Os soquetes LGA são a mais recente tecnologia de soquete para encapsulamento de microprocessadores LGA baseados em Intel e AMD, cujo tamanho pode alcançar até 4189 pinos. Essa geração de soquetes LGA oferece uma interface elétrica compressiva para o encapsulamento do microprocessador. A montagem é realizada na superfície da PCI por esfera de solda. A placa de carga de aço inoxidável fornece uma interconexão confiável ao encapsulamento do microprocessador com uma única alça de alavanca para instalação. A geometria da ponta de contato é otimizada para reduzir o risco de danos nos contatos durante o manuseio e a instalação do encapsulamento.