- Número interno da TE: 2-2822979-3
- Descrição interna da TE: LGA3647-0 SOCKET P0 KIT FOR ODM (30U AU)
- Todos LGA 3647 Sockets (0)
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Tipo de soquete IC : LGA 3647
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Número de posições : 3647
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Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin): 30
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Inclinação da linha central (mm): .86, .99
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Inclinação da linha central (in): .034, .039
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Método de terminação para placa de circuito impresso : Montagem da superfície - Bola de solda
Documentos
Desenho do produto
- SOCKET ASSY LGA3647-X ENG_CD_2822979_C.pdf Inglês
Arquivos CAD
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Baixar modelo ECAD
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2-2822979-3_C.pdf 3D
- Design de PCB Baixar símbolo e esquema (SnapEDA)
- Modelo de visualização do cliente ENG_CVM_CVM_2-2822979-3_C.2d_dxf.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_2-2822979-3_C.3d_igs.zip Inglês
- ENG_CVM_CVM_2-2822979-3_C.3d_stp.zip Inglês
Fichas de dados e páginas de catálogo
- LGA 3647 Socket Product Flyer ENG_DS_1-1773883-1_LGA3647_Socket_Flyer_0317.pdf Inglês
Especificações do Produto
- Especificações da aplicação ENG_SS_114-115011_B.pdf Inglês
