Anwendung
Optimierte Kameralösungen
Unsere Lösungen mit hoher Montagedichte erfüllen die hohen Anforderungen an das Design und die Entwicklung digitaler Kameras.
Wir bieten Standard- und kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für die Datenübertragung und das Aufladen von Digitalkameras und Camcordern. Unsere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder und das große Portfolio an Stromversorgungs-, Draht-auf-Leiterplatte- und Antennenlösungen bieten optimale Leistung für aktuelle Digitalkameras.
Input/Output
Die Trends bei den Mobilgeräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE hat einen neuen Steckverbinder, der beides kann: unser neuer Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Steckverbinder unterstützt USB 2.0, USB 3.0, USB Energieversorgung mit 3 A und MHL-/MyDP-Video.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte, darunter: Tastaturen, Mäuse, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner, Joysticks und Mobile Telekommunikation.
Input/Output
Steckverbinder für USB Type C
Steckverbinder für USB Type C sind die neuen, multifunktionalen Standardstecker oder -buchsen für Einzelkabellösungen in Sachen USB, Netz und Audio/Video.
Stromversorgung und Erdung
TE bietet angepasste Lösungen für einzigartige mechanische Anforderungen in der hohen Qualität und Zuverlässigkeit, die für den Kamera- und Videomarkt erforderlich ist. Wir bieten zahlreiche Gleichstrom-Akkusteckverbinder, darunter Ausführungen mit Klinge und Blattfeder.
Stromversorgung und Erdung
Akkuzusammenschaltungen für Mobilgeräte
Unsere Akkusteckverbinder für Mobilgeräte umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie die Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Unsere Akkuhalterungen zur Oberflächenmontage sind mit 2,5 mm Höhe, 6,7 mm Breite und 10,6 mm Tiefe kompakt und flach. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Stromversorgung und Erdung
Runde A/V- und Gleichstromklinkenbuchsen
Der runde I/O-Steckverbinder ist zuverlässig und besonders einfach in der Handhabung, da die runde Form Blindstecken ermöglicht. Die Steckverbinder ermöglichen das Übertragen von Video- und Audiosignalen oder die Stromversorgung der Geräte. Wir bieten Steckverbinder für A/V- und Gleichstromanwendungen in unterschiedlichen Montageausführungen an.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Digitale Foto- und Videokameras werden dünner und kleiner, aber die Leistung darf nicht darunter leiden. Zuverlässige, aber kompakte interne Zusammenschaltungen wie unsere feinrasterigen, flachen Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder und sehr schmale Typen helfen dabei, auf den Platinen mehr Platz für die Designer zu schaffen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Unsere Express Mini Card- und Display Mini Card-Stecksockel erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Steckverbinder mit Feinraster
Unsere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
Unsere FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Digitalkameras und Camcorder werden immer kompakter und unsere flachen, flexiblen FPC-Steckverbinder schaffen als Alternative zu älteren Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen mehr Platz auf den Leiterplatten.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Draht-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
FPC und FFC
LCEDI-Steckverbinder (LCD Coaxial Embedded Display Interface)
Unsere LCEDI-Steckverbinder ermöglichen Zusammenschaltungen zwischen den LCD-Bildschirmen von Kameras und Hauptplatinen mithilfe von Mikro-Koax-Kabeln bei 2,7 Gbit/s.
Draht-auf-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-auf-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot mit vielen industriellen Einsatzmöglichkeiten.
Draht-auf-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften sowie ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den äußerst zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktmengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Micro SIM
Wir bieten ultraflache Micro SIM-Push-Pull- und -Push-Push-Stecker, die kleinere, schlankere Geräte ermöglichen. Diese Steckverbinder sind kostengünstige Innovationen, die kleinere, schlankere Geräte ermöglichen.
Speicherkarten
SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Antennen und HF
Mit unseren kundenspezifischen flexiblen Leiterplattenbahnen (FPC) und unseren gestanzten Lösungen können wir preisgünstige Antennen liefern, die sich mühelos in komplexe DSC- und Camcorder integrieren lassen.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Egal, welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne benötigt wird: Wir helfen Ihnen beim Design.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Anwendung
Optimierte Kameralösungen
Unsere Lösungen mit hoher Montagedichte erfüllen die hohen Anforderungen an das Design und die Entwicklung digitaler Kameras.
