Entwicklungsleiter: Unsere Fellows, CTOs und ausgewählte Fachexperten

Bert Bergner ist Experte für die Entwicklung von Datensteckverbindern für die Automotive-Industrie, HF-Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit (EMC; Electromagnetic Compatibility). Derzeit konzentriert er sich auf Innovationen und Produkte für zukünftige Datenarchitekturen im Fahrzeug.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
HF-Engineering, EMV und Simulationen
Modellierung der Hochgeschwindigkeitssignalintegrität
HF Steckerdesign
Datenübertragung im Bereich Automotive
Prüfungen und Qualifizierung von Datensteckverbindern

Schwerpunktanwendungen
Automotive-Datensteckverbinder
Prüfmethoden für HF Stecker
Fahrzeuginterne Datenarchitekturen
Automatisierung des Designs der Bitübertragungsschicht 

Stellen Sie Bert Bergner Fragen zu
HF-Datenübertragung
Signalintegrität und EMV-Technik
Protokolle für die Datenübertragung im Bereich Automotive und Prüfmethoden für Steckverbinder 

Karriere-Highlights
31 erteilte Patente
Vorsitzender des OPEN Alliance Inc. Technical Committee 9

Isabell Buresch ist spezialisiert auf die Bewertung und Entwicklung neuer Materialsysteme und Beschichtungen, die Steckverbinderkontakte und Klemmen zuverlässiger und zukunftsfähiger machen. Ihre drei Jahrzehnte lange Berufserfahrung in der Oberflächen- und Beschichtungstechnik ermöglicht es ihr, zu verstehen, welche Finessen die Herstellung von Materialien mit nachhaltigen Herstellungsprozessen kosteneffizient werden lassen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Isabell Buresch über Innovation in der Automotive-Konnektivität.

Fachgebiet
Entwicklung von Materialien für Kontakte in Automobilsystemen
Produktionsanalyse für effizientere, kostengünstigere Prozesse

Stellen Sie Isabell Buresch Fragen zu
Füge- und Beschichtungstechnik
Analysen von Materialien und Oberflächen
Basismaterialien und Metallsubstraten, Materialsystemen und Beschichtungen

Erfolge
24 Patente
Autorin von über 60 Artikeln

Sean Lewington ist auf die Entwicklung und Konstruktion neuer Hochleistungsmaterialien für raue Umgebungen spezialisiert, die Kabelgarnituren und andere Isolierprodukte zuverlässiger, einfacher zu montieren, langlebiger und zukunftssicherer machen. Seine jahrzehntelange Berufserfahrung in der Materialwissenschaft und -technologie ermöglicht es ihm, die Komplexität der Entwicklung von Materialien für eine kosteneffiziente und nachhaltige Herstellung zu verstehen.

Lesen Sie die Fragen und Antworten von Sean Lewington zu innovativen Lösungen im Bereich der Energieleistung.

Fachgebiet
Entwicklung von elastomeren und polymeren Anti-Tracking- und hydrophoben Formulierungen für die Energieversorgungsindustrie. Methodik der Fehler- und Problemanalyse. Silikonkautschuk-Technologie

Patente
6 Patente

Stellen Sie Sean Lewington Fragen zu
Silikonkautschuk-Technologie
Design von Materialien für raue Umgebungen
Dichtungen und Klebstoffe
Fehleranalyse & Problemlösung

Rodney Martens ist Fachexperte für elektrische Kontaktoberflächen, Tribologie und Zuverlässigkeit und konzentriert sich derzeit auf offene Innovationsforschung mit Universitäten und Forschungsinstituten, um den aktuellen und zukünftigen Technologiebedarf von TE zu decken.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Elektrische Kontakte
Zuverlässigkeits- und Fehleranalyse
Kohlenstoff-Nanoröhren und Graphen
Zusammenarbeit zwischen Universitäten und Forschungsinstituten

Schwerpunktanwendungen 
Tribologie und Korrosion von Kontaktoberflächen
Zuverlässigkeit
Offene Innovation

Webinare mit und Artikel von Rodney Martens
„Using Graphene to Improve Electrical Contacts“ 
Über 50 Publikationen in Zeitschriften und Fachkonferenzen

Karriere-Highlights
18 US-Patente, Empfänger eines Stipendiums der National Science Foundation,
Kursleiter, IEEE-Intensivkurs über elektrische Kontakte

Matt McAlonis ist spezialisiert auf Lösungen für die Strom- und Signalkonnektivität, insbesondere wenn es sich um Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Leiterplattenverbindungen, Compliant-Pin-Technik und VME/VPX-Systemlösungen handelt.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Matt McAlonis für Lösungen zur Konnektivität in der Luft- und Raumfahrt.

