentos em um fator superior a 1.600. Além disso, os pinos que utilizam a tecnologia de revestimento LITESURF exigem forças de inserção até 30% menores. Outros benefícios do processo do produto LITESURF incluem a redução da pegada de carbono em até 50% e o uso de níquel (Ni) é reduzido em 80%. Os pinos LITESURF podem ser usados com todas as principais tecnologias de placa de circuito impresso e estão em conformidade com o tratamento de refluxo de Sn.
Saiba mais se inscrevendo para baixar nosso white paper.
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A tecnologia de revestimento LITESURF da TE Connectivity oferece risco ultrabaixo de crescimento de filamentos em componentes eletrônicos automotivos. Após cerca de quatro anos de desenvolvimento e intensa pesquisa, o revestimento LITESURF bi-baseado da TE Connectivity agora fornece uma solução confiável de revestimento sem estanho ecologicamento correta para uso com interconexões Press-Fit com risco insignificante de crescimento de filamentos metálicos. Em comparação com as soluções de revestimento baseadas em Sn, a pesquisa provou que o revestimento LITESURF reduz o risco de filamentos em um fator superior a 1.600. Além disso, os pinos que utilizam a tecnologia de revestimento LITESURF exigem forças de inserção até 30% menores. Outros benefícios do processo do produto LITESURF incluem a redução da pegada de carbono em até 50% e o uso de níquel (Ni) é reduzido em 80%. Os pinos LITESURF podem ser usados com todas as principais tecnologias de placa de circuito impresso e estão em conformidade com o tratamento de refluxo de Sn.
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