Wir bieten Standard- und kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für die Datenübertragung und das Aufladen von Digitalkameras und Camcordern. Unsere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder und das große Portfolio an Stromversorgungs-, Draht-auf-Leiterplatte- und Antennenlösungen bieten optimale Leistung für aktuelle Digitalkameras.
Input/Output
Die Trends bei den Mobilgeräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE hat einen neuen Steckverbinder, der beides kann: unser neuer Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Steckverbinder unterstützt USB 2.0, USB 3.0, USB Energieversorgung mit 3 A und MHL-/MyDP-Video.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Steckverbinder (Universal Serial Bus)
Wir bieten eine umfassende Palette an USB-Steckverbinderlösungen für I/O-Geräte, darunter: Tastaturen, Mäuse, Spielsysteme, Audio, Drucker, Scanner, Joysticks und Mobile Telekommunikation.
Input/Output
Steckverbinder für USB Type C
Steckverbinder für USB Type C sind die neuen, multifunktionalen Standardstecker oder -buchsen für Einzelkabellösungen in Sachen USB, Netz und Audio/Video.
Stromversorgung und Erdung
TE bietet angepasste Lösungen für einzigartige mechanische Anforderungen in der hohen Qualität und Zuverlässigkeit, die für den Kamera- und Videomarkt erforderlich ist. Wir bieten zahlreiche Gleichstrom-Akkusteckverbinder, darunter Ausführungen mit Klinge und Blattfeder.
Stromversorgung und Erdung
Akkuzusammenschaltungen für Mobilgeräte
Unsere Akkusteckverbinder für Mobilgeräte umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie die Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Unsere Akkuhalterungen zur Oberflächenmontage sind mit 2,5 mm Höhe, 6,7 mm Breite und 10,6 mm Tiefe kompakt und flach. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Stromversorgung und Erdung
Runde A/V- und Gleichstromklinkenbuchsen
Der runde I/O-Steckverbinder ist zuverlässig und besonders einfach in der Handhabung, da die runde Form Blindstecken ermöglicht. Die Steckverbinder ermöglichen das Übertragen von Video- und Audiosignalen oder die Stromversorgung der Geräte. Wir bieten Steckverbinder für A/V- und Gleichstromanwendungen in unterschiedlichen Montageausführungen an.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Digitale Foto- und Videokameras werden dünner und kleiner, aber die Leistung darf nicht darunter leiden. Zuverlässige, aber kompakte interne Zusammenschaltungen wie unsere feinrasterigen, flachen Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder und sehr schmale Typen helfen dabei, auf den Platinen mehr Platz für die Designer zu schaffen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Unsere Express Mini Card- und Display Mini Card-Stecksockel erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Steckverbinder mit Feinraster
Unsere Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Elektronikprodukte für Verbraucher, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
Unsere FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Digitalkameras und Camcorder werden immer kompakter und unsere flachen, flexiblen FPC-Steckverbinder schaffen als Alternative zu älteren Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Bauweisen mehr Platz auf den Leiterplatten.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Draht-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
FPC und FFC
LCEDI-Steckverbinder (LCD Coaxial Embedded Display Interface)
Unsere LCEDI-Steckverbinder ermöglichen Zusammenschaltungen zwischen den LCD-Bildschirmen von Kameras und Hauptplatinen mithilfe von Mikro-Koax-Kabeln bei 2,7 Gbit/s.
Draht-auf-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-auf-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot mit vielen industriellen Einsatzmöglichkeiten.
Draht-auf-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften sowie ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den äußerst zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktmengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Micro SIM
Wir bieten ultraflache Micro SIM-Push-Pull- und -Push-Push-Stecker, die kleinere, schlankere Geräte ermöglichen. Diese Steckverbinder sind kostengünstige Innovationen, die kleinere, schlankere Geräte ermöglichen.
Speicherkarten
SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Antennen und HF
Mit unseren kundenspezifischen flexiblen Leiterplattenbahnen (FPC) und unseren gestanzten Lösungen können wir preisgünstige Antennen liefern, die sich mühelos in komplexe DSC- und Camcorder integrieren lassen.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Egal, welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne benötigt wird: Wir helfen Ihnen beim Design.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
