Alta velocidade nunca foi tão flexível
Nosso sistema de interconexão cabeada interna Sliver podem oferecer uma solução para os desafios da taxa de dados crescente. Ele é flexível, eficiente e oferece integridade de sinal ideal – ao mesmo tempo em que economiza espaço e reduz os custos de design. Com um passo de contato de 0,6 mm, os produtos Sliver são superfinos, o que permite colocar mais dentro da caixa. Além das configurações de borda do cartão, oferecemos um design de carcaça metálica altamente robusto na gaiola do conector para ajudar a suportar a tração do cabo ao mesmo tempo em que um engate ativo proporciona segurança de conexão adicional. Esta nova tecnologia de conectividade simplifica o design e ajuda a diminuir custos gerais eliminando a necessidade de novos temporizadores e materiais PCB de menos perda mais caros, ao mesmo tempo em que atinge velocidades de até 56 Gb/s com o uso do cabo de alta velocidade TE.
Sliver para SFF-TA-1002
O padrão SFF-TA-1002 define vertical, ângulo reto, montagem em longarina e conectores ortogonais para servidores e dispositivos de armazenamento e foi adotado por diversos grupos de padrões do setor, inclusive COBO, Gen-Z, EDSFF e OCP (Open Compute Project).
Recursos e benefícios:
- Nossos conectores Sliver foram adotados como o padrão no SFF-TA-1002
- O SFF-TA-1002 suporta EDSFF, PCIe, OCP NIC e outros padrões
- Facilite o design e a aquisição múltipla consolidando pinagens fragmentadas e velocidades
- Suporta altas velocidades por meio de PCIe Gen 5, com um roteiro para 112G
- Suporta contagens de pista PCIe de silício de última geração nas quais produtos atuais começam a ser maximizadas
Saiba mais sobre os conectores Sliver da TE para a especificação SFF-TA-1002 e como eles têm a capacidade de oferecer descomplicação de design e suporte a fontes variadas em nossa interface de conexão interna universal para servidor e dispositivos armazenamento. Descubra como o Sliver pode ser utilizado em aplicações de armazenamento avançado.
Interconexões cabeadas internas Sliver
Recursos e benefícios:
- Passo de contato de 0,6 mm
- Receptáculo inclui carcaça metálica robusta com engate de cabo
- Opções de receptáculo vertical e ângulo reto aceitam conjuntos de cabos Sliver ou placas plugáveis PCB
- Conjuntos de cabos incorporam nosso cabo 33 AWG de alta velocidade e perda baixa, além de serem capazes de suportar ambientes de 85 e 100 ohms
- Opções 12G e 25G oferecem soluções econômicas para uma grande variedade de aplicações
Múltiplos protocolos compatíveis
Integração de protocolos e flexibilidade de alta velocidade
Os projetos de equipamentos que usam protocolos de sinal padrão e personalizados variados estão adotando amplamente a tecnologia de conectividade de cobre de placa intermediária.
Entre os protocolos compatíveis com Sliver estão, embora não estejam limitados a:
- PCIe Gen3/4 (8G e 16G)
- SAS-3/4 (6G, 12G e 24G)
- Protocolos Ethernet (10G e 25G por pista)
- Infiniband (28G)
- Protocolos personalizados (até aproximadamente 32G por pista)
Projetado para ser uma das soluções mais flexíveis do mercado para conexões internas de E/S na placa, o portfólio de produtos Sliver da TE é composto de um robusto sistema de conector e conjunto de cabos que ajuda a ampliar o alcance dos sinais de dados de alta velocidade dentro de equipamentos de rede, dos processadores para outros locais, enquanto mantém a integridade de sinal ideal.
Opções de aplicação
Abra as opções de design e amplie o alcance usando Sliver tendo em vista uma grande variedade de aplicações, inclusive o seguinte:
- Chip a chip
- Placa a placa
- Chip a E/S do painel frontal
- Borda do cartão de alta velocidade
Sliver é escalável
Estende-se em incrementos de 8 DPs (Differential Pairs, Pares diferenciais)
- 16DP (50 pinos)
- 24DP (74 pinos)
- 32DP (100 pinos) [proposto]
- 40DP (124 pinos)
- Somente borda da placa 48DP (148 pinos)
Interconexões Sliver: uma solução permite múltiplos designs novos, inclusive 1) aplicações de cabo de placa intermediária, 2) aplicações de backplane/plano intermediário, 3) aplicações da placa de entrada PCIe de perfil baixo, 4) aplicações de borda de placa verticais e 5) aplicações de borda de placa horizontais.
