Implantação mais inteligente, mais rápida e mais densa com soluções inteligentes da TE Connectivity – Oportunidades e Desafios
Introdução
A maioria dos analistas do setor concorda que mais de 75 bilhões de dispositivos da Internet das Coisas (IoT)1 serão conectados até 2025, e a maioria usará tecnologia sem fio. O 4G pode não ser capaz de acompanhar, então, felizmente, o 5G está a caminho. Esta quinta geração de tecnologia sem fio traz vantagens em três áreas: maior velocidade para mover mais dados, menor latência para ser mais responsivo e a capacidade de conectar muito mais dispositivos de uma só vez de sensores a dispositivos inteligentes. De fato, espera-se que as redes 5G acelerem os dados até 100 vezes mais rápido do que a tecnologia atual. Isso exigirá conectividade avançada para comunicações mais amplas de largura de banda e alta clareza. O aumento da velocidade dos dados no futuro poderá permitir um ecossistema interativo para um mundo mais inteligente, produtivo e ainda mais conectado. A TE pode ser sua parceira para este novo mundo.
O 5G está a caminho. Ele irá acelerar os dados até 100 vezes mais rápido do que a tecnologia atual.
Seus engenheiros de design estão prontos para o 5G?
Como um recurso crítico, mas escasso na era 5G, e espectro em três faixas de frequência principais deve oferecer cobertura generalizada e suporte a todos os casos de uso 5G: sub-1 GHz, 1-6 GHz e acima de 6 GHz. Os dois primeiros são frequentemente referenciados como sub-6 GHz. Isso é importante à medida que o tráfego de dados celulares continua a aumentar e a banda larga móvel aprimorada está definida para se tornar a principal proposta de valor do consumidor. A banda larga móvel aprimorada (eMBB) é um dos três conjuntos de casos de uso definidos para 5G. Como extensão dos serviços de banda larga 4G existentes, esses casos de uso serão os primeiros serviços comerciais 5G a serem lançados. No entanto, eles irão muito além de apenas permitir velocidades de download mais rápidas.
Esperamos que os Estados Unidos e a China liderem a primeira onda de implantações 5G. A China concentrará implantações iniciais na banda C (3-5 GHz). Os Estados Unidos, por outro lado, concentrarão implantações iniciais no acesso sem fio fixo através do espectro de frequências de ondas milimétricas (mmWave) (acima de 24 GHz), bem como implantações em bandas baixas (600 MHz).
Acreditamos que, a longo prazo, O espectro de banda C pode ser desafiado a fornecer banda larga móvel aprimorada devido à eficiência espectral limitada e melhorias na capacidade do sistema, bem como à desafiadora latência de 1ms. Para suportar os requisitos para larguras de banda contíguas amplas, o mmWave precisará ser considerado.
De fato, com a atual maturidade técnica e viabilidade econômica, uma rede híbrida é muito provável. Por exemplo, nas principais áreas urbanas, espera-se que o mmWave seja implantado para cobertura fixa sem fio ou melhor lugar, enquanto espera-se que sub-6 GHz seja implantado para cobertura em áreas suburbanas ou pequenas cidades. O 5G continuará a coexistir com o 4G.
Implantação do 5G - As soluções de conectividade certas para resolver desafios técnicos difíceis
Para implantar 5G, é importante entender as principais tecnologias, como a mudança de sistemas RRU e de antena separados para AAU com elementos massivos de múltiplas entradas e saídas (MIMO) integrando elementos de antena e outros componentes eletrônicos ativos. Espera-se que os sistemas de antenas mudem de estruturas passivas para unidades de antena ativas, com componentes eletrônicos posicionados diretamente na borda da antena. Espera-se que os novos sistemas de antena ativa movam a antena MIMO massiva para atender a vários usuários através de vários canais sem fio, o chamado MIMO massivo multiusuário ou MU-MIMO. Esperamos que isso gere uma alta quantidade de dados por elemento de antena através de conexões internas, como conectores e cabos.
Com o novo padrão de rádio 5G (NR), os componentes-chave podem combinar as RRUs e as antenas em um AAS.
Uma Solução Integrada
Sistema de Antena Ativa (AAS)
De torres rurais a locais urbanos, a pressão do mercado é para projetar sistemas de rádio sem fio de última geração que precisam ser de banda larga, multimodo, altamente eficientes e altamente integrados para lidar com um conjunto vasto e diversificado de aplicações e serviços. Os lugares urbanos também podem incluir torres rurais dentro das cidades e outros espaços não tradicionais, como telhados, iluminação pública, as próprias ruas e até mesmo túneis. Antenas de longa distância provavelmente ainda estarão fazendo a cobertura de longa distância em áreas rurais — semelhante ao que temos hoje com o 4G.
AAS é um sistema de antenas ativas que integra os componentes eletrônicos de rádio ativos (transceptor) com o arranjo fotovoltaico de antenas passivas para aumentar a capacidade e a cobertura, reduzir os requisitos de cabos RF e a perda de cabos — um componente-chave do 5G.
MIMO massivo é considerado um componente de núcleo, fundamental da rede 5G super rápida do futuro. Embora envolva múltiplas tecnologias, MIMO é essencialmente uma tecnologia de multiplexação sem fio que permite a transmissão e o recebimento de múltiplos sinais de dados simultaneamente através do mesmo canal de rádio, normalmente usando uma antena separada para a transmissão e recebimento de cada sinal de dados. Embora não haja um número definido para o que constitui uma configuração de MIMO MASSIVO, a descrição tende a ser aplicada a sistemas com dezenas ou mesmo centenas de antenas. Por exemplo, a Huawei, a ZTE e o Facebook demonstraram sistemas MIMO Massivos com 96 a 128 antenas.
As vantagens do MIMO Massivo
O MIMO Massivo aumenta a capacidade de uma rede sem fio em até 50 vezes. Com mais antenas, você também consegue melhor desempenho da taxa de dados e confiabilidade de link e mais resistência à interferência/obstrução.
No entanto, aqui estão os desafios que os engenheiros de design podem enfrentar:
- AAS e MIMO Massivo requerem maior complexidade de design. Eles também requerem mais miniaturização de componentes e interconexões de alta velocidade dentro do AAS. Os componentes utilizados no rádio precisam ser qualificados para integridade de sinal (SI), interferência eletromagnética (EMI) e desempenho térmico. Estes são os três aspectos críticos na conexão de rádio.
- As conexões devem ser rápidas, econômicas, poderosas, robustas e pequenas. As conexões têm que lidar com requisitos térmicos de alta velocidade, de maior potência e mais rigorosos e, ao mesmo tempo, as conexões têm que ser menores para limitar o tamanho físico geral do AAS. Muitas conexões que são frequentemente necessárias considerando o grande número de elementos de antena e o ajuste de um grande número de componentes a um custo razoável são desafios que precisam ser gerenciados. Este é um valor fundamental que uma solução da TE Connectivity pode fornecer.
Antenas MIMO Massivo
Por que fazer parceria com a TE para 5G?
A TE tem anos de experiência em interconexão de alta velocidade, RF, integridade de sinais, design térmico, robusto e mecânico. Também apoiamos uma área de fabricação global de última geração, fornecendo componentes e soluções de primeira classe. Além disso, a TE oferece um extenso portfólio de interconexões que pode resolver os desafios de design e fabricação do AAS. A TE trabalha em estreita colaboração com os departamentos de P&D do nosso cliente em novos projetos.