Fachgebiet
Robuste Steckverbinderdesigns für die Luft- und Raumfahrt

Anwendungen
Raumschiff (bemannt und unbemannt)
Flugzeug (bemannt und unbemannt)

Stellen Sie Matt McAlonis Fragen zu
Steckverbinderlösungen für die VPX-Architektur

Lesen Sie Artikel von Matt McAlonis
Die Zukunft der Luftfahrt

Bernard ist auf die Planung und Entwicklung von interventionellen medizinischen Geräten und Gerätekomponenten spezialisiert. Er arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um hochleistungsfähige, kosteneffiziente, innovative und produktionsfähige Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion anzubieten. Als Experte für Lösungen im Bereich strukturelle Herztherapien und -geräte verfügt Bernard auch über umfangreiche Erfahrungen in den Bereichen Elektrophysiologie, kardiovaskuläre, neurovaskuläre, periphere und endoskopische Geräte.

Bernard ist Mitglied der Advanced Technology Group, deren Hauptaufgabe darin besteht, einen langfristigen Blick auf die Zukunft der Entwicklung von Medizinprodukten zu werfen und Technologien zu entwickeln, die unsere Kunden in den kommenden Jahren benötigen werden. Er verfügt über fast 20 Jahre Erfahrung in der Innovation medizinischer Geräte und in Rapid-Prototyping-Gruppen und hat umfangreiche Erfahrungen in anderen Bereichen gesammelt, einschließlich der Herstellung elektronischer Geräte in großen Stückzahlen und des thermischen Designs.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete:
Umflochtene Hypotubes/hybrides Gerätedesign
Laserbearbeitete Hypotube-Komponenten
Gerätesimulation
Integration von Sensoren
Design für die Fertigung
Innovative additive Fertigungsverfahren

Schwerpunktanwendungen:
Intelligente Geräte
Geräte und Designs der nächsten Generation
Innovative automatisierte Fertigungsverfahren

Bernard McDermott beantwortet gerne Fragen über folgende Themen:
Strukturelle Herztherapien und aktuelle Geräte
Zukünftige Trends im Bereich interventionelle Therapien
Bauteil- und Gerätedesign
Design für die Fertigung

Chad Morgan ist spezialisiert auf die Analyse und Konstruktion von Hochgeschwindigkeitskomponenten mit hoher Dichte sowie auf die Entwicklung von Signalintegritätsmodellierungs-, Simulations- und Messmethoden zur Charakterisierung digitaler und HF-Komponenten. Er beschäftigt sich auch mit der elektrischen Charakterisierung moderner Leitermaterialien und Dielektrika für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Chad Morgan über Lösungen für Konnektivität in Rechenzentren.

Fachgebiet
Electromagnetic Interconnect Modeling (FEA, TLM)
Full System Simulation (SPICE, linear, Windung)
Component and System Verification Testing (TDR, VNA, BERT)
High-Speed Network Analyzer Measurement und De-Embedding
High-Speed Right-Angle and Direct-Plug Orthogonal Designs
Low-skew Geometry Modeling und neue Lösungen

Anwendungen
Rechenzentrum-Architekturen (Router und Schalter)
Serverarchitekturen und Disaggregation
Digitale Anwendungen mit drahtloser Datenübertragungsleitung
Formen digitaler Komponenten mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte
High-Speed, Equalized System Simulation
Metall- und dielektrische elektrische Charakterisierung mit Hochfrequenz
Externe Kabelsätze mit 28-112 Gbit/s (QSFP, OSFP, QSFP-DD)
Interne verlustarme Kabelsätze (Sliver-Kabelsätze)
Verkabelte Backplane-Lösungen (verkabelte STRADA Whisper Steckverbinder)

