Compatível com PCIe Gen 5/6 com CDFP
Os data centers estão transportando uma quantidade significativa da carga de trabalho, colocando pressão nas infraestruturas existentes e acelerando a necessidade de atualizações. Isso impulsiona o desenvolvimento de arquiteturas desagregadas e componíveis que aproveitem recursos em pool de computação, memória, armazenamento e aceleração de hardware. Nossa tecnologia CDFP viabiliza uma largura de link x16 dentro de uma única porta e será escalável para oferecer suporte canais x8 e x4. À medida que a indústria está substituindo o PCIe Gen 5 com o PCIe Gen 6, o espaço ocupado pelos conectores também mudará: de assentamento por pressão para a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Também oferecemos os cabos de cobre passivo que são geralmente usados para as aplicações atuais de hiperescala/nuvem.
Conjuntos de Conector e Gaiola CDFP para PCIe Gen 5 e PCIe Gen 6
Principais Vantagens
Interconexões CDFP para PCIe Gen 5/6
Fator de forma padrão e de várias fontes reconhecido por várias organizações
- Selecionado como fator de forma de cabeamento PCIe externo para PCIe Gen 5 e 6 pelo PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)
- Definido na SNIA (Storage Networking Industry Association) sob a especificação SFF-TA-1032
- Fator de forma adotado em ecossistemas robustos por provedores de nuvem de hiperescala e OEMs
Configurado especificamente para PCIe
- Fatores de forma que oferecem suporte a contagens de faixa de alta velocidade x16, x8 e x4
- Impedância nominal de 85 Ω
- Oferece os sinais de banda lateral necessários
Amplo portfólio para flexibilidade quanto às diferentes aplicações
- Oferece suporte a PCIe Gen 4, 5 e 6
- Compatível com cobre passivo e ativo e soluções de cabeamento óptico
- Permite conectores de placa com tecnologia press fit de assentamento por pressão (PCIe Gen 5) e tecnologia SMT (PCIe Gen 6)
- Receptáculo de cabo CDFP de montagem em painel para permitir conexões cabeadas internas over-the-board
- Adapta-se a fatores de forma padrão para dispositivos (PCIe Add-In-Card, OCP NIC TSFF, SFF-TA-1034 etc.)
- Flexibilidade de bitola de cabo para otimizar a integridade do sinal, o desempenho do canal e o roteamento mecânico do cabo
Aplicações-alvo
Interconexões CDFP para PCIe Gen 5/6
- Memória em pool – JBOM (Just-a-Bunch-of-Memory)
- Cluster de GPUs e aceleradores de IA e conexão deles com nós principais de CPU – JBOG (Just-a-Bunch-of-GPUs)
- Matrizes (arrays) de armazenamento – JBOD (Just-a-Bunch-of-Disks) e JBOF (Just-a-Bunch-of-Flash)
- Comutação e malhas (“fabrics”) CXL
- Placas de interface de rede desagregadas (NICs) – JBON (Just-a-Bunch-of-NICs)
Obtenha insights sobre soluções desagregadas e componíveis com as interconexões CDFP PCIe Gen 6 para data centers.
Conjuntos Conectores e Cabo CDFP para 400 Gb/s
Principais vantagens e características:
Interconexões CDFP são compatíveis com 400 Gb/s
- Transfere dados a velocidades de até 28 Gb/s por faixa, suportando protocolos de rede Ethernet e PCIe de última geração
- 16 faixas de comunicação de dados bidirecional em uma porta e um conjunto de cabo
- O design inteiriço e pré-montado da gaiola e do conector, com encaixe press-fit, possibilita a colocação na placa em apenas uma etapa
- A saída de cabo dupla possibilita mais flexibilidade de roteamento do conjunto
- Escolha as opções de gerenciamento térmico e interface mais indicadas para a aplicação
- Conjuntos de cabo de cobre personalizados disponíveis
Uma das maiores densidades de porta e largura de banda
- Com 11 portas CDFP, um switch 1U pode oferecer 4,4 terabits ou mais de largura de banda por segundo.
- Interface elétrica de 16 x 25 Gb/s = 400 Gb/s por porta
- Passo de 0,75 mm, 120 contatos, interface de placa paddle com fileira dupla
Suporte a Designs Atuais e Futuros
- Totalmente em conformidade com o MSA (Multi-Source Agreement), que especifica um módulo de 400 Gb/s, além de um conector e gaiola que capaz de integrar 16 canais TX/RX.
- O MSA especifica conjuntos de conector e gaiola CDFP compatíveis com cabos ópticos ativos, transceptores ópticos e cabos de cobre.
- Os fatores de forma de potência baixa (8-10 W) e de potência ultrabaixa (4-5 W) definidos usam uma interface comum.
- Os módulos CDFP para interconexões de data centers suportam cabos de conexão direta de cinco metros, fibra multimodo de 100 metros, fibra de modo único paralelo de 500 metros e dois quilômetros de fibra duplex de modo único.
- A TE oferece cabos CDFP estilo 2 de 30 AWG com 7,9 mm de diâmetro externo para alcance de até 2,0 m
Aplicações
para CDFP de alta velocidade
- Roteadores
- Computação de alto desempenho
- Armazenamento
- Placas controladoras e servidores
- Placas NIC e GPUs