1-2141230-1
PCB Mount Header, Horizontal, Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver (Ag), Sealable, Orange, AMP+ HVP800
1-2141230-1
PCB Mount Header, Horizontal, Wire-to-Device, 3 Position, 23 mm [.905 in] Centerline, Fully Shrouded, Silver (Ag), Sealable, Orange, AMP+ HVP800
-
- AMP+
- AMP+ HVP800
- Número interno da TE: 1-2141230-1
- Descrição interna da TE: 3POS,PIN DIA 8.0,PIN HSG,ASSY,SLD
- Todos Low & Medium Power Header (64)
-
Tipo de montagem do conector PCB : Cabeçalho de suporte PCB
-
Orientação de montagem do PCB : Horizontal
-
Sistema de conectores : Fio a dispositivo
-
Número de posições : 3
-
Número de linhas : 1
Documentos
Desenho do produto
- 3POS, PIN DIA 8.0, PIN HSG, ASSY, SLD GER_CD_2141230_F2.pdf Alemão
Arquivos CAD
-
Baixar modelo ECAD
Baixe o Library Loader gratuitamente para converter esse arquivo para sua ferramenta ECAD. Mais informações sobre o modelo ECAD.
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1-2141230-1_D.pdf 3D
- Modelo de visualização do cliente ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.2d_dxf.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.3d_igs.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1-2141230-1_D.3d_stp.zip Inglês
Especificações do Produto
- Especificações da aplicação ENG_SS_114-94153_C.pdf Inglês
- Especificações do Produto ENG_SS_108-94268_J.pdf Inglês
- ENG_SS_108-94297_E3.pdf Inglês