Além da comunicação de dados e da conectividade sem fio, a TE está em muitos outros mercados. Portanto, como cliente, você se beneficia de nosso aprendizado, tecnologia avançada e atendimento. Somos uma equipe global com profundo talento de engenharia, garantia de qualidade em nossas fábricas e desenvolvimento estratégico de produtos em nossos centros de engenharia. Temos uma visão geral e podemos entender seus problemas e ajudar na resolução de problemas de última geração.
Conectores RF de placa a filtro e placa a placa
Reconhecemos que os futuros projetos de equipamentos sem fio 5G exigirão um novo nível de componentes altamente confiáveis e personalizáveis, oferecidos a custos mais baixos que podem permitir a expansão da infraestrutura mundial sem fio. Os novos conectores coaxiais ERFV RF da TE suportam projetos sem fio 5G de última geração, implementando conexões de antena e rádio de placa a placa e filtro a placa a um custo menor e conveniência de montagem devido ao seu design compressivo de uma peça única. Os conectores coaxiais ERFV são projetados com o advento do 5G em mente e oferecem confiabilidade comprovada com excelente tolerância de desalinhamento, perda de inserção e perda de retorno.
Antenas
Nossos designs de antena acomodam muitos conjuntos de faixas de frequência para operação em qualquer rede, tanto em mercados regionais quanto globais, a um preço competitivo. Nossas antenas 5G distribuirão dados com técnicas inovadoras como beamforming e MIMO, que podem permitir que suas redes 5G sejam confiáveis e escaláveis. Nosso amplo portfólio de tecnologias de antenas inclui antenas padrão e personalizadas, com soluções de moldagem de dois passos, metal estampado, circuito impresso flexível (FPC), placa de circuito impresso (PCI) e estruturação direta a laser (LDS).
Sistema de vedação dos conectores FullAXS e Mini FullAXS e conjuntos de cabos
Estes sistemas de vedação de conectores são instalados em ambientes robustos ao ar livre. Os mini conectores FullAXS da TE oferecem o tamanho pequeno e escalabilidade para projetar conectividade de fibra, energia e sinal para muitos ambientes. Estes novos conectores são 23% menores do que as interconexões FullAXS atuais e podem ser colocados praticamente em qualquer lugar da caixa devido a seu sistema de vedação flexível. Estes conectores são reforçados e robustos, podem ser facilmente instalados em ambientes externos e adaptados à potência, fibra e cabo de cobre. Eles são muito duráveis no nível IP68 para uma ampla gama de aplicações 5G.
Conectores e chassis de E/S de alta velocidade
Nosso amplo portfólio de chassis e conectores de E/S de alta velocidade são projetados para ajudar a fornecer conexões de E/S de alta velocidade para AAS, unidades de banda base e sistemas de infraestrutura de nuvem de borda. Os produtos de E/S de alta velocidade da TE são projetados para velocidade, densidade e flexibilidade, bem como eficiência e padronização. Nossa última geração de produtos de E/S foi aprimorada para desempenho térmico e integridade de sinais, ambos requisitos fundamentais para comunicações de alta velocidade. Os produtos incluem: SFP28, QSFP28, QSFP-DD.
Interconexões cabeadas internas Sliver
Uma das soluções mais flexíveis, nossas interconexões internas de cabos Sliver fornecem taxas de dados de até 25 Gbps, úteis para aplicações como 5G AAS, data center e comutação e roteamento de telecomunicações. Esta família de produtos permite uma nova e eficiente maneira de suportar conexões de alta velocidade dentro dos sistemas de comunicação. Nossa família de produtos Sliver simplifica o design e ajuda a diminuir custos gerais do sistema eliminando a necessidade de novos temporizadores e materiais de placa de circuito impresso (PCB) de menos perda mais caros, ao mesmo tempo em que atinge velocidades de até 25 Gb/s com o uso do cabo de alta velocidade da TE.
Conectores de mezanino e backplane
Nossos conectores eficientes e de alta velocidade fazem uso efetivo do espaço da placa de circuito impresso com uma solução de conexão de placa a placa e oferecem +15 Gbps de desempenho de alta velocidade. Nossos conectores STRADA Mesa oferecem um design que proporciona três opções de arranjo de contato com sinal de pino e soquete - diferencial de alta velocidade, single-end de alta densidade e RF/ coaxial - para atender a vários requisitos de aplicação. O perfil compacto ajuda com a dissipação térmica no sistema. Através de nossa família de conectores backplane STRADA Whisper, oferecemos um design exclusivo que pode transferir dados a velocidades impressionantes de 25 Gbps e oferece escalabilidade inovadora de até 112 Gbps. Isso permite que você realize atualizações futuras mais eficientes do sistema sem a necessidade de novos designs de backplane e midplane dispendiosos. Ele foi projetado para atender às necessidade de sistemas de alta largura de banda que você tem em mente.
Conectores de alimentação e conjuntos de cabos
De interconexões de energia internas e semi-internas a externas, os produtos e sistemas de alimentação da TE podem manter sua energia fluindo. Estes produtos incluem conectores de energia ELCON Mini para desempenho do sistema e conectores jack CC que oferecem carregamento mais rápido em um formato de tamanho USB. Nossos produtos de energia altamente confiáveis podem fornecer maior potência em fatores de forma menores e oferecer suporte a aplicações de placa a placa e cabo a placa. Como exemplo, os conectores ELCON Mini oferecem uma solução econômica para a potência de cabo a placa, suportam altas correntes de até 40A por contato e fornecem confiança na conectividade com retenção positiva de metal e engate.
Conjuntos de cabos de alta velocidade
Eles são conjuntos leves projetados especificamente para aplicações de borda como Realidade Virtual (VR), jogos, e também aplicações médicas e industriais. Com seu design padrão e de plataforma, esses conjuntos podem ser modificados de forma fácil e rápida para atender às necessidades do usuário. Eles oferecem conexões de baixa perda, layout de sistema mais simples e conexões flexíveis para sistemas. Os receptáculos e conjuntos de cabos comprovadamente transmitem sinais sem interrupção, proporcionando desempenho superior com altas taxas de dados. Além disso, nossos conjuntos de cabos de cobre E/O plugáveis de alta velocidade foram projetados para 56 Gbps e mais. Graças à nossa experiência em integridade de sinal (SI) e arquitetura de sistemas, podemos fornecer um dos portfólios de melhor desempenho de conjuntos de cabos QSFP28/56 e SFP28/56 do mercado. Esses conjuntos de cabos suportam taxas de dados agregadas de até 400 Gbps. Na vanguarda da conectividade de última geração, nossos conjuntos de cabos atendem aos requisitos de EDR (Enhanced Data Rate, Taxa de dados aprimorada) de 100G Ethernet e InfiniBand. Oferecemos também soluções personalizadas de cabeamento e os chassis e conectores de E/S plugáveis correspondentes.