Stellen Sie Chad Morgan Fragen zu
Auswahl von Werkzeugen und Methoden zur Leistungsprognose
Erzielen einer geringen Einfügungsdämpfung und geringen Nebensprechens bis 50 GHz
Entfernen unerwünschter Resonanzen aus Komponenten
Messen hochfrequenter Materialeigenschaften
Auswahl der Materialien für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Marjorie Myers ist spezialisiert auf Kontaktmaterial, Physik, Beschichtung, Behandlungen und Leistung von Steckverbindern, um neue fortschrittliche Kontaktansätze und Prozesse für Produkte von TE zu analysieren, zu entwickeln, zu bewerten und einzuführen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Kontaktphysik/Funktion – elektrisch und mechanisch
Material- und Leistungsanalyse
Beschichtungsprozess

Schwerpunktanwendungen 
Analyse und Entwicklung der Verbindungsleistung (Beschichtungen, Aufbereitung, Oberflächenbehandlungen)
Fortbildungsentwicklung
Fortschrittliche Automotive-Entwicklung

Berufliche Leistungen
Mehr als 50 Veröffentlichungen, sowohl intern als auch extern
13 erteilte Patente

Dr. Anil Kumar Ramsesh ist ein multidisziplinärer Problemlöser mit Erfahrung in angewandter Forschung, Technologieentwicklung und wissensbasierter schlanker Produktentwicklung. Dank seiner drei Jahrzehnte langen Erfahrung in der Forschung und Produktentwicklung ist er in der Lage, komplexe multidisziplinäre Produktdesigns und Kundenbedürfnisse zu verstehen und entsprechende Lösungen anzubieten. Er ist ein leidenschaftlicher Mentor und Lehrer und verfügt über gute Kontakte zu Universitäten. Dies ermöglicht es ihm, den Talent- und Technologiebedarf von TE zu decken. 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Systemdesign: Elektromechanik, Elektrik und Elektronik
Design von Mechanismen, Antrieben, Signalkonditionierung, Stromversorgung, Modellierung, Design für EMV/EMC und Prüfung
Sensordesign, -auswahl und -fusion
Datenanalyse und -interpretation. KI- und ML-Algorithmus zur Vorhersage
Prüfen und Charakterisieren: Elektroanalytische Methoden (Voltammetrie, Amperometrie, elektrische Impedanzspektroskopie, Tafelplots, etc.) 

Schwerpunktanwendungen 
Intelligente Geräte, IoT und IIOT
Nachhaltige Prozesse und Materialien
Innovationen vorantreiben, entwickeln und ingenieurtechnische Toptalente betreuen

Stellen Sie Dr. Anil Kumar Ramsesh Fragen zu 
End-to-End-Modellierung von Multiphysiksystemen und Problemlösung
Sensorfusion und IoT-Systeme
Elektrochemische und tribologische Prüfmethoden
Design für EMV, EMC und ESD
Design für Hochtemperatur-, Druck- und raue Umgebungsanwendungen

Karriere-Highlights
25 Publikationen
8 erteilte Patente 
Co-Autor, „Micro Grid Architectures & Maintenance“, LAP LAMBERT Academic Publications GmbH & Co. KG, Deutschland. ISBN 978-3-659-27797-9, 2012

Josef Sinder ist spezialisiert auf die Prozessverbesserung und -innovation in Sachen Stanzen, Beschichten, Formen und Montage.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Josef Sinder über Verbesserungen in Fertigungsprozessen.

Stellen Sie Josef Sinder Fragen zu
Fertigung und Automatisierung
Stanzmatrizen
Spritzgießen
Digital Factory

Frank Smolko ist darauf spezialisiert, auf der Basis von Innovationskonzepten funktionale, nachhaltige Fertigungsprozesse zu entwickeln.

Lesen Sie Fragen und Antworten mit Frank Smolko über Lösungen für Innovationen in der Fertigung.

