- Número interno da TE: 1981837-1
- Descrição interna da TE: SOCKET ASSY LGA1366, 0.38 AU
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Tipo de soquete IC : LGA 1366
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Número de posições : 1366
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Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin): 15
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Inclinação da linha central : 1.02 mm [ .04 in ]
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Método de terminação para placa de circuito impresso : Montagem da superfície - Bola de solda
Documentos
Desenho do produto
- SOCKET ASSY LGA1366 ENG_CD_1981837_C4.pdf Inglês
Arquivos CAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_1981837-1_F.pdf 3D
- Modelo de visualização do cliente ENG_CVM_CVM_1981837-1_F.2d_dxf.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1981837-1_F.3d_igs.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_1981837-1_F.3d_stp.zip Inglês
Fichas de dados e páginas de catálogo
- Sockets_and_Hardware_for_LGA_1366_Processors ENG_DS_3-1773455-9_LGA_1366_SOCKETS_0511.pdf Inglês
Especificações do Produto
- Especificações da aplicação ENG_SS_114-5432_B.pdf Inglês
- Especificações do Produto JPN_SS_108-78496_C.pdf Japonês
- Relatório de teste de qualificação JPN_SS_501-5870_B.pdf Japonês
Fichas de instrução
- Ficha de Instruções (fora dos EUA) ENG_SS_411-78289_C.pdf Inglês
Aprovações da agência
- Relatório UL ENG_AAD_UL_CERT_E28476_20041208_C1_B.pdf Inglês
