Anwendung
Tragbare Leistung
Elektromagnetische Störung (EMI; Electromagnetic Interference) entwickelt sich zu einem Thema mit wachsender Bedeutung, da die Komplexität von Tablets stetig zunimmt, die Datenübertragungsgeschwindigkeiten steigen, pro Gerät mehrere Kanäle genutzt werden und die Bauweise immer kompakter wird.
Wir helfen Ihnen mit Lösungen für die schnellladefähigen tragbaren und mobilen Geräte, die Ihre Kunden wünschen. Wir haben die Lösungen für Sie! Wir möchten Ihnen unsere Kabelsatzlösungen vorstellen, mit denen über ein einziges Kabel sowohl Strom als auch Daten übertragen werden können. Außerdem bieten wir eine umfassende Produktpalette an kostengünstigen, modernen Technologielösungen. Diese Lösungen erfüllen die Anforderungen von Tablets hinsichtlich Steckerverbindern, Antennen und EMV-Plattenabschirmung.
Input/Output
Die Trends bei den tragbaren Geräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE bietet eine Palette an I/O-Lösungen, um den sich wandelnden Designanforderungen von Tablets gerecht zu werden.
Input/Output
IEEE 1394-Steckverbinder
Mit diesem einzelnen Steckverbinder können Sie Ihren PC mit verschiedenen digitalen Peripheriegeräten verbinden.
Input/Output
Docking-Steckverbinder
Um dem Bedarf an Hybrid-I/O-Steckverbindern gerecht zu werden, bieten wir die Hochgeschwindigkeits-Docking-Steckverbinder aus der CHAMP-Serie an.
Stromversorgung und Masseverbindung
Tablets werden immer beliebter und dienen mittlerweile nicht mehr nur zum Freizeit-Surfen im Internet. Wir bieten Akkusteckverbinder und Masseverbindungslösungen für diesen stetig wachsenden Markt. Unsere Akku-Steckverbinder versorgen das Gerät zuverlässig mit Energie, während sich mithilfe von Federkontakten unerwünschte EMV-Störungen verringern lassen.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akku-Steckverbinder für Mobilgeräte
Zu unseren Akku-Steckverbindern für Mobilgeräte gehören flache und Blattfeder-Akkusteckverbinder sowie frei bewegliche Akku-Querverbindungssysteme (FBIS II).
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Da Tablet-PCs in unterschiedlichen Formaten auf den Markt kommen, ist die Verfügbarkeit einer großen Vielfalt von Pinabständen, Bauhöhen und Gehäusebreiten bei Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbindern hilfreich, um die Anforderungen der Entwicklung erfüllen zu können. Die Höhenskalierbarkeit unserer Produkte ermöglicht eine größere Entwurfsflexibilität hinsichtlich der Stapelhöhe, ohne dass die Grundfläche der Steckverbinder geändert werden muss.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronikprodukte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung gerecht werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Da Tablet-PCs in unterschiedlichen Formaten auf den Markt kommen, ist die Verfügbarkeit einer großen Vielfalt von Pinabständen, Bauhöhen, Verriegelungstypen und Gehäusebreiten bei FPC-Steckverbindern (Flexible Printed Circuit, Flexible gedruckte Schaltung) hilfreich, um die Entwurfs- und Entwicklungszeiten für interne Verbineungslösungen zu verkürzen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Zu unseren Produktreihen für flexible Flachkabel gehört ein umfangreiches Sortiment von High-Density-Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbindern für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio der Draht-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für eine Vielzahl von industriellen Einsatzfällen.
Draht-an-Leiterplatte
High Performance Interconnects (HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Steckverbinder (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und Rechteckpfosten in ein- und doppelreihiger Konfiguration sowie in verschiedenen Farben.
Speicherkarten
Dank der herausragenden Technologiekompetenz von TE erhalten Sie ebenso benutzerfreundliche wie zuverlässige und langlebige SIM- und Micro SD-Kartensteckverbinder. Zudem kann TE große Produktvolumina im Rahmen kostengünstiger und schlanker Fertigungsverfahren produzieren. Wir sind ein zuverlässiger Anbieter einer Vielzahl an Produkten für SIM- und Micro SD-Karten und können vorhandene Produkte an Ihre Anforderungen anpassen.
Speicherkarten
SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Gehäuseoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Sortiment von Steckleisten für CompactFlash-Karten an – Bauelemente für den Anschluss von Speicherkarten, die dem CompactFlash-Standard entsprechen.
Antennen und HF
TE unterhält weltweit Entwurfs- und Prototyping-Zentren, ebenso wie hervorragend ausgestattete Fertigungsanlagen für alle HF- und Antennentechnologien wie FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und abstimmbare Lösungen sowie Testschalter und HF-Kabel.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Ganz gleich, op Sie eine integrierte oder mehrteilige externe Antenne benötigen: Wir helfen Ihnen beim Entwurf.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
TE bietet eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible und HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen und höheren Datenraten und Betriebsfrequenzen.