Sensores
Os sensores compactos e confiáveis da TE ajudam a proteger sua rede RRU e AAS. A TE oferece uma gama de sensores, incluindo temperatura, umidade, controle e sensores de choque. Nossos sensores são usados em várias aplicações em acondicionamentos miniaturizados, módulos multissensores, designs de energia ultrabaixa e acondicionamentos para ambientes adversos. Sensores confiáveis e precisos criam uma base para seus engenheiros entenderem as diversas propriedades em aplicações desde rolamentos de motores até pacientes sob cuidados domiciliares. A implantação do 5G permitirá uma resposta "em tempo real" à rede, o que proporciona muito mais conexões a menor custo e energia. Com a capacidade de se conectar a milhares de dispositivos ao mesmo tempo a velocidades excepcionalmente rápidas e baixa latência ponta a ponta, os engenheiros antecipam que o 5G pode ter um impacto significativo nas aplicações industriais, pessoais e médicas. À medida que as empresas começam a compreender o tipo de sensores necessários e como se conectarão ao sistema completo, sensores personalizados serão desenvolvidos para atender às necessidades específicas necessárias para implantar um sistema totalmente conectado. Os sensores usados nessas aplicações são importantes para dados precisos e confiáveis.
DENTRO DA UNIDADE DE RÁDIO
Mudanças e Desafios
Dentro da unidade de rádio para 5G, os componentes eletrônicos ativos são integrados com o arranjo fotovoltaico de antenas passivas. Esses componentes são organizados para que haja a necessidade de uma placa de antena, placa eletrônica e filtro.
Tenha em mente:
- Consiste em muitos elementos de antena (64 ->128)
- Requer conexões de alta velocidade para conectar a interface E/S à placa de rádio
- Além disso, eles requerem interfaces de E/S de alta velocidade para dentro e fora do AAS
- Provavelmente incluem interfaces de potência, fibra e híbrida (potência, RF, sinal de baixa velocidade)
- Além das interconexões e sensores, você precisará considerar o silício, duplexadores, osciladores etc.
QUAIS SÃO OS PRINCIPAIS DESAFIOS PARA AS CONEXÕES DE UNIDADES DE RÁDIO?
- As conexões têm que lidar com sinais de alta velocidade e alta potência com requisitos mais rigorosos de EMI e SI, estressados por requisitos térmicos mais rigorosos.
- As conexões devem ser menores para limitar o tamanho físico geral do AAS.
- E, como mencionado anteriormente, muitas conexões são necessárias dado o grande número de elementos de antena e facilidade de manuseio na fabricação.
COMO A TE RESOLVE ESSES DESAFIOS?
A antena é o elemento mais importante para se comunicar em um sistema sem fio. A TE tem um amplo portfólio de design e fabricação para criar estruturas de antenas 3D de alto desempenho. O ponto de alimentação da antena em sistemas MIMO massivos é frequentemente um conector coaxial de placa a placa. A TE possui várias soluções em seu portfólio, das quais o conector coaxial ERFV pode lhe dar uma nova abordagem sobre como resolver conectividade crítica. O conector ERFV pode ser descrito como um conector de peça única, com forças de mola para entrar em contato com a placa de circuito impresso - fornecendo conexões muito confiáveis e suavizando as tolerâncias de montagem. O filtro, como o próximo componente importante em seu design, está conectado com um conector coaxial ERFV de encaixe por pressão à antena, e com um segundo conector coaxial à placa do amplificador. A placa do amplificador coleta todos os dados da antena.
Uma enorme quantidade de dados deve ser transportada em direção ao processador central. Conjuntos de cabos de alta velocidade, como as interconexões Sliver da TE, apresentam flexibilidade de alto design, baixa diafonia, baixo desempenho de perda de inserção e permitem o transporte de dados de alta velocidade. Além disso, o rádio faz parte da rede sem fio e precisa de uma conexão óptica para a rede. O portfólio de E/S de alta velocidade da TE suporta os desafios de EMI e térmicos. Como exemplo, SFP, SFP28, QSFP e QSFP28 são adequados para aplicações de rádio. Esses conectores, acoplados a um transceptor óptico, podem precisar ser protegidos para algumas condições ambientais, apresentando o portfólio de produtos de interconexão FullAXS da TE. Além disso, você pode provavelmente precisar de energia para o seu sistema. Os conectores ELCON Mini da TE são pontos de alimentação poderosos e confiáveis para a unidade de rádio.
TE para Produtos de Rádio
- Inclua nossas soluções robustas, como conectores FullAXS, para proteger os sistemas sensíveis, de alta velocidade, energia e fibra.
- As soluções térmicas personalizadas da TE, incluindo a solução de dissipador de calor intercalada, podem melhorar o resfriamento de E/S e levar a módulos de E/S ópticos mais duradouros.
FIBRA ABRE CAMINHO PARA 5G (ENTRE A UNIDADE DE RÁDIO E BBU)
Nas redes 5G, esperamos ver um maior uso de conceitos de nuvem aplicados tanto à rede de acesso de rádio quanto à rede principal. Como exemplo, o C-RAN (Cloud-Radio Access Network, Rede de Acesso de Rádio em Nuvem) se concentrará tanto na centralização das unidades de banda base (BBUs) quanto na adoção de tecnologias em nuvem, como a virtualização. Embora os OEMs possam escolher onde dividir a funcionalidade BBU, essa divisão terá um impacto direto na largura de banda de E/S necessária. O portfólio de produtos de E/S da TE suporta interfaces de 10G até 400G, suportando uma infinidade de soluções possíveis que o setor pode precisar.
No entanto, centralizando as BBUs em um hub C-RAN, uma nova camada será introduzida na rede conhecida como fronthaul. Fronthaul é a conexão entre o pool de BBU e as unidades de rádio remotas no local da célula ou na localização de pequenas células. Embora a fibra seja a melhor opção de fronthaul, pois oferece mais largura de banda, provavelmente sempre haverá um lugar para links de micro-ondas, dependendo da localização. Para minimizar as conexões de fibra óptica, alguns rádios podem ser encadeados usando os cabos de cobre de conexão direta (DAC) de baixa perda da TE. Esta é uma solução típica proposta pela TE que pode diminuir o estresse térmico, evitando componentes geradores de calor, como os transceptores ópticos.
Que desafios essas mudanças apresentam para as conexões?
O sistema de antenas ativas MIMO massivo será embalado com componentes eletrônicos dentro da caixa, gerando muito calor. Todos os componentes precisarão suportar algumas tensões térmicas mais altas.
Como a TE Connectivity resolve esses desafios?
A TE tem se concentrado em melhorar o comportamento e o desempenho térmicos de seus chassis conectores de E/S de alta velocidade. Essas soluções podem fornecer o resfriamento ou condutividade térmica necessária para a aplicação.
C-RAN PARA CONEXÕES
Para C-RAN, são necessárias conexões de largura de banda mais altas. De fato, bandas de alta frequência estão aumentando de cerca de 1,8 Ghz para cerca de 6 Ghz, bem como o espaço mmWave de 24 Ghz até 100 Ghz. Isso será suportado por novos transceptores de largura de banda mais elevados, utilizando novos esquemas de modulação. A TE Connectivity resolve esses desafios oferecendo uma gama de soluções, incluindo a integração de nossa E/S de alta velocidade, alimentação, soquete, interconexões Sliver, cabos backplane de placa a placa e equipamentos robustos.
