1-2141230-1
PCB Mount Header, Horizontal, Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver, Sealable, Orange, AMP+ HVP800
1-2141230-1
PCB Mount Header, Horizontal, Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver, Sealable, Orange, AMP+ HVP800
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- AMP+ HVP800
- Número interno da TE: 1-2141230-1
- Descrição interna da TE: 3POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Todos Low & Medium Power Header (99)
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Intervalo amplo de temperatura de operação : -40 – 140 °C [ -40 – 284 °F ]
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Cor do produto primário : Laranja
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Cabeçalho misto e híbrido : Não
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Número de posições : 3
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Tipo de contato : Pino
Documentos
Desenho do produto
- 3POS, PIN DIA 8.0, PIN HSG, ASSY, SLD GER_CD_2141230_F2.pdf Alemão
Arquivos CAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-2141230-1_D.pdf 3D
- Modelo de visualização do cliente ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.2d_dxf.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.3d_igs.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.3d_stp.zip Inglês
Especificações do Produto
- Especificações da aplicação ENG_SS_114-94153_C.pdf Inglês
- Especificações do Produto ENG_SS_108-94268_J.pdf Inglês
- ENG_SS_108-94297_E2.pdf Inglês
