Notebooks e Dispositivos Ultraportáteis

Nossos conectores USB combinam recursos de dados de alta velocidade e uma função de carregamento em um único conector.

A TE oferece conectores, cabos e adaptadores de áudio/vídeo projetados para atender às especificações de interconexão de áudio/vídeo VESA DisplayPort.

Para atender à demanda por conectores híbridos de E/S, a TE oferece conectores da série dock CHAMP de alta velocidade de linha central.

A TE desenvolve e fabrica sistemas de interconexões de bateria confiáveis, de alto desempenho e multidirecionais desde a introdução das baterias recarregáveis padrão NiMh aos OEMs de computadores.

O suporte de bateria de montagem em superfície da TE é fino e eficiente. A bateria pode ser inserida facilmente no suporte a partir da parte superior.

Os soquetes para miniplacas Express e miniplacas de vídeo da TE atendem aos requisitos de interconexão das placas de expansão.

Os conectores placa a placa de passo fino da TE são soluções de interconexão otimizadas para produtos eletrônicos de consumo menores e mais finos. Eles são projetados para atender à tendência de miniaturização do mercado.

Os conectores de montagem em superfície de altura livre da TE atendem aos requisitos atuais da indústria eletrônica para montagem de alta densidade.

Nossos conectores de cabo flexível chato (FFC) incluem uma grande variedade de produtos de alta densidade de placa a placa, fio a placa e fio a fio projetados para montagem automatizada.

A TE oferece interconexões de alto desempenho (HPI – High Performance Interconnects) fio a placa em vários passos, com tecnologia de pinos quadrados em encaixes de linha única e dupla e várias cores.

A série de conectores de pivô AMP é uma solução para a terminação de conexões de sinal e de baixa potência que dispensa o uso de ferramentas.

A TE oferece conectores de cartão SD padrão, micro e micro SIM com uma variedade de opções de design e montagem.

A TE oferece uma linha abrangente de encaixes para cartões CompactFlash.

Podemos ajudar com qualquer necessidade de design, seja para antenas embutidas ou antenas externas de múltiplos elementos.

Oferecemos uma ampla gama de soluções de RF, incluindo conectores coaxiais de comutação Pico, conectores compatíveis com U.FL, além de cabos coaxiais e conectores de RF.

À medida que a complexidade e a funcionalidade dos dispositivos móveis aumentam, é preciso usar blindagem no nível da placa (BLS – Board Level Shielding) em dispositivos mais finos com múltiplas antenas, taxas de dados mais elevadas e frequências operacionais maiores.

Oferecemos uma ampla variedade de soquetes de módulo de memória em linha dupla confiáveis e projetados segundo os padrões do setor da JEDEC, incluindo soquetes de memória DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Totalmente Buferizada (FB), mini e DIMM SO.

Os circuitos impressos complexos são valiosos demais para serem expostos aos riscos de soldas diretas em dispendiosos circuitos integrados (ICs). O uso de soquetes pode ser a solução. Os soquetes oferecem vantagens econômicas comprovadas que simplificam o design da placa.

A chave DIP é um módulo eletrônico manual composto de uma série de interruptores minúsculos. Ela tem uma estrutura retangular e duas linhas paralelas de terminais de conexão. A chave SIP é um módulo de chip de computador com uma única linha de pinos de conexão.

Uma chave de botão de pressionar é um interruptor sem engate, ou momentâneo, que causa uma mudança temporária da corrente em um circuito elétrico ao ser pressionada. Uma mola retorna a chave à posição original imediatamente após o pressionamento.

A chave fim de curso é um interruptor mecânico que envia uma transferência rápida de contatos de uma posição para outra. Também conhecidas como microchaves, as chaves fim de curso podem ter contato momentâneo ou contínuo e são oferecidas nos estilos subminiatura, miniatura e padrão.