Produtos TE entre a unidade de rádio e BBU:
- Cabo robusto: Interconexões FullAXS - opções de pré-câmara disponíveis
- Família de produtos SFP /QSFP (SFP, QSFP, SFP28, QSFP28, QSFP-DD)
- Cabos DAC e de E/S de alta velocidade
Produtos TE dentro da BBU:
E/S de alta velocidade, conjuntos de cabos e cabos DAC, STRADA Whisper, Interconexão Sliver, famílias de produtos de energia mostram nossa experiência em data center e arquiteturas RAN de nuvem para nuvem.
Bandas de alta frequência estão aumentando de cerca de 1,8 Ghz para cerca de 6 Ghz, bem como o espaço mmWave de 24 Ghz até 100 Ghz.
O FUTURO DO 5G ESTÁ NA NUVEM
A rede principal para 5G precisará contar com uma infraestrutura de nuvem extremamente eficiente. Cloud RAN (ou RAN centralizado) é uma tendência recente e os operadores na Ásia-Pacífico estão liderando o caminho. Como exemplo, operadoras chinesas, coreanas e japonesas estão implementando agressivamente novas arquiteturas C-RAN avançadas. Com C-RAN, o processamento da banda base para muitas células é centralizado. Os benefícios do C-RAN incluem melhor desempenho devido à capacidade de coordenar entre as células, e também reduções de custos como resultado do pooling de recursos.
À medida que os data centers aumentaram em tamanho e energia, uma nova tendência surgiu: computação de borda e nuvem de borda. Em vez de data centers fazerem a maior parte da computação, neste paradigma de computação distribuída, os nós distribuídos de dispositivos, como dispositivos inteligentes (com sensores incorporados) ou dispositivos de borda podem realizar o trabalho. Muitos acreditam que o design do dispositivo está mudando para incluir sensores inteligentes com microcontroladores integrados, chips de driver atuador e módulos. Isso mudará a função e os requisitos dos conectores e cabos envolvidos em um sistema.
Para a nuvem e de volta
A TE Connectivity, com nossas interconexões de alta velocidade e alto desempenho e produtos de energia permitem que dados altamente sensíveis sejam transferidos do dispositivo para a nuvem e voltem novamente.
Como exemplo, com nossas antenas de alto desempenho nos dispositivos e nos Sistemas de Antenas Ativas (AAS) dos provedores de telecomunicações, os dados e a energia serão executados desde os sistemas AAS até as unidades de nuvem de borda através de nossas interconexões FullAXS. Esses sistemas suportam interfaces de instalação rápida de fibra/potência/ethernet robustas. Os sinais então entram nas unidades de nuvem de borda através de nossas portas de E/S de alta velocidade com recursos de proteção térmica e EMI através dos sistemas internos de cabeamento Sliver e alta velocidade da TE, que reduzem a latência e aumentam a flexibilidade do sistema. O sinal é então distribuído através dos subsistemas nas unidades de nuvem de borda, seja pelo nosso backplane STRADA Whisper e produtos de placa a placa ou nossos cabos DAC de alta velocidade e, em seguida, enviado de volta para o mastro de telecomunicações e sistemas AAS e retornando sem fio para o dispositivo. Todos os requisitos de energia da rede serão suportados com o amplo portfólio de energia da TE, incluindo distribuição de energia de placa a placa e cabeada para aplicações internas e externas.
Os benefícios da computação de borda e do CORD®
A computação de borda 5G, onde as aplicações de usuário final serão executados na borda central da rede, fornecerá maior capacidade, menor latência, mais mobilidade e aumentará a confiabilidade e a precisão. Além disso, a computação em nuvem trará a eficiência e o poder de grandes data centers até mesmo para os dispositivos 5G mais compactos.
CORD® é um tipo de computação de borda que distribui a nuvem para os usuários. De acordo com a fundação Open Networking, o CORD® poderia transformar a borda em uma plataforma ágil de prestação de serviços, permitindo que a operadora oferecesse uma experiência eficiente ao usuário final, juntamente com uma experiência inovadora
serviços de última geração.
A plataforma CORD (Central Office Re-architected as a Datacenter) aproveita as tecnologias SDN, NFV e Cloud para construir data centers ágeis para a borda da rede. Integrando vários projetos de código aberto, o CORD oferece uma plataforma nativa em nuvem, aberta, programável e ágil para que as operadoras de rede criem serviços inovadores.
- Fundação Open Networking
Principais benefícios
Ela permitirá uma infraestrutura mais padronizada e blocos de construção abertos que permitem economias de escala nos data centers.
Desafios colocados pelo C-RAN para conexões?
- São necessárias conexões de largura de banda mais altas.
- Isso será suportado por novos transceptores de largura de banda mais altas.
Como as soluções de conectividade da TE ajudam a resolver esses problemas?
- Oferecemos uma gama de soluções, incluindo a integração de nossa E/S de alta velocidade, potência, soquete,
Sliver, cabos de backplane BTB e equipamentos robustos.
Produtos TE Dentro da BBU:
- E/S de alta velocidade da TE, conjuntos de cabos e cabos de cobre DAC, STRADA Whisper, Interconexão Sliver, e famílias
de produtos de energia mostram nossa experiência em data center e arquiteturas RAN de nuvem para nuvem.
Sobre os Autores
Lieven Decrock
Lieven é tecnólogo e engenheiro eletricista principal da unidade de negócios de dados e dispositivos da TE há 22 anos. Como engenheiro de integridade de sinais, ele esteve envolvido no desenvolvimento de conectores de alta velocidade e conjuntos de cabos. Como tecnólogo, ele está trabalhando na vanguarda dos sistemas elétricos e ópticos, ajudando a definir as soluções para os sistemas de última geração.
Lieven obteve seu mestrado em engenharia eletromecânica pela Universidade de Leuven em 1996 e obteve seu mestrado em Compatibilidade Eletromagnética e Comunicações de Rádio pela Universidade de York (Reino Unido) em 2004. Lieven possui várias patentes.
Rickard Barrefelt
Rickard é gerente de engenharia de aplicativos de campo da EMEA e Índia para a unidade de negócios de Dados e Dispositivos da TE Connectivity. Rickard está na TE há 7 anos, com foco em novos design e inovação para as aplicações de clientes sem fio, de consumo, datacom e plataformas de última geração.
Rickard tem formação em Engenharia Mecânica especializada em Design Industrial pelo Royal Institute of Technology (KTH) em Estocolmo, Suécia. Ele recebeu o título de "TE Expert Innovator" (Inovador Especializado da TE) para múltiplas patentes e tem se concentrado em 5G, edge computing e edge cloud.
Marshall Chen
Marshall é Diretor de Engenharia da unidade de negócios Dados e Dispositivos da TE Connectivity onde
está há 6 anos. Nos últimos 20 anos, ele tem se concentrado em soluções de RF e conectividade de alta velocidade
para aplicações sem fio e de data center. Ele está liderando as atividades de desenvolvimento
através do engajamento inicial com clientes globais em novas soluções de conexão para infraestrutura sem fio, incluindo RRU/AAS, e sistemas de data center, como interruptor, servidor, armazenamento e dispositivos de consumo. Ele também prepara proposta de design e conceitos avançados de desenvolvimento para as plataformas de próxima geração dos clientes. Marshall é bacharel em Engenharia pela Universidade de Ciência Eletrônica e Tecnologia da China, especializado em materiais elétricos e componentes. Marshall tem múltiplas patentes em RF e design de conectores de alta velocidade.