Anwendung
Tragbare Leistung
Elektromagnetische Störung (EMI; Electromagnetic Interference) entwickelt sich zu einem Thema mit wachsender Bedeutung, da die Komplexität von Tablets stetig zunimmt, die Datenübertragungsgeschwindigkeiten steigen, pro Gerät mehrere Kanäle genutzt werden und die Bauweise immer kompakter wird.
Wir helfen Ihnen mit Lösungen für die schnellladefähigen tragbaren und mobilen Geräte, die Ihre Kunden wünschen. Wir haben die Lösungen für Sie! Wir möchten Ihnen unsere Kabelsatzlösungen vorstellen, mit denen über ein einziges Kabel sowohl Strom als auch Daten übertragen werden können. Außerdem bieten wir eine umfassende Produktpalette an kostengünstigen, modernen Technologielösungen. Diese Lösungen erfüllen die Anforderungen von Tablets hinsichtlich Steckerverbindern, Antennen und EMV-Plattenabschirmung.
Input/Output
Die Trends bei den tragbaren Geräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE bietet eine Palette an I/O-Lösungen, um den sich wandelnden Designanforderungen von Tablets gerecht zu werden.
Input/Output
IEEE 1394-Steckverbinder
Mit diesem einzelnen Steckverbinder können Sie Ihren PC mit verschiedenen digitalen Peripheriegeräten verbinden.
Input/Output
Docking-Steckverbinder
Um dem Bedarf an Hybrid-I/O-Steckverbindern gerecht zu werden, bieten wir die Hochgeschwindigkeits-Docking-Steckverbinder aus der CHAMP-Serie an.
Stromversorgung und Masseverbindung
Tablets werden immer beliebter und dienen mittlerweile nicht mehr nur zum Freizeit-Surfen im Internet. Wir bieten Akkusteckverbinder und Masseverbindungslösungen für diesen stetig wachsenden Markt. Unsere Akku-Steckverbinder versorgen das Gerät zuverlässig mit Energie, während sich mithilfe von Federkontakten unerwünschte EMV-Störungen verringern lassen.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akku-Steckverbinder für Mobilgeräte
Zu unseren Akku-Steckverbindern für Mobilgeräte gehören flache und Blattfeder-Akkusteckverbinder sowie frei bewegliche Akku-Querverbindungssysteme (FBIS II).
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Da Tablet-PCs in unterschiedlichen Formaten auf den Markt kommen, ist die Verfügbarkeit einer großen Vielfalt von Pinabständen, Bauhöhen und Gehäusebreiten bei Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbindern hilfreich, um die Anforderungen der Entwicklung erfüllen zu können. Die Höhenskalierbarkeit unserer Produkte ermöglicht eine größere Entwurfsflexibilität hinsichtlich der Stapelhöhe, ohne dass die Grundfläche der Steckverbinder geändert werden muss.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronikprodukte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung gerecht werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Da Tablet-PCs in unterschiedlichen Formaten auf den Markt kommen, ist die Verfügbarkeit einer großen Vielfalt von Pinabständen, Bauhöhen, Verriegelungstypen und Gehäusebreiten bei FPC-Steckverbindern (Flexible Printed Circuit, Flexible gedruckte Schaltung) hilfreich, um die Entwurfs- und Entwicklungszeiten für interne Verbineungslösungen zu verkürzen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Zu unseren Produktreihen für flexible Flachkabel gehört ein umfangreiches Sortiment von High-Density-Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbindern für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio der Draht-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für eine Vielzahl von industriellen Einsatzfällen.
Draht-an-Leiterplatte
High Performance Interconnects (HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Steckverbinder (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und Rechteckpfosten in ein- und doppelreihiger Konfiguration sowie in verschiedenen Farben.
Speicherkarten
Dank der herausragenden Technologiekompetenz von TE erhalten Sie ebenso benutzerfreundliche wie zuverlässige und langlebige SIM- und Micro SD-Kartensteckverbinder. Zudem kann TE große Produktvolumina im Rahmen kostengünstiger und schlanker Fertigungsverfahren produzieren. Wir sind ein zuverlässiger Anbieter einer Vielzahl an Produkten für SIM- und Micro SD-Karten und können vorhandene Produkte an Ihre Anforderungen anpassen.
Speicherkarten
SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Gehäuseoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Sortiment von Steckleisten für CompactFlash-Karten an – Bauelemente für den Anschluss von Speicherkarten, die dem CompactFlash-Standard entsprechen.
Antennen und HF
TE unterhält weltweit Entwurfs- und Prototyping-Zentren, ebenso wie hervorragend ausgestattete Fertigungsanlagen für alle HF- und Antennentechnologien wie FPC, MID, LDS, gedruckte, gestanzte und abstimmbare Lösungen sowie Testschalter und HF-Kabel.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Ganz gleich, op Sie eine integrierte oder mehrteilige externe Antenne benötigen: Wir helfen Ihnen beim Entwurf.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
TE bietet eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible und HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen und höheren Datenraten und Betriebsfrequenzen.