Fachgebiet
Innovationen in der Fertigung (Beschichten, Stanzen, Formen)
Pilot und Bereitstellung in der Fertigung
Verbesserung der Nachhaltigkeit (Energie, Prozesswasser, Chemikalien)
Engineering und Operational Excellence

Stellen Sie Frank Smolko Fragen zu
Neuen Möglichkeiten mit Fertigungstransformation (Digital Factory)

Dave Wagner ist spezialisiert auf die Entwicklung von Sensoren – vor allem MEMS-basierte Sensoren und elektronische Sensorsysteme.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Dave Wagner für Lösungen bei der Konnektivität in Sensoren.

Stellen Sie Dave Wagner Fragen zu
Sensoranforderungen und -trends

Bill Weeks hilft Kunden bezüglich optischer, robuster, kostengünstiger Hochgeschwindigkeits-Transceiver mit kleinem Formfaktor.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Bill Weeks für Lösungen bei der Konnektivität in der Technologie.

Fachgebiet
End-to-End-Netzwerklösungen für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Anwendungen
Luft- und Raumfahrtsysteme
Transportsysteme
Medizinische Geräte
Glasfasersensortechnik

Stellen Sie Bill Weeks Fragen zu
Glasfasertechnik
Hochgeschwindigkeitskommunikationen
Vernetzung – alle Arten

Emily Zhang ist auf automatisierte Fertigungstechnologien und KI-Innovationen und -Lösungen für die Fertigungsprozesse von TE spezialisiert.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Automatisierungstechniken
KI-Technologien
Robotik und maschinelles Sehen

Schwerpunktanwendungen 
Prozessautomatisierung
KI und maschinelles Sehen
KI-Prozesssteuerung und -optimierung
Robotik

Stellen Sie Emily Zhang Fragen zu 
Automatisierung
KI-Anwendungen in der Fertigung
Robotik und maschinelles Sehen

Karrierehöhepunkte
216 erteilte Patente in 14 Ländern
24+ Veröffentlichungen in TE-internen Konferenzen und
externen Zeitschriften/Konferenzen

Seit Oktober 2024 ist Davy Brown Vice President und Chief Technology Officer für das Segment Transportation Solutions bei TE Connectivity.

Als technischer Leiter dieses Segments ist Davy Brown verantwortlich für die strategische Ausrichtung der weltweiten Entwicklung, Produktforschung und Innovation in den Geschäftseinheiten Global Automotive, Industrial & Commercial Transportation, Sensors und Global Application Tooling.

Davy Brown wurde 2013 als Vice President und Chief Technology Officer der Unternehmenssparte für Telekommunikation und Drahtlosverbindungen Teil von TE. Nach der Übernahme und Gründung von Broadband Network Solutions (BNS) behielt er diese Position bei. Bevor er 2017 zu TE zurückkehrte, übernahm er die Rolle als Senior Vice President Research and Development für die Unternehmenssparte Connectivity Solutions von CommScope, nachdem das Unternehmen von BNS übernommen wurde.

Von 2017 bis 2024 war Davy als Vice President und Chief Technology Officer für das Segment Industrial Solutions von TE Connectivity tätig.

Nach dem Auftakt seiner Karriere bei British Telecom Research Labs übernahm er Senior-Führungsrollen und Managementpositionen in verschiedenen Technologieunternehmen in Halbleiter-, Software-, Verbraucherelektronik- und Telekommunikationsbranchen. Er ist außerdem Mitbegründer von Trinity Convergence, einem Multimedia-Kommunikationsunternehmen, wo er auch als CTO tätig war. 

Davy Brown hat einen Bachelor in Computer Science von der University of Newcastle Upon Tyne, Großbritannien

Artikel von Davy Brown
Elektrifizierung überall

Seit Oktober 2024 fungiert Erin Byrne als Vice President und Chief Technology Officer für das Segment Industrial Solutions von TE Connectivity. Als technische Leiterin des Segments ist Erin Byrne verantwortlich für die strategische Technologieausrichtung, die Entwicklung von technischen Talenten und Mitarbeitern sowie die Wertschöpfung aus Innovation für den Funktionsbereich ‚Automation & Connected Living‘ und die darin enthaltenen Geschäftseinheiten Energy, Medical, Digital Data Networks und Aerospace, Defense, and Marine.