Implantação mais inteligente, mais rápida e mais densa com soluções inteligentes da TE Connectivity – Oportunidades e Desafios
Introdução
A maioria dos analistas do setor concorda que mais de 75 bilhões de dispositivos da Internet das Coisas (IoT)1 serão conectados até 2025, e a maioria usará tecnologia sem fio. O 4G pode não ser capaz de acompanhar, então, felizmente, o 5G está a caminho. Esta quinta geração de tecnologia sem fio traz vantagens em três áreas: maior velocidade para mover mais dados, menor latência para ser mais responsivo e a capacidade de conectar muito mais dispositivos de uma só vez de sensores a dispositivos inteligentes. De fato, espera-se que as redes 5G acelerem os dados até 100 vezes mais rápido do que a tecnologia atual. Isso exigirá conectividade avançada para comunicações mais amplas de largura de banda e alta clareza. O aumento da velocidade dos dados no futuro poderá permitir um ecossistema interativo para um mundo mais inteligente, produtivo e ainda mais conectado. A TE pode ser sua parceira para este novo mundo.
O 5G está a caminho. Ele irá acelerar os dados até 100 vezes mais rápido do que a tecnologia atual.
Seus engenheiros de design estão prontos para o 5G?
Como um recurso crítico, mas escasso na era 5G, e espectro em três faixas de frequência principais deve oferecer cobertura generalizada e suporte a todos os casos de uso 5G: sub-1 GHz, 1-6 GHz e acima de 6 GHz. Os dois primeiros são frequentemente referenciados como sub-6 GHz. Isso é importante à medida que o tráfego de dados celulares continua a aumentar e a banda larga móvel aprimorada está definida para se tornar a principal proposta de valor do consumidor. A banda larga móvel aprimorada (eMBB) é um dos três conjuntos de casos de uso definidos para 5G. Como extensão dos serviços de banda larga 4G existentes, esses casos de uso serão os primeiros serviços comerciais 5G a serem lançados. No entanto, eles irão muito além de apenas permitir velocidades de download mais rápidas.
Esperamos que os Estados Unidos e a China liderem a primeira onda de implantações 5G. A China concentrará implantações iniciais na banda C (3-5 GHz). Os Estados Unidos, por outro lado, concentrarão implantações iniciais no acesso sem fio fixo através do espectro de frequências de ondas milimétricas (mmWave) (acima de 24 GHz), bem como implantações em bandas baixas (600 MHz).
Acreditamos que, a longo prazo, O espectro de banda C pode ser desafiado a fornecer banda larga móvel aprimorada devido à eficiência espectral limitada e melhorias na capacidade do sistema, bem como à desafiadora latência de 1ms. Para suportar os requisitos para larguras de banda contíguas amplas, o mmWave precisará ser considerado.
De fato, com a atual maturidade técnica e viabilidade econômica, uma rede híbrida é muito provável. Por exemplo, nas principais áreas urbanas, espera-se que o mmWave seja implantado para cobertura fixa sem fio ou melhor lugar, enquanto espera-se que sub-6 GHz seja implantado para cobertura em áreas suburbanas ou pequenas cidades. O 5G continuará a coexistir com o 4G.
Implantação do 5G - As soluções de conectividade certas para resolver desafios técnicos difíceis
Para implantar 5G, é importante entender as principais tecnologias, como a mudança de sistemas RRU e de antena separados para AAU com elementos massivos de múltiplas entradas e saídas (MIMO) integrando elementos de antena e outros componentes eletrônicos ativos. Espera-se que os sistemas de antenas mudem de estruturas passivas para unidades de antena ativas, com componentes eletrônicos posicionados diretamente na borda da antena. Espera-se que os novos sistemas de antena ativa movam a antena MIMO massiva para atender a vários usuários através de vários canais sem fio, o chamado MIMO massivo multiusuário ou MU-MIMO. Esperamos que isso gere uma alta quantidade de dados por elemento de antena através de conexões internas, como conectores e cabos.
Com o novo padrão de rádio 5G (NR), os componentes-chave podem combinar as RRUs e as antenas em um AAS.
Uma Solução Integrada
Sistema de Antena Ativa (AAS)
De torres rurais a locais urbanos, a pressão do mercado é para projetar sistemas de rádio sem fio de última geração que precisam ser de banda larga, multimodo, altamente eficientes e altamente integrados para lidar com um conjunto vasto e diversificado de aplicações e serviços. Os lugares urbanos também podem incluir torres rurais dentro das cidades e outros espaços não tradicionais, como telhados, iluminação pública, as próprias ruas e até mesmo túneis. Antenas de longa distância provavelmente ainda estarão fazendo a cobertura de longa distância em áreas rurais — semelhante ao que temos hoje com o 4G.
AAS é um sistema de antenas ativas que integra os componentes eletrônicos de rádio ativos (transceptor) com o arranjo fotovoltaico de antenas passivas para aumentar a capacidade e a cobertura, reduzir os requisitos de cabos RF e a perda de cabos — um componente-chave do 5G.
MIMO massivo é considerado um componente de núcleo, fundamental da rede 5G super rápida do futuro. Embora envolva múltiplas tecnologias, MIMO é essencialmente uma tecnologia de multiplexação sem fio que permite a transmissão e o recebimento de múltiplos sinais de dados simultaneamente através do mesmo canal de rádio, normalmente usando uma antena separada para a transmissão e recebimento de cada sinal de dados. Embora não haja um número definido para o que constitui uma configuração de MIMO MASSIVO, a descrição tende a ser aplicada a sistemas com dezenas ou mesmo centenas de antenas. Por exemplo, a Huawei, a ZTE e o Facebook demonstraram sistemas MIMO Massivos com 96 a 128 antenas.
As vantagens do MIMO Massivo
O MIMO Massivo aumenta a capacidade de uma rede sem fio em até 50 vezes. Com mais antenas, você também consegue melhor desempenho da taxa de dados e confiabilidade de link e mais resistência à interferência/obstrução.
No entanto, aqui estão os desafios que os engenheiros de design podem enfrentar:
- AAS e MIMO Massivo requerem maior complexidade de design. Eles também requerem mais miniaturização de componentes e interconexões de alta velocidade dentro do AAS. Os componentes utilizados no rádio precisam ser qualificados para integridade de sinal (SI), interferência eletromagnética (EMI) e desempenho térmico. Estes são os três aspectos críticos na conexão de rádio.
- As conexões devem ser rápidas, econômicas, poderosas, robustas e pequenas. As conexões têm que lidar com requisitos térmicos de alta velocidade, de maior potência e mais rigorosos e, ao mesmo tempo, as conexões têm que ser menores para limitar o tamanho físico geral do AAS. Muitas conexões que são frequentemente necessárias considerando o grande número de elementos de antena e o ajuste de um grande número de componentes a um custo razoável são desafios que precisam ser gerenciados. Este é um valor fundamental que uma solução da TE Connectivity pode fornecer.
Antenas MIMO Massivo
Por que fazer parceria com a TE para 5G?
A TE tem anos de experiência em interconexão de alta velocidade, RF, integridade de sinais, design térmico, robusto e mecânico. Também apoiamos uma área de fabricação global de última geração, fornecendo componentes e soluções de primeira classe. Além disso, a TE oferece um extenso portfólio de interconexões que pode resolver os desafios de design e fabricação do AAS. A TE trabalha em estreita colaboração com os departamentos de P&D do nosso cliente em novos projetos.
