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A TE desenvolveu um novo conector que amplia o alcance dos conectores tradicionais da placa de face de tecnologia de montagem de superfície. O canal inclui 2 X 300mm NCS para conjunto de cabos QSFP-DD OTB e conjunto de cabos de cobre de conexão direta (DAC) de QDD de 1,5 m, com uma perda de canal de 37dB BGA para BGA e acionado por 112G PAM4 SerDes. A solução QSFP-DD OTB to NCS da TE demonstra como a TE pode utilizar materiais PCB tradicionais e ampliar o alcance do canal QSFP-DD.
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