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Dispositivos Eletrônicos Pessoais e Tecnologia Vestível
Vídeo
Fornecimento de BtB para espaços pequenos (em inglês)
Para espaços pequenos, fornecemos conectores BtB de passo fino e conectores blindados contra EMI de placa a FPC.
O receptáculo USB Tipo C é uma solução de um conector para aplicações de dados, energia e A/V.
O processo de montagem do conjunto de antenas da TE é apresentando no centro de fabricação TE Kunshan, onde são utilizados dispositivos de interconexão moldados (MID), estruturação direta a laser e de dupla injeção, metal estampado, PCB e FPC.
A Blindagem de nível de placa (BLS) é produzida na fábrica da TE em Qingdao. Ela é feita em uma linha contínua e totalmente automatizada onde o produto é estampado pela primeira vez, 100% inspecionado e embalado para o envio.
A TE mostra sua capacidade de fabricação do conector placa a placa de passo fino de 0,4 mm (plugue e receptáculo).
O vídeo da TE mostra o processo da montagem manual e automatizada de uma antena de circuito impresso flexível (FPC) em um suporte plástico moldado.
Este vídeo da TE mostra o processo de fabricação de estruturação direta a laser (LDS) das antenas de dispositivo de interconexão moldado (MID).
A linha de produtos M.2 NGFF é uma transição natural da miniplaca e da meia miniplaca para um fator de forma menor em tamanho e volume.
A TE ilustra as etapas de montagem da antena NFC (Comunicação por campo de proximidade).
Uma visão de 360 graus da oferta de contatos de lâmina da TE – também conhecidos como lâminas de blindagem, lâminas de aterramento ou contatos universais.
A TE apresenta o inovador conector micro SIM push push e uma extensa linha de conectores de cartão SIM.
Processo de fabricação das antenas MID (Molded Interconnect Device, Dispositivo de interconexão moldado) de dupla injeção, incluindo a moldagem, chapeamento, teste de RF e embalagem.
Conheça a nova linha completa de conectores USB 3.0 da TE, que são compatíveis com versões anteriores, transferem dados 10 vezes mais rápido que os USB 2.0 e dão suporte a uma taxa de transferência de dados de até cinco gigabits por segundo.
Para atender à demanda por dispositivos de consumo mais finos, a TE está comprometida tanto em fornecer quanto projetar sob medida os conectores de que você precisa. Estamos prontos para ajudar você a reduzir em até 30% a altura de um conector, o que resulta em dispositivos de consumo superfinos, para hoje e para o futuro.
Para espaços pequenos, fornecemos conectores BtB de passo fino.
Exibir vídeo para conectores compressivos de placa a placa da TE Connectivity
Veja o vídeo sobre nosso conector micro USB 2.0 à prova d'água com classificação IP68, que fornece uma proteção superior contra entrada de água e partículas pequenas em dispositivos móveis de pequenas dimensões.
Design de produto de baixo perfil e melhor confiabilidade e desempenho de acoplamento de conectores.
