Noções básicas sobre soquetes LGA: de soquetes padrão a soquetes XLA

Com décadas de experiência em evolução de soquetes, oferecemos uma grande variedade de soquetes para suportar várias aplicações. Temos tecnologias de soquete variadas especializadas – DIP (Dual Inline Package, Pacote em linha duplo), uPGA (micro Pin Grid Array, Matriz de grade terrestre micro) e LGA – desde 1970. Oferecemos excelência técnica em designs de soquete e trabalhamos muito próximos dos clientes no desenvolvimento do hardware de compressão. Compartilhamos nosso conhecimento por meio da FEA (Finite Element Analysis, Análise de elementos finitos), da integridade de sinal e da análise de tolerância. Nosso portfólio inclui diferentes tecnologias de contato LGA, dependendo das necessidades do cliente. Isso inclui contatos híbridos, contatos de compressão dupla e colunas de polímero condutivo.

Há mais de 15 anos, desenvolvemos hardware para soquete. Oferecemos uma grande variedade de recursos de desenvolvimento, inclusive mecanismo de carga interna, hardware de compressão geral e soluções térmicas integradas por hardware. Nosso hardware de soquete suporta uma simulação estrutural do sistema usando, por exemplo, ferramentas ANSYS, dentre as quais normalmente está a pilha do conjunto completo: placa de apoio, placa de host, soquete, pacote e sistema de carregamento, além dos detalhes do pacote necessários para avaliar tensões mecânicas no pacote. Nosso hardware normalmente pode suportar sistemas de carga única ou múltipla.

Caso esteja à procura de uma abordagem diferente com um tempo de resposta mais rápido, nossa tecnologia de soquete XLA (Extra Large Array, Matriz extragrande) pode ser uma solução para você. A principal diferença entre um soquete XLA e um soquete LGA tradicional é que nosso soquete XLA utiliza um substrato PCB, em vez de uma carcaça de plástico moldada.

O capital e o prazo tendem a ser menores para o soquete XLA, uma vez que uma carcaça tradicional normalmente não é necessária. A principal vantagem do soquete XLA em relação a um soquete LGA tradicional é que normalmente existe uma posição 33% verdadeiramente melhor e um controle de empenamento 78% melhor.

Oferecemos dois tipos de soquetes XLA: duplo compressivo e híbrido. O soquete compressivo duplo tem um design LGA/LGA, com contatos na parte superior e inferior da PCB. Ele pode ser mais fácil de implementar, mas, como tem mais pinos, há uma chance maior de danos ao pino. Nosso soquete híbrido XLA é um design LGA/BGA. Ele pode ter uma conexão melhor à placa-mãe porque a BGA (Ball Grid Array, Matriz de grade esférica) é soldada na placa.

Além de nossos soquetes XLA, podemos oferecer soquetes compressivos duplos tradicionais e híbridos. A determinação da tecnologia de soquete correta para atender às aplicações do cliente requer uma estreita colaboração com a engenharia a respeito das exigências mecânicas e elétricas. Temos a experiência para fazer uma recomendação útil com base nessas exigências.