Soluções de Antena Personalizadas
O setor das comunicações sem fio exige antenas cada vez mais complexas e miniaturizadas, além da necessidade de integração de um ambiente multirrádio em um único componente. Oferecemos uma grande variedade de soluções de antenas personalizadas para acomodar as restrições mecânicas da aplicação. Como pioneiros em soluções personalizadas de antenas embutidas, projetamos e fabricamos antenas que atendem às exigências operacionais mais rigorosas. Podemos projetar a antena que você procura. Somos especialistas na tecnologia MID (Molded Interconnect Device, Dispositivo de Interconexão Moldado), um método de fabricação de antenas testado e comprovado, inclusive LDS (Laser Direct Structuring, Estruturação Direta a Laser), o que pode economizar um espaço importante na aplicação ao integrar funcionalidades de alta frequência, mecânicas e elétricas em um único componente 3D.
Tecnologia MID
Eletromecânica, tecnologia RF e blindagem
A TE é uma das principais fornecedoras de tecnologia MID com mais de 25 anos de experiência de produção em massa. Com desenvolvimento e fabricação em nossas próprias instalações, controlamos processos e prazos de ponta a ponta, podendo fazer rapidamente a transição do protótipo para a produção em massa. Criamos soluções velozes para acelerar à chegada ao mercado. Na forma mais básica, a tecnologia MID é definida como um processo que resulta em peças de plástico revestidas seletivamente. Essa tecnologia é comumente usada de três maneiras básicas: eletromecânica (traços que carregam sinal ou corrente), tecnologia RF (antenas) e em aplicações de blindagem. MIDs podem integrar elementos elétricos e mecânicos em praticamente qualquer forma de dispositivo de interconexão, o que permite a criação de funções totalmente novas ao mesmo tempo em que facilita a miniaturização de produtos.
A TE é líder global em tecnologia MID. Como uma empresa ágil e cheia de foco, temos muitos anos de experiência em projetar e fabricar soluções personalizadas que melhoram os produtos do dia a dia. Nossa tecnologia e nossos produtos oferecem o desempenho superior necessário para operar aplicações diversas em setores variados em todo o mundo.
LDS (Laser Direct Structuring, Estruturação Direta a Laser)
Capacidade de Design em 3D
Componente da Antena 3D Criado com LDS
O uso da antena e da tecnologia de produto LDS da TE pode economizar um espaço importante na aplicação ao integrar funcionalidades elétricas, mecânicas e de alta frequência em um só componente. A estruturação a laser permite a capacidade de design/passagem tridimensional (3D), em comparação com a capacidade bidimensional (2D) limitante de uma placa de circuito impresso. A tecnologia LDS também possibilita um desempenho melhor da antena. As antenas podem ser acomodadas onde houver mais espaço no design, resultando em uma largura de banda melhor e em mais eficiência. LDS é um processo de três etapas. Primeiro, a antena é moldada com apenas uma injeção com uma das resinas LDS. Segundo, o padrão desejado é diretamente estruturado na antena pelo sistema laser 3D. Por fim, o padrão é revestido. O revestimento adere ao plástico somente onde o plástico foi ativado pelo laser, criando, assim, um padrão condutivo.
Vantagens da Tecnologia LDS
•Capacidade de design em 3D
•Desempenho melhor
•Melhor tempo de comercialização
•Economia
Processo de fabricação de estruturação direta a laser (LDS) das antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID).
Moldagem de duas etapas (2k)
Economia e repetibilidade
Moldagem de duas etapas (2k)
A moldagem de dois usos é um processo consolidado e bem conhecido, ainda muito utilizado para a produção econômica e repetível de MIDs. O processo básico só tem duas etapas: moldagem por injeção de dois polímeros termoplásticos distintos e processo de revestimento químico. O resultado é um componente revestido seletivamente. Para alcançar a seletividade durante o revestimento, uma resina "revestível" com catalisador é moldada com uma resina não revestível padrão para definir a área desejada a ser revestida. Essa área é metalizada inicialmente com cobre, em seguida com níquel e, como opção, banhada a ouro. Estas são apenas algumas das vantagens que a tecnologia duas etapas MID oferece em comparação com tecnologias alternativas: flexibilidade no design para geometrias 3D complexas, capacidade de integrar várias funções em um único componente, cumprimento de tolerâncias mais estritas quanto à gravação do padrão no suporte, menos etapas e processos de fabricação, resultados melhores e mais escalabilidade.
Processo de fabricação das antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID) de dupla injeção, incluindo a moldagem, chapeamento, teste de RF e embalagem.
Antenas Impressas
Flexíveis e de Baixo Custo
Antena Impressa
A impressão é um processo de fabricação emergente usado na produção de antenas. O suporte da antena é moldado com resinas e, em seguida, o padrão da antena é estruturado no suporte, aplicando-se um particulado condutor não-revestível, de maneira bem controlada com um sistema de impressão em 3D. Esse processo não usa resinas especiais, não requer nenhum revestimento, oferece flexibilidade para modificar o padrão facilmente e é um método de ferramental simples, rápido, econômico e ecologicamente correto.
Montagem manual e automatizada de uma antena de circuito impresso flexível (FPC) em um suporte plástico moldado.
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Antenas NFC (Inglês)
Módulo Acústico de Alto-Falante (SAM – Speaker Acoustic Module)
100% testado para RF e acusticamente
Módulo Acústico de Alto-Falante (SAM – Speaker Acoustic Module)
A TE conta com capacidade interna para projetar, montar e testar SAMs. A antena e a câmara acústica foram projetadas juntas, formando apenas um conjunto. A câmara acústica se torna o suporte da antena usando-se uma das duas tecnologias diferentes para fabricar antenas MID: moldagem de duas etapas ou LDS (Laser Direct Structuring, Estruturação Direta a Laser). Os SAMs são 100% testados para radiofrequência e acusticamente na linha de produção antes da embalagem. Essa antena oferece uma combinação de câmara acústica e antena que economiza espaço, bem como testes de RF após a integração do alto-falante ao SAM.
