Esse conector de memória principal foi projetado tendo em vista uma interconexão confiável com os módulos de memória padrão em equipamentos de comunicação. Fabricados segundo os padrões do setor JEDEC para SIMM (Single In-Line Memory Modules, Módulos de memória em linha única) e DIMM (Dual In-Line Memory Modules, Módulos de memória em linha dupla), nossos soquetes de memória oferecem engates axiais tendo em vista a retenção e a ejeção do módulo, bem como o chavemento de tensão mecânica. Esse tipo de soquete foi projetado para proteger contra pontas de módulo.
Cada família de produtos consiste em configurações de ângulos verticais, de ângulo reto e variados em opções de montagem em traseira de solda, pressionamento e SMT (Surface-Mount, Montagem na superfície). Em computadores notebook e desktop, nossos soquetes DDR3 oferecem interconexão com módulos de memória; nosso conector DDR4 oferece um passo menor e uma contagem de pinos maior.
Em ultraportáteis e impressoras, nossos soquetes DDR3 SI DIMM de perfil baixo reduzem a altura do conector em 25%, o espaço de layout em 6% e o espaço de layout em 6%. Em servidores e equipamentos de comunicação, nossos soquetes DIMM FB (Fully Buffered, Totalmente tamponados) foram projetados a fim de oferecer uma interface para a alta velocidade e a densidade dos módulos DIMM FB. Com os soquetes de memória TE, você ganha a confiabilidade de soluções criadas de acordo com os padrões do setor.
