Soquetes de Mola Miniaturizados: Fundo Aberto, Cobre Berílio, 7,5 A

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• Método de embalagem  Saco, Peça solta

• Quantidade de embalagem  2000

• Recurso de processo de solda  Nenhum

• Aplicação do circuito  Alimentação e Sinal

• Espessura do revestimento da mola de contato (µm) 2.03, .762, 2.54

• Espessura do revestimento da mola de contato (µin) 30

• Material de revestimento da mola de contato  Ouro, Estanho

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) 30

• Espessura do material de revestimento da área de contato compatível  30 µm [ 30 µin ]

• Material base de contato  Cobre berílio

• Corrente de contato nominal (máx) (A) 7.5

• Método de terminação para placa de circuito impresso  Furo passante - Encaixe por pressão

• Método de terminação para fio e cabo  Solda

• Método de inserção  Manual/Semiautomático

• Material da mola  Cobre berílio

• Conformidade com RoHS da UE  Conforme, Não conforme

• Conformidade com ELV da UE  Conforme, Conformidade com exceções

• Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

• Estilo da manga do soquete  Fundo aberto

• Sistema de conectores  Cabo para Placa

• Selável  Não

• Material da manga  Cobre

• Material de revestimento da manga  Ouro, Ouro flash sobre níquel, Estanho

• Compatível com o tipo de fio e cabo  Fio individual

• Espessura do PCB (recomendada)  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• Comprimento do soquete (mm) 7.32, 6.45

• Comprimento do soquete (in) .254, .288

• Diâmetro do orifício do PCB (mm) 2.26, 2.56

• Diâmetro do orifício do PCB (in) .101, .089

• Tamanho do fio (AWG) 17 – 15, 25 – 19, 16 – 14, 18 – 17

• Tamanho do fio (mm²) 1.04 – 1.65, .162 – .653, .823 – 1.04, 1.31 – 2.08

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (mm) 1.42 – 1.65, 1.07 – 1.24, 1.27 – 1.45, .46 – 1.02

• Faixa do diâmetro do pino de acoplamento (in) .056 – .065, .018 – .04, .042 – .049, .05 – .057

• Intervalo amplo de temperatura de operação  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]