Erin Byrne kam 2011 als Director of Advanced Development zu TE und hatte mehrere Führungspositionen in der Produktentwicklung im Geschäftsbereich Data and Devices inne, bevor sie 2018 CTO wurde. Im Jahr 2021 wurde Byrne CTO der Geschäftseinheit Sensors, die zum Segment Transportation Solutions von TE gehört. Erin Byrne ist in verschiedenen Produktgruppen des Unternehmens tätig und hat sich darauf spezialisiert, schwierige Herausforderungen zu lösen, indem sie die globale Stärke der technischen Mitarbeiter von TE nutzt. Im März 2024 wurde sie zur Vice President und Chief Technology Officer für den Geschäftsbereich Communications Solutions ernannt.

Bevor sie zu TE kam, hatte Erin Byrne technische Führungspositionen bei der Entwicklung von Halbleiterlasern für die Glasfaserkommunikation bei AT&T Bell Laboratories und dessen Ablegern inne. Darüber hinaus war sie auch in kaufmännischen Positionen in verschiedenen Branchen tätig, unter anderem als CEO eines Startups für optische Sensorik.

Erin Byrne hat einen Master of Science-Abschluss und einen Doktortitel in anorganischer Chemie von der Cornell University sowie einen Bachelor-Abschluss in Chemie von der University of Rochester.

Artikel von Erin Byrne
Fortschrittliche Sensoren für eine vernetzte Welt
Maschinelles Lernen in Rechenzentrums-Architekturen
Kühlere, sauberere Zukunft: Rapides Wachstum von Rechenzentren

Phil Gilchrist ist seit März 2024 Vice President und Chief Transformation Officer für Artificial Intelligence & Sustainable Materials.

Als Chief Technical Officer des Segments Communications Solutions war Phil Gilchrist zuvor für die strategische Ausrichtung des globalen Engineering und der Innovation und die Produktforschung und Förderung von Entwicklungstalenten und digitalen Prozessen in diesen Geschäftsbereichen verantwortlich: Data and Devices und Appliances.

Phil Gilchrist kam 2011 neu als Vice President und Chief Technology Officer des Geschäftsbereichs Enterprise zu TE und wurde später CTO des Geschäftsbereichs Datacom von TE. Danach war er General Manager für Optik und CTO des Segments Data and Devices, bis er CTO für den Bereich Communications Solutions wurde.

Nach Beginn seiner Karriere als Mitbegründer eines Technologie-Start-ups hatte Phil Gilchrist 1999-2011 zahlreiche Senior-Führungsrollen und Managementpositionen bei Motorola inne, die sich auf die Entwicklung von Software, Chipsätzen und Plattformprodukte konzentrierten.

Phil Gilchrist hat einen Bachelor (Hons) in Computer Science von der University of Stirling in Schottland.

Travis Dahlstrom ist eine technische Führungskraft mit 15 Jahren Erfahrung in den Bereichen Technik, Betrieb, Lean Manufacturing, Versorgung und Projektmanagement. Er leitet ein globales Technologieteam, das in Zusammenarbeit mit Kunden wichtige medizinische Komponenten und Gerätelösungen entwickelt, die Leben retten.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
NPD-Prozesse
PMO
Lean Manufacturing
Qualität

Anwendungsschwerpunkte 
Medizinische Komponenten und Geräte

Stellen Sie Travis Dahlstrom Fragen zu:
Entwicklung neuer Produkte
Lean Manufacturing
Projektmanagement
Design for Manufacturing

Greg Fehribach leitet die Entwicklung von Produktlösungen für den Transportmarkt.

Anwendungen
Verarbeitungswerkzeuge
Gewerbliches Verkehrswesen
Industrieanlagen

Stellen Sie Greg Fehribach Fragen zur
Zukunft der Elektrifizierung und der autonomen Steuerung auf den Transportmärkten.

Jamie Janawitz leitet ein globales Team, das sich auf die Entwicklung und Kommerzialisierung von Strom- und Signalverbindungslösungen der nächsten Generation in den Bereichen Elektrik, Optik und HF spezialisiert hat.

