Compatível com PCIe Gen 5/6 com CDFP

Os data centers estão transportando uma quantidade significativa da carga de trabalho, colocando pressão nas infraestruturas existentes e acelerando a necessidade de atualizações. Isso impulsiona o desenvolvimento de arquiteturas desagregadas e componíveis que aproveitem recursos em pool de computação, memória, armazenamento e aceleração de hardware. Nossa tecnologia CDFP viabiliza uma largura de link x16 dentro de uma única porta e será escalável para oferecer suporte canais x8 e x4. À medida que a indústria está substituindo o PCIe Gen 5 com o PCIe Gen 6, o espaço ocupado pelos conectores também mudará: de assentamento por pressão para a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Também oferecemos os cabos de cobre passivo que são geralmente usados para as aplicações atuais de hiperescala/nuvem.

Principais Vantagens

Interconexões CDFP para PCIe Gen 5/6

Fator de forma padrão e de várias fontes reconhecido por várias organizações

  • Selecionado como fator de forma de cabeamento PCIe externo para PCIe Gen 5 e 6 pelo PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group)
  • Definido na SNIA (Storage Networking Industry Association) sob a especificação SFF-TA-1032
  • Fator de forma adotado em ecossistemas robustos por provedores de nuvem de hiperescala e OEMs

 

Configurado especificamente para PCIe

  • Fatores de forma que oferecem suporte a contagens de faixa de alta velocidade x16, x8 e x4
  • Impedância nominal de 85 Ω
  • Oferece os sinais de banda lateral necessários

 

Amplo portfólio para flexibilidade quanto às diferentes aplicações

  • Oferece suporte a PCIe Gen 4, 5 e 6
  • Compatível com cobre passivo e ativo e soluções de cabeamento óptico
  • Permite conectores de placa com tecnologia press fit de assentamento por pressão (PCIe Gen 5) e tecnologia SMT (PCIe Gen 6)
  • Receptáculo de cabo CDFP de montagem em painel para permitir conexões cabeadas internas over-the-board
  • Adapta-se a fatores de forma padrão para dispositivos (PCIe Add-In-Card, OCP NIC TSFF, SFF-TA-1034 etc.)
  • Flexibilidade de bitola de cabo para otimizar a integridade do sinal, o desempenho do canal e o roteamento mecânico do cabo 

x16 - 120 posições

x8 - 68 posições

x4 - 44 posições

x16 - 120 posições

x8 - 68 posições

x4 - 44 posições

Aplicações-alvo

Interconexões CDFP para PCIe Gen 5/6

  • Memória em pool – JBOM (Just-a-Bunch-of-Memory)
  • Cluster de GPUs e aceleradores de IA e conexão deles com nós principais de CPU – JBOG (Just-a-Bunch-of-GPUs)
  • Matrizes (arrays) de armazenamento – JBOD (Just-a-Bunch-of-Disks) e JBOF (Just-a-Bunch-of-Flash)
  • Comutação e malhas (“fabrics”) CXL
  • Placas de interface de rede desagregadas (NICs) – JBON (Just-a-Bunch-of-NICs)

Principais vantagens e características:

Interconexões CDFP são compatíveis com 400 Gb/s

  • Transfere dados a velocidades de até 28 Gb/s por faixa, suportando protocolos de rede Ethernet e PCIe de última geração
  • 16 faixas de comunicação de dados bidirecional em uma porta e um conjunto de cabo
  • O design inteiriço e pré-montado da gaiola e do conector, com encaixe press-fit, possibilita a colocação na placa em apenas uma etapa
  • A saída de cabo dupla possibilita mais flexibilidade de roteamento do conjunto
  • Escolha as opções de gerenciamento térmico e interface mais indicadas para a aplicação
  • Conjuntos de cabo de cobre personalizados disponíveis
  1. Conjunto de conector e gaiola CDFP: E/S plugável de 400 Gb/s (inglês)

Para ajudar a atender à crescente demanda atual por soluções de E/S plugáveis para oferecer maior largura de banda e eficiência de espaço, a TE Connectivity introduz o conjunto de conector e gaiola cdfp, uma E/S plugável de 400 Gigabit por segundo para aplicações de alta velocidade, como data centers, computação de alto desempenho, bem como equipamentos de armazenamento e rede.

Uma das maiores densidades de porta e largura de banda

  • Com 11 portas CDFP, um switch 1U pode oferecer 4,4 terabits ou mais de largura de banda por segundo.
  • Interface elétrica de 16 x 25 Gb/s = 400 Gb/s por porta
  • Passo de 0,75 mm, 120 contatos, interface de placa paddle com fileira dupla

Suporte a Designs Atuais e Futuros

  • Totalmente em conformidade com o MSA (Multi-Source Agreement), que especifica um módulo de 400 Gb/s, além de um conector e gaiola que capaz de integrar 16 canais TX/RX.
  • O MSA especifica conjuntos de conector e gaiola CDFP compatíveis com cabos ópticos ativos, transceptores ópticos e cabos de cobre.
  • Os fatores de forma de potência baixa (8-10 W) e de potência ultrabaixa (4-5 W) definidos usam uma interface comum.
  • Os módulos CDFP para interconexões de data centers suportam cabos de conexão direta de cinco metros, fibra multimodo de 100 metros, fibra de modo único paralelo de 500 metros e dois quilômetros de fibra duplex de modo único.
  • A TE oferece cabos CDFP estilo 2 de 30 AWG com 7,9 mm de diâmetro externo para alcance de até 2,0 m
Estilo 1
O estilo 1 suporta cabos de cobre de conexão direta e inclui uma junta EMI.
Estilo 2
O estilo 2 suporta cabos de cobre de conexão direta e módulos ópticos ativos, além de incluir molas EMI.
Conjunto de Cabo Estilo 2
Conjunto de Cabo Estilo 2
Gaiolas CDFP em estilos 1 e 2 em uma placa PCIe representativa
Gaiolas CDFP em estilos 1 e 2 em uma placa PCIe representativa

Aplicações

para CDFP de alta velocidade

  • Roteadores
  • Computação de alto desempenho
  • Armazenamento
  • Placas controladoras e servidores
  • Placas NIC e GPUs
     
Data centers
Data centers
Armazenamento
Armazenamento
Switches e Roteadores
Switches e Roteadores
Redes
Redes
Comparação da taxa de transferência