240 pinos DDR3 e muito mais
Nossa terceira geração de soquetes de memória, soquetes de pinos DDR3, pode permitir uma interconexão confiável com módulos de memória nos quais o pico de desempenho seja necessário. Nossos soquetes DDR3 suportam 240 pinos e oferecem engates axiais para retenção e ejeção de módulos, bem como chavemento de tensão mecânica. O design de contato ajuda a proteger contra pontas do módulo.
Recursos do produto
Soquetes de memória DDR3
- Projetado para aceitar módulos de memória JEDEC padrão
- Soquete do orifício de passagem vertical de baixa resistência disponível
- DIMMs SO são oferecidos em diversas alturas de empilhamento para maximizar o espaço da placa
- Soquetes do orifício de passagem verticais disponíveis em três comprimentos de traseira para acomodar a maioria das espessuras de placa
168
Contagem de pinos do módulo de memória
DIMM (Dual In-Line Memory Module, Módulo de memória em linha dupla) é um módulo de memória com 168 pinos. DIMMs costumam ser usados hoje e suportam a uma transferência de 64 bits. Eles têm sido o tipo predominante do módulo de memória desde que os processadores Pentium baseados no Intel P5 começaram a ganhar participação de mercado.
Os soquetes DIMM da TE abordam as exigências de interconexão entre plataformas de servidor, comunicação e notebook. Este portfólio de produtos foi projetado em torno dos padrões do setor JEDEC. Os soquetes são oferecidos com uma grande variedade de recursos projetados para atender a aplicações de dados de alta velocidade nas quais o pico de desempenho seja necessário.
Opções de produtos em destaque
Soquetes DDR3
- Orifício de passagem vertical DIMM DDR3
- Montagem de superfície vertical DIMM DDR3
- Montagem de superfície em ângulo reto DIMM DDR3
- Montagem de superfície em ângulo reto DIMM mini
