Densidade superior de corrente e sinal
Os conectores de borda de placa MULTI-BEAM de próxima geração oferecem a melhor densidade global de energia e sinal para atender à exigência do mercado de comunicação de dados em desempenho, perfil e custo. Isso é obtido com um passo de contato de sinal de 1,00 mm, que proporciona até 60% de economia de espaço, e um passo de contato de energia de 7,26 mm, que proporciona até 30% de economia de espaço em relação aos produtos atuais. O design exclusivo do TE é escalável e modular para proporcionar maior flexibilidade na configuração e no projeto da placa de circuito impresso (PCI), além de fornecer maior potência por contato, até 43 A.
Recursos do produto
Conectores edge de placa MULTI-BEAM
- Obtenha maior densidade com um passo de contato de sinal de 1,00 mm (até 60% de economia de espaço) e um passo de contato de energia de 7,26 mm (até 30% de economia de espaço)
- Fornece maior potência por contato, até 43 A
- Suporte para duas espessuras de PCI: 1,57 mm e 2,36 mm
- Ajuda a evitar a ponte de solda com mais folga entre as almofadas de PCI e o contato de sinal
- Proporciona um alinhamento mais fácil de acoplamento com almofadas 1,3 mm maiores
- Oferece melhor capacidade de junção para aplicações de acoplamento cego [+/-2,0 mm (X), +/-1,54 mm (Y)]
- Aumenta a escalabilidade e a modularidade com módulos comuns de contato de energia e sinal, diferentes quantidades e posições de contato e opções de CA/CC, baixa potência e alta potência
- Fornece fácil acoplamento/desacoplamento com força de retenção adequada e resistência de contato de baixo nível
43 A
2 A
200
Três configurações exclusivas:
Conectores edge de placa MULTI-BEAM
- Vertical
- Ângulo reto
- Straddle
Selecione aplicações:
Conectores edge de placa MULTI-BEAM
- Data centers
- Telecomunicações
- Dispositivos de automação industrial
- Sistemas de energia
Baixe o Folheto de produto dos conectores edge de placa MULTI-BEAM para uma visão geral dos recursos do produto, benefícios, especificações e números de peças.