Fachgebiet
Ausführung und Beschleunigung von Produkt-Roadmaps für einen differenzierten Wert

Anwendungen
Raumschiff
Flugzeug
Verteidigung (Land und Marine)

Stellen Sie Jamie Janawitz Fragen zu
Schlanke Produktentwicklung
Die Zukunft der Luft- und Raumfahrt

Rolf Jetter leitet das TE Automotive-Team in Europa. Sein Team arbeitet mit Automobilherstellern und -lieferanten in der europäischen Region zusammen, um die zukünftigen Anforderungen aller Kunden zu erfüllen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
Neue Technologie für Automotive-Anwendungen
Metalle und Oberflächen für raue Umgebungen
Roadmapping und Kompetenz-/Talentförderung

Schwerpunktanwendungen
E-Mobilität
Klemmen und Steckverbinder
Digitale Wartung

Stellen Sie Rolf Jetter Fragen zu
Neue Innovationen zu Kernprodukten
Transformation zur E-Mobilität
Digitale Transformation und neue digitale Dienste für unsere Kunden
Nachhaltige Produkte
Simulation
Kabelbaumautomatisierung und neue zonenbezogene Kabelbaumarchitekturen
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern für raue Automotive-Umgebungen
Kompetenz-/Talentförderung

Als CTO von Automotive Asia-Pacific bei TE Connectivity, zu dem China, Korea, Japan und Südasien gehören, leitet Mihran Kireccioglu ein überregionales Entwicklungsteam, das Konnektivitätslösungen für die Automobilindustrie mit einem produkt- und wertorientierten Ansatz entwickelt und dabei die Anforderungen an Kosten, Qualität und Markteinführungszeit einer hochdynamischen und schnell wachsenden Region im asiatisch-pazifischen Raum erfüllt.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Gesamtfahrzeugentwicklung
Entwicklung neuer Produkte und Innovation
Technisches Projektmanagement
Produkt- und Technologie-Roadmapping 

Schwerpunktanwendungen 
Signal- und Stromverbindungen
E-Mobilität
Datenverbindungen

Stellen Sie Mihran Kireccioglu Fragen zu
Fahrzeugentwicklung- und Projektmanagementprozesse
Wertanalyse/Value Engineering/Design-To-Cost/Benchmarktests
Entwicklungsstrategie und Ressourcenmanagement
Interkulturelle Zusammenarbeit
Produkt-Geschäftspläne

Artikel
Schnelle Innovation übt Druck auf EV-Batteriesteckverbinder aus (Steckverbinderlieferanten)

Nick Liu leitet ein globales Team, das Verarbeitungswerkzeuglösungen entwickelt, die zuverlässige und präzise Kabelanschlüsse- und klemmen für Verbindungslösungen in verschiedenen
Industrien ermöglichen.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Produkt- und Prozessentwicklung
Programm-Management
Systemarchitektur und Plattformentwicklung Engineering
Lean 6 Sigma

Schwerpunktanwendungen 
Crimp‑ und Press‑Fit‑Technologien
Lackdraht und Einsetzmaschinen

Stellen Sie Nick Liu Fragen zu 
Konstruktion von Klemmen und Steckverbindern
Hochspannungs- und Datenanschlüsse
Kabelsätze und Kabelbäume
PCBA- und Sensorgehäuse
Systemarchitektur

Alex Megej leitet ein globales Team, das sich auf zuverlässige Lösungen in Bezug auf für raue Umgebungen entwickelte Konnektivität konzentriert.

Lesen Sie die Fragen und Antworten mit Alex Megej über die Umsetzung von Innovation in der Industriekonnektivität.

Fachgebiet
Verdrahtete und drahtlose Konnektivität
Sensorsysteme

Stellen Sie Alex Megej Fragen zu
Systemdesign: Mechanik, Elektronik, Firmware
Technologie- und Strategieentwicklung
Wirksamkeit von F&D

Lesen Sie Bücher und Artikel von Alex Megej
Die wachsende Bedeutung von Cobots in der Fabrikautomation
Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering
Ca. 40 Artikel und Patente (siehe Bibliographie)

Lisa Viazanko ist eine entscheidungsfreudige und erfolgreiche Führungskraft in der Transportbranche mit über 29 Jahren Erfahrung in den Bereichen Produktentwicklung und -design, Fertigung, Vertrieb, Business Development und Organisationsmanagement. In dieser funktionsübergreifenden Rolle stellt sie ihr Können bei der Innovation und Entwicklung von Produkten und Fertigungslösungen unter Beweis, die hinsichtlich Qualität und Kosten die Kundenanforderungen respektieren und gleichzeitig interne Ziele im Rahmen der allgemeinen Geschäftsstrategie sicherstellen. Derzeit leitet Lisa Viazanko ein globales Team, das sich darauf konzentriert, zuverlässige Verbindungslösungen für die rauen Umgebungen in PKWs, Nutzfahrzeugen/Geländewagen und Freizeitverkehr zu bieten.

