DIMMs SO otimizam velocidade e usabilidade
Um soquete DIMM (Dual In-Line Memory Module, Módulo de memória em linha dupla) SO (Small Outline, Contorno pequeno) pode permitir uma conexão confiável com módulos de memória padrão. Os soquetes DIMM SO foram projetados para os módulos de memória DDR4 mais recentes, bem como para as versões anteriores DDR3, DDR2, DDR e SDRAM. Para soquetes DIMM SO DDR1 e DDR2, a contagem é de 200 pinos; para soquetes DIMM SO DDR3, a contagem é de 204 pinos; para soquetes DIMM SO DDR4, a contagem é de 260 pinos.
DIMM SO DDR4
Recursos do produto
- Desempenho melhor ao mesmo tempo em que consome menos energia
- Os custos operacionais do sistema podem ser reduzidos por causa do melhor desempenho e do menor consumo de energia por soquete
- Uma densidade de chip e uma contagem de pinos maiores proporcionam recursos de DIMM maiores do que DIMM SO DDR3 – transmitindo mais sinal ao mesmo tempo
- Um dos maiores portfólios com uma grande variedade de alturas e opções de banhado a ouro
Os soquetes de memória DIMM SO DDR4 oferecem um desempenho aproximadamente 30% melhor do que o dos soquetes de memória DIMM SO DDR3, ao mesmo tempo em que consomem cerca de 70% menos energia. Os conectores podem garantir uma conectividade durável para otimizar a funcionalidade, a velocidade e a usabilidade do dispositivo. O soquete oferece engates para posições inversas, e o chaveamento de tensão mecânica está disponível em posições padrão e inversa.
Visão geral do produto
Soquetes DIMM SO
Esses soquetes de memória foram projetados para DIMMs (Dual In-Line Memory Modules, Módulos de memória em linha dupla) SO (Small Outline, Contorno pequeno) para DDR4 (Generation 4 Double Data Rate, Taxa de dados dupla de 4ª geração) mais recente, bem como para os módulos de memória DDR3, DDR2, DDR e SDRAM. Projetados para aceitar o novo DIMM SO de lado único DDR4, esses conectores garantem conectividade durável para otimizar a funcionalidade, a velocidade e a usabilidade do dispositivo.
Perguntas frequentes
Soquetes DIMM SO
É possível empilhar duas placas de módulo DIMM SO usando soquetes DIMM SO de alturas diferentes?
Sim, é possível, e a sugestão é de que se use o soquete SODIMM de altura 8H ou 9.2H com soquete SODIMM de altura 4H, e o soquete SODIMM de 9.2H de altura deve ser usado com um soquete SODIMM de 5.2H de altura. Durante o design da PCB (Printed Circuit Board, Placa de circuito impresso), duas pegadas de soquete SODIMM ainda são necessárias e elas podem estar próximas umas das outras, logo, ao inserir as placas do módulo SODIMM em dois soquetes SODIMM de alturas diferentes, você verá que as duas placas de módulo estão
parcialmente empilhadas.
Todos os soquetes de memória TE são compatíveis com RoHS e livres de halogênio?
Sim, SODIMM DDR1/2, SODIMM DDR3 e DIMM DDR4, além de SODIMM da TE, são todos compatíveis com RoHS e livres de halogênio.
Qual é a espessura sugerida da pasta de solda na PCB (Printed Circuit Board, Placa de circuito impresso) para soquetes de memória SMT (Surface-Mount Technology, Tecnologia de montagem em superfície)?
Para os soquetes de memória TE tipo SMT, é sugerida a espessura da pasta de solda de 0,13 mm para atingir a especificação de nivelamento necessária.