Além da comunicação de dados e da conectividade sem fio, a TE está em muitos outros mercados. Portanto, como cliente, você se beneficia de nosso aprendizado, tecnologia avançada e atendimento. Somos uma equipe global com profundo talento de engenharia, garantia de qualidade em nossas fábricas e desenvolvimento estratégico de produtos em nossos centros de engenharia. Temos uma visão geral e podemos entender seus problemas e ajudar na resolução de problemas de última geração.
Conectores RF de placa a filtro e placa a placa
Reconhecemos que os futuros projetos de equipamentos sem fio 5G exigirão um novo nível de componentes altamente confiáveis e personalizáveis, oferecidos a custos mais baixos que podem permitir a expansão da infraestrutura mundial sem fio. Os novos conectores coaxiais ERFV RF da TE suportam projetos sem fio 5G de última geração, implementando conexões de antena e rádio de placa a placa e filtro a placa a um custo menor e conveniência de montagem devido ao seu design compressivo de uma peça única. Os conectores coaxiais ERFV são projetados com o advento do 5G em mente e oferecem confiabilidade comprovada com excelente tolerância de desalinhamento, perda de inserção e perda de retorno.
Antenas
Nossos designs de antena acomodam muitos conjuntos de faixas de frequência para operação em qualquer rede, tanto em mercados regionais quanto globais, a um preço competitivo. Nossas antenas 5G distribuirão dados com técnicas inovadoras como beamforming e MIMO, que podem permitir que suas redes 5G sejam confiáveis e escaláveis. Nosso amplo portfólio de tecnologias de antenas inclui antenas padrão e personalizadas, com soluções de moldagem de dois passos, metal estampado, circuito impresso flexível (FPC), placa de circuito impresso (PCI) e estruturação direta a laser (LDS).
Sistema de vedação dos conectores FullAXS e Mini FullAXS e conjuntos de cabos
Estes sistemas de vedação de conectores são instalados em ambientes robustos ao ar livre. Os mini conectores FullAXS da TE oferecem o tamanho pequeno e escalabilidade para projetar conectividade de fibra, energia e sinal para muitos ambientes. Estes novos conectores são 23% menores do que as interconexões FullAXS atuais e podem ser colocados praticamente em qualquer lugar da caixa devido a seu sistema de vedação flexível. Estes conectores são reforçados e robustos, podem ser facilmente instalados em ambientes externos e adaptados à potência, fibra e cabo de cobre. Eles são muito duráveis no nível IP68 para uma ampla gama de aplicações 5G.
Conectores e chassis de E/S de alta velocidade
Nosso amplo portfólio de chassis e conectores de E/S de alta velocidade são projetados para ajudar a fornecer conexões de E/S de alta velocidade para AAS, unidades de banda base e sistemas de infraestrutura de nuvem de borda. Os produtos de E/S de alta velocidade da TE são projetados para velocidade, densidade e flexibilidade, bem como eficiência e padronização. Nossa última geração de produtos de E/S foi aprimorada para desempenho térmico e integridade de sinais, ambos requisitos fundamentais para comunicações de alta velocidade. Os produtos incluem: SFP28, QSFP28, QSFP-DD.
Interconexões cabeadas internas Sliver
Uma das soluções mais flexíveis, nossas interconexões internas de cabos Sliver fornecem taxas de dados de até 25 Gbps, úteis para aplicações como 5G AAS, data center e comutação e roteamento de telecomunicações. Esta família de produtos permite uma nova e eficiente maneira de suportar conexões de alta velocidade dentro dos sistemas de comunicação. Nossa família de produtos Sliver simplifica o design e ajuda a diminuir custos gerais do sistema eliminando a necessidade de novos temporizadores e materiais de placa de circuito impresso (PCB) de menos perda mais caros, ao mesmo tempo em que atinge velocidades de até 25 Gb/s com o uso do cabo de alta velocidade da TE.
Conectores de mezanino e backplane
Nossos conectores eficientes e de alta velocidade fazem uso efetivo do espaço da placa de circuito impresso com uma solução de conexão de placa a placa e oferecem +15 Gbps de desempenho de alta velocidade. Nossos conectores STRADA Mesa oferecem um design que proporciona três opções de arranjo de contato com sinal de pino e soquete - diferencial de alta velocidade, single-end de alta densidade e RF/ coaxial - para atender a vários requisitos de aplicação. O perfil compacto ajuda com a dissipação térmica no sistema. Através de nossa família de conectores backplane STRADA Whisper, oferecemos um design exclusivo que pode transferir dados a velocidades impressionantes de 25 Gbps e oferece escalabilidade inovadora de até 112 Gbps. Isso permite que você realize atualizações futuras mais eficientes do sistema sem a necessidade de novos designs de backplane e midplane dispendiosos. Ele foi projetado para atender às necessidade de sistemas de alta largura de banda que você tem em mente.
Conectores de alimentação e conjuntos de cabos
De interconexões de energia internas e semi-internas a externas, os produtos e sistemas de alimentação da TE podem manter sua energia fluindo. Estes produtos incluem conectores de energia ELCON Mini para desempenho do sistema e conectores jack CC que oferecem carregamento mais rápido em um formato de tamanho USB. Nossos produtos de energia altamente confiáveis podem fornecer maior potência em fatores de forma menores e oferecer suporte a aplicações de placa a placa e cabo a placa. Como exemplo, os conectores ELCON Mini oferecem uma solução econômica para a potência de cabo a placa, suportam altas correntes de até 40A por contato e fornecem confiança na conectividade com retenção positiva de metal e engate.
Conjuntos de cabos de alta velocidade
Eles são conjuntos leves projetados especificamente para aplicações de borda como Realidade Virtual (VR), jogos, e também aplicações médicas e industriais. Com seu design padrão e de plataforma, esses conjuntos podem ser modificados de forma fácil e rápida para atender às necessidades do usuário. Eles oferecem conexões de baixa perda, layout de sistema mais simples e conexões flexíveis para sistemas. Os receptáculos e conjuntos de cabos comprovadamente transmitem sinais sem interrupção, proporcionando desempenho superior com altas taxas de dados. Além disso, nossos conjuntos de cabos de cobre E/O plugáveis de alta velocidade foram projetados para 56 Gbps e mais. Graças à nossa experiência em integridade de sinal (SI) e arquitetura de sistemas, podemos fornecer um dos portfólios de melhor desempenho de conjuntos de cabos QSFP28/56 e SFP28/56 do mercado. Esses conjuntos de cabos suportam taxas de dados agregadas de até 400 Gbps. Na vanguarda da conectividade de última geração, nossos conjuntos de cabos atendem aos requisitos de EDR (Enhanced Data Rate, Taxa de dados aprimorada) de 100G Ethernet e InfiniBand. Oferecemos também soluções personalizadas de cabeamento e os chassis e conectores de E/S plugáveis correspondentes.