Fachgebiet

Produkttechnologiestrategie
Inspiration und Ermöglichung von Innovationen
Exzellenz bei der Entwicklung neuer Produkte
Entwicklung von leistungsstarken Teams
Design für Fertigung und Montage 

Anwendungen

Industrielles und gewerbliches Verkehrswesen
E-Mobilität
Datenkonnektivität 
Elektromechanik
Kontakte und Steckverbinder
Kabelsatzsysteme

Stellen Sie Lisa Viazanko Fragen zu

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Entwicklung neuer Produkte
Produkttechnologie-Roadmaps
Entwicklung von Mitarbeitern und Teams
Technische Minimallösungen
Design für Nachhaltigkeit
Kundenorientierung

Artikel von Lisa Viazanko

The future of autonomy for on-highway vehicles (Die Zukunft des autonomen Fahrens auf der Autobahn)
(connectortips.com)

Rüdiger Ostermann ist Vice President und Chief Technology Officer für die Unternehmenssparte Global Automotive Engineering von TE Connectivity. Seine Erfahrung basiert auf seiner langjährigen Tätigkeit im Bereich Klemmen und Steckverbinder, Abzweigdosen und Kabelbäume in verschiedenen Unternehmen und Regionen. Zu seinen Spezialgebieten gehören elektrische Fahrzeugarchitektur und -anwendungen sowie Entwicklungsstrategie und -management. Rüdiger Ostermann kam 2015 zu TE und hatte bereits verschiedene, immer verantwortungsvollere Positionen innerhalb des Unternehmens inne. So wurde er vom Senior Engineering Manager zum CTO für den Asien-Pazifik-Raum, wo er den Bereich Automotive Engineering mit Teams in China, Korea und Japan leitete. Bevor er zu TE kam, war Rüdiger Ostermann bei SEWS-CE, Lear Corporation, Stocko GmbH & Co KG und EDM Engineering GmbH tätig. Er hat einen Abschluss in Maschinenbau der FH Münster.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Elektrische Fahrzeugarchitektur und -anwendungen.
Entwicklungsstrategie und -management

Schwerpunktanwendungen
Klemmen und Steckverbinder
E-Mobilität
Datenverbindungen

Jeremy Patterson leitet das TE Automotive-Team in Nord- und Südamerika. Sein Team arbeitet mit Automobilherstellern und -lieferanten in Amerika zusammen, um die technologischen Anforderungen aller Kunden zu erfüllen. 

Ingenieurtechnische Spezialgebiete
Entwicklung neuer Produkte
Innovation 
Talentförderung
Strategieentwicklung
E-Mobilität Produkt und Technologien

Schwerpunktanwendungen 
E-Mobilitätsprodukte – Hochleistungsklemmen und -steckverbinder, Ladelösungen, Batteriekonnektivität 
Niederspannungs-Klemmen-, Steckverbinder- und Stiftleistenprodukte 

Stellen Sie Jeremy Patterson Fragen zu
Entwicklung neuer Produkte
Innovationsprozess und funktionsübergreifende Zusammenarbeit 
Technologie-Roadmaps & Ausführung 
Automotive-Technologien und Markttrends
E-Mobilität 

Karriere-Highlights
27 Patente erteilt

Christian Pellon leitet ein globales Team, das zusammen mit Kunden an der Entwicklung innovativer Lösungen für den Energiesektor arbeitet.

Ingenieurtechnische Spezialgebiete 
Entwicklung neuer Produkte
NPD-Prozesse
3-D-Druck

Stellen Sie Christian Pellon Fragen zu 
Entwicklung neuer Produkte
Solide Modellierung
Design von Komponenten aus geformtem Kunststoff
Design gestanzter Metallteile

Lamar Ricks ist ein kundenorientierter Technologie- und Engineering-Leader mit über 30 Jahren Erfahrung in der Sensorbranche. Er hatte bereits Führungspositionen in unterschiedlichen technischen Bereichen inne, einschließlich Forschung und Entwicklung in der Sensortechnologie, Mixed-Signal-IC- und ASIC-Design sowie Programmmanagement. Seine Erfahrung mit Produkt- und Plattformentwicklungen erstreckt sich über verschiedene Branchen, darunter Automotive, Medizin, Industrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Marine, Fabrikautomatisierung, Erdöl und Erdgas sowie Prüf- und Messtechnik.  Er hat bereits über 45 sensorbezogene Patente.

Lamar Ricks ist derzeit Senior Director und Chief Technology Officer für den Bereich Transportation Sensors in der Geschäftseinheit Sensors von TE Connectivity und verantwortlich für die strategische Ausrichtung des globalen Engineerings, der Produktentwicklung und der Innovation von Sensorlösungen für Automotive- und Nutzfahrzeuganwendungen.

Fachgebiet
Plattformentwicklung und Produktdesign für Automotive
Lean Product Development Systems (LPDS)
Entwicklung von Sensortechnologie
Mixed-Signal-IC- und ASIC-Design
Technologieforschung und -entwicklung
Planung und Implementierung einer strategischen Roadmap
Robustheitsvalidierung (RV) und Design for Reliability Eng (DfRE)
Design To Value (DTV)

Schwerpunktanwendungen
E-Motor/E-Antriebsstrang
E-Bremsen
Rotation mit Hochgeschwindigkeit
Hybridübertragungen
Batterieladen und -management
Feuchtigkeits- und Umgebungssensorik
Hochauflösende Raddrehzahl
Vorder- und Hinterradlenkung
Messung der Öleigenschaften
Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)

Stellen Sie Lamar Ricks Fragen zu
Plattformtest- und kalibrierungssysteme
Globale Normung von Engineering Enablers
Rekrutierung und Förderung von Hochleistungsorganisationen
Management von großen, funktionsübergreifenden globalen Engineering-Organisationen
Sensorfusion, Kombinationssensorik
Piezoresistive Silizium-MEMS- und DMS-Drucksensoren
Magnetische Technologien einschließlich 2D- und 3D-Hall-Effekt, AMR (Anisotropic Magneto Resistance), GMR (Giant Magnetoresistance) und TMR (Tunneling Magnetoresistance)

Von Lamar Ricks verfasste Artikel
Transforming Vehicle Architectures with Sensor Technologies (Transformation von Fahrzeugarchitekturen mit Sensortechnologien)
Sensor Fusion Expanding in Step with Advancing Vehicle Sophistication (Sensorfusion im Gleichschritt mit dem fortschreitenden Entwicklungsgrad von Fahrzeugen)

Thomas J. Schoepf leitet ein globales Team, das innovative Konnektivitätslösungen für industrielle Technologie entwickelt.

Fachgebiete
End-to-End-kundenorientierte Innovation
Forschung und Entwicklung

Stellen Sie Dr. Thomas Schoepf Fragen zu
Industrielle Netzwerke und Systeme
Design industrieller Systeme
Technologie‑ und Strategieentwicklung

Lesen Sie Artikel von Dr. Thomas Schoepf
Die Zukunft der erneuerbaren Energien 

Mike Tryson leitet das globale Daten- und Geräteentwicklungsteam und arbeitet mit den Rechenzentren auf der ganzen Welt zusammen, um deren Verbindungssysteme und Architekturen zu entwickeln.  

Fachgebiete 
Technische Strategie und hervorragende Ausführung 
Systemtechnik, Optik und intelligente Hochgeschwindigkeitsmaterialien  Mikroelektronik 

Anwendungen 
Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch 
Optischer Transport 
Rechenzentrum-Architekturen 

Stellen Sie Mike Tryson Fragen zu 
Systemdesign und Architektur 
Optikwissenschaft 
Technologie-Roadmaps
Technisches Programmmanagement und bewährte Verfahren  

Lesen Sie Artikel von Mike Tryson
Maschinelles Lernen in Rechenzentrum-Architekturen
So ermöglicht Hochgeschwindigkeitskonnektivität das IIoT