Sensores
Os sensores compactos e confiáveis da TE ajudam a proteger sua rede RRU e AAS. A TE oferece uma gama de sensores, incluindo temperatura, umidade, controle e sensores de choque. Nossos sensores são usados em várias aplicações em acondicionamentos miniaturizados, módulos multissensores, designs de energia ultrabaixa e acondicionamentos para ambientes adversos. Sensores confiáveis e precisos criam uma base para seus engenheiros entenderem as diversas propriedades em aplicações desde rolamentos de motores até pacientes sob cuidados domiciliares. A implantação do 5G permitirá uma resposta "em tempo real" à rede, o que proporciona muito mais conexões a menor custo e energia. Com a capacidade de se conectar a milhares de dispositivos ao mesmo tempo a velocidades excepcionalmente rápidas e baixa latência ponta a ponta, os engenheiros antecipam que o 5G pode ter um impacto significativo nas aplicações industriais, pessoais e médicas. À medida que as empresas começam a compreender o tipo de sensores necessários e como se conectarão ao sistema completo, sensores personalizados serão desenvolvidos para atender às necessidades específicas necessárias para implantar um sistema totalmente conectado. Os sensores usados nessas aplicações são importantes para dados precisos e confiáveis.
DENTRO DA UNIDADE DE RÁDIO
Mudanças e Desafios
Dentro da unidade de rádio para 5G, os componentes eletrônicos ativos são integrados com o arranjo fotovoltaico de antenas passivas. Esses componentes são organizados para que haja a necessidade de uma placa de antena, placa eletrônica e filtro.
Tenha em mente:
- Consiste em muitos elementos de antena (64 ->128)
- Requer conexões de alta velocidade para conectar a interface E/S à placa de rádio
- Além disso, eles requerem interfaces de E/S de alta velocidade para dentro e fora do AAS
- Provavelmente incluem interfaces de potência, fibra e híbrida (potência, RF, sinal de baixa velocidade)
- Além das interconexões e sensores, você precisará considerar o silício, duplexadores, osciladores etc.
QUAIS SÃO OS PRINCIPAIS DESAFIOS PARA AS CONEXÕES DE UNIDADES DE RÁDIO?
- As conexões têm que lidar com sinais de alta velocidade e alta potência com requisitos mais rigorosos de EMI e SI, estressados por requisitos térmicos mais rigorosos.
- As conexões devem ser menores para limitar o tamanho físico geral do AAS.
- E, como mencionado anteriormente, muitas conexões são necessárias dado o grande número de elementos de antena e facilidade de manuseio na fabricação.
COMO A TE RESOLVE ESSES DESAFIOS?
A antena é o elemento mais importante para se comunicar em um sistema sem fio. A TE tem um amplo portfólio de design e fabricação para criar estruturas de antenas 3D de alto desempenho. O ponto de alimentação da antena em sistemas MIMO massivos é frequentemente um conector coaxial de placa a placa. A TE possui várias soluções em seu portfólio, das quais o conector coaxial ERFV pode lhe dar uma nova abordagem sobre como resolver conectividade crítica. O conector ERFV pode ser descrito como um conector de peça única, com forças de mola para entrar em contato com a placa de circuito impresso - fornecendo conexões muito confiáveis e suavizando as tolerâncias de montagem. O filtro, como o próximo componente importante em seu design, está conectado com um conector coaxial ERFV de encaixe por pressão à antena, e com um segundo conector coaxial à placa do amplificador. A placa do amplificador coleta todos os dados da antena.
Uma enorme quantidade de dados deve ser transportada em direção ao processador central. Conjuntos de cabos de alta velocidade, como as interconexões Sliver da TE, apresentam flexibilidade de alto design, baixa diafonia, baixo desempenho de perda de inserção e permitem o transporte de dados de alta velocidade. Além disso, o rádio faz parte da rede sem fio e precisa de uma conexão óptica para a rede. O portfólio de E/S de alta velocidade da TE suporta os desafios de EMI e térmicos. Como exemplo, SFP, SFP28, QSFP e QSFP28 são adequados para aplicações de rádio. Esses conectores, acoplados a um transceptor óptico, podem precisar ser protegidos para algumas condições ambientais, apresentando o portfólio de produtos de interconexão FullAXS da TE. Além disso, você pode provavelmente precisar de energia para o seu sistema. Os conectores ELCON Mini da TE são pontos de alimentação poderosos e confiáveis para a unidade de rádio.
TE para Produtos de Rádio
- Inclua nossas soluções robustas, como conectores FullAXS, para proteger os sistemas sensíveis, de alta velocidade, energia e fibra.
- As soluções térmicas personalizadas da TE, incluindo a solução de dissipador de calor intercalada, podem melhorar o resfriamento de E/S e levar a módulos de E/S ópticos mais duradouros.
FIBRA ABRE CAMINHO PARA 5G (ENTRE A UNIDADE DE RÁDIO E BBU)
Nas redes 5G, esperamos ver um maior uso de conceitos de nuvem aplicados tanto à rede de acesso de rádio quanto à rede principal. Como exemplo, o C-RAN (Cloud-Radio Access Network, Rede de Acesso de Rádio em Nuvem) se concentrará tanto na centralização das unidades de banda base (BBUs) quanto na adoção de tecnologias em nuvem, como a virtualização. Embora os OEMs possam escolher onde dividir a funcionalidade BBU, essa divisão terá um impacto direto na largura de banda de E/S necessária. O portfólio de produtos de E/S da TE suporta interfaces de 10G até 400G, suportando uma infinidade de soluções possíveis que o setor pode precisar.
No entanto, centralizando as BBUs em um hub C-RAN, uma nova camada será introduzida na rede conhecida como fronthaul. Fronthaul é a conexão entre o pool de BBU e as unidades de rádio remotas no local da célula ou na localização de pequenas células. Embora a fibra seja a melhor opção de fronthaul, pois oferece mais largura de banda, provavelmente sempre haverá um lugar para links de micro-ondas, dependendo da localização. Para minimizar as conexões de fibra óptica, alguns rádios podem ser encadeados usando os cabos de cobre de conexão direta (DAC) de baixa perda da TE. Esta é uma solução típica proposta pela TE que pode diminuir o estresse térmico, evitando componentes geradores de calor, como os transceptores ópticos.
Que desafios essas mudanças apresentam para as conexões?
O sistema de antenas ativas MIMO massivo será embalado com componentes eletrônicos dentro da caixa, gerando muito calor. Todos os componentes precisarão suportar algumas tensões térmicas mais altas.
Como a TE Connectivity resolve esses desafios?
A TE tem se concentrado em melhorar o comportamento e o desempenho térmicos de seus chassis conectores de E/S de alta velocidade. Essas soluções podem fornecer o resfriamento ou condutividade térmica necessária para a aplicação.
C-RAN PARA CONEXÕES
Para C-RAN, são necessárias conexões de largura de banda mais altas. De fato, bandas de alta frequência estão aumentando de cerca de 1,8 Ghz para cerca de 6 Ghz, bem como o espaço mmWave de 24 Ghz até 100 Ghz. Isso será suportado por novos transceptores de largura de banda mais elevados, utilizando novos esquemas de modulação. A TE Connectivity resolve esses desafios oferecendo uma gama de soluções, incluindo a integração de nossa E/S de alta velocidade, alimentação, soquete, interconexões Sliver, cabos backplane de placa a placa e equipamentos robustos.
Produtos TE entre a unidade de rádio e BBU:
- Cabo robusto: Interconexões FullAXS - opções de pré-câmara disponíveis
- Família de produtos SFP /QSFP (SFP, QSFP, SFP28, QSFP28, QSFP-DD)
- Cabos DAC e de E/S de alta velocidade
Produtos TE dentro da BBU:
E/S de alta velocidade, conjuntos de cabos e cabos DAC, STRADA Whisper, Interconexão Sliver, famílias de produtos de energia mostram nossa experiência em data center e arquiteturas RAN de nuvem para nuvem.
Bandas de alta frequência estão aumentando de cerca de 1,8 Ghz para cerca de 6 Ghz, bem como o espaço mmWave de 24 Ghz até 100 Ghz.
O FUTURO DO 5G ESTÁ NA NUVEM
A rede principal para 5G precisará contar com uma infraestrutura de nuvem extremamente eficiente. Cloud RAN (ou RAN centralizado) é uma tendência recente e os operadores na Ásia-Pacífico estão liderando o caminho. Como exemplo, operadoras chinesas, coreanas e japonesas estão implementando agressivamente novas arquiteturas C-RAN avançadas. Com C-RAN, o processamento da banda base para muitas células é centralizado. Os benefícios do C-RAN incluem melhor desempenho devido à capacidade de coordenar entre as células, e também reduções de custos como resultado do pooling de recursos.
À medida que os data centers aumentaram em tamanho e energia, uma nova tendência surgiu: computação de borda e nuvem de borda. Em vez de data centers fazerem a maior parte da computação, neste paradigma de computação distribuída, os nós distribuídos de dispositivos, como dispositivos inteligentes (com sensores incorporados) ou dispositivos de borda podem realizar o trabalho. Muitos acreditam que o design do dispositivo está mudando para incluir sensores inteligentes com microcontroladores integrados, chips de driver atuador e módulos. Isso mudará a função e os requisitos dos conectores e cabos envolvidos em um sistema.
Para a nuvem e de volta
A TE Connectivity, com nossas interconexões de alta velocidade e alto desempenho e produtos de energia permitem que dados altamente sensíveis sejam transferidos do dispositivo para a nuvem e voltem novamente.
Como exemplo, com nossas antenas de alto desempenho nos dispositivos e nos Sistemas de Antenas Ativas (AAS) dos provedores de telecomunicações, os dados e a energia serão executados desde os sistemas AAS até as unidades de nuvem de borda através de nossas interconexões FullAXS. Esses sistemas suportam interfaces de instalação rápida de fibra/potência/ethernet robustas. Os sinais então entram nas unidades de nuvem de borda através de nossas portas de E/S de alta velocidade com recursos de proteção térmica e EMI através dos sistemas internos de cabeamento Sliver e alta velocidade da TE, que reduzem a latência e aumentam a flexibilidade do sistema. O sinal é então distribuído através dos subsistemas nas unidades de nuvem de borda, seja pelo nosso backplane STRADA Whisper e produtos de placa a placa ou nossos cabos DAC de alta velocidade e, em seguida, enviado de volta para o mastro de telecomunicações e sistemas AAS e retornando sem fio para o dispositivo. Todos os requisitos de energia da rede serão suportados com o amplo portfólio de energia da TE, incluindo distribuição de energia de placa a placa e cabeada para aplicações internas e externas.
Os benefícios da computação de borda e do CORD®
A computação de borda 5G, onde as aplicações de usuário final serão executados na borda central da rede, fornecerá maior capacidade, menor latência, mais mobilidade e aumentará a confiabilidade e a precisão. Além disso, a computação em nuvem trará a eficiência e o poder de grandes data centers até mesmo para os dispositivos 5G mais compactos.
CORD® é um tipo de computação de borda que distribui a nuvem para os usuários. De acordo com a fundação Open Networking, o CORD® poderia transformar a borda em uma plataforma ágil de prestação de serviços, permitindo que a operadora oferecesse uma experiência eficiente ao usuário final, juntamente com uma experiência inovadora
serviços de última geração.
A plataforma CORD (Central Office Re-architected as a Datacenter) aproveita as tecnologias SDN, NFV e Cloud para construir data centers ágeis para a borda da rede. Integrando vários projetos de código aberto, o CORD oferece uma plataforma nativa em nuvem, aberta, programável e ágil para que as operadoras de rede criem serviços inovadores.
- Fundação Open Networking
Principais benefícios
Ela permitirá uma infraestrutura mais padronizada e blocos de construção abertos que permitem economias de escala nos data centers.
Desafios colocados pelo C-RAN para conexões?
- São necessárias conexões de largura de banda mais altas.
- Isso será suportado por novos transceptores de largura de banda mais altas.
Como as soluções de conectividade da TE ajudam a resolver esses problemas?
- Oferecemos uma gama de soluções, incluindo a integração de nossa E/S de alta velocidade, potência, soquete,
Sliver, cabos de backplane BTB e equipamentos robustos.
Produtos TE Dentro da BBU:
- E/S de alta velocidade da TE, conjuntos de cabos e cabos de cobre DAC, STRADA Whisper, Interconexão Sliver, e famílias
de produtos de energia mostram nossa experiência em data center e arquiteturas RAN de nuvem para nuvem.
Sobre os Autores
Lieven Decrock
Lieven é tecnólogo e engenheiro eletricista principal da unidade de negócios de dados e dispositivos da TE há 22 anos. Como engenheiro de integridade de sinais, ele esteve envolvido no desenvolvimento de conectores de alta velocidade e conjuntos de cabos. Como tecnólogo, ele está trabalhando na vanguarda dos sistemas elétricos e ópticos, ajudando a definir as soluções para os sistemas de última geração.
Lieven obteve seu mestrado em engenharia eletromecânica pela Universidade de Leuven em 1996 e obteve seu mestrado em Compatibilidade Eletromagnética e Comunicações de Rádio pela Universidade de York (Reino Unido) em 2004. Lieven possui várias patentes.
Rickard Barrefelt
Rickard é gerente de engenharia de aplicativos de campo da EMEA e Índia para a unidade de negócios de Dados e Dispositivos da TE Connectivity. Rickard está na TE há 7 anos, com foco em novos design e inovação para as aplicações de clientes sem fio, de consumo, datacom e plataformas de última geração.
Rickard tem formação em Engenharia Mecânica especializada em Design Industrial pelo Royal Institute of Technology (KTH) em Estocolmo, Suécia. Ele recebeu o título de "TE Expert Innovator" (Inovador Especializado da TE) para múltiplas patentes e tem se concentrado em 5G, edge computing e edge cloud.
Marshall Chen
Marshall é Diretor de Engenharia da unidade de negócios Dados e Dispositivos da TE Connectivity onde
está há 6 anos. Nos últimos 20 anos, ele tem se concentrado em soluções de RF e conectividade de alta velocidade
para aplicações sem fio e de data center. Ele está liderando as atividades de desenvolvimento
através do engajamento inicial com clientes globais em novas soluções de conexão para infraestrutura sem fio, incluindo RRU/AAS, e sistemas de data center, como interruptor, servidor, armazenamento e dispositivos de consumo. Ele também prepara proposta de design e conceitos avançados de desenvolvimento para as plataformas de próxima geração dos clientes. Marshall é bacharel em Engenharia pela Universidade de Ciência Eletrônica e Tecnologia da China, especializado em materiais elétricos e componentes. Marshall tem múltiplas patentes em RF e design de conectores de alta velocidade.
