Anwendung
PC-Lösungen für Branchenführer
Wir bieten modernste Verbindungsprodukte für Notebooks, ultraportable und andere Geräte im PC-Bereich, mit kurzen Produktzyklen.
Unsere neuesten Entwicklungen bei I/O-Verbindungen und kundenspezifischen Lösungen Halten Sie Schritt mit der Entwicklung führender PC-Produkte und bewältigen Sie die Herausforderungen für die nächste Generation von Hochgeschwindigkeitsnotebooks und tragbaren PCs.
Input/Output
Die Trends bei den tragbaren Geräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE bietet eine Palette an I/O-Lösungen, um den sich wandelnden Designanforderungen von tragbaren PCs gerecht zu werden.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
DisplayPort-Steckverbinder
TE bietet Audio-/Videosteckverbinder, -kabel und -adapter an, die die VESA DisplayPort-Spezifikationen für Audio-/Videozusammenschaltungen erfüllen.
Input/Output
CHAMP-Steckverbinder zum Andocken
Um dem Bedarf an Hybrid-I/O-Steckverbindern gerecht zu werden, bietet TE die Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder zum Andocken der CHAMP Series an.
Stromversorgung und Erdung
TE bietet Lösungen für Akkusteckverbinder für den im Wandel begriffenen PC-Markt. Wir führen zweiteilige, standardisierte Klingenanschluss-Systeme für Laptop-Anwendungen. Geringe Bauhöhe, großes Stromführungsvermögen und Zuverlässigkeit sind für schlanke Notebook-Designs ebenso wichtige Faktoren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuzusammenschaltungen für PCs
TE entwickelt und fertigt zuverlässige, multidirektionale Hochleistungs-Akkuzusammenschaltungssysteme bereits seit der Einführung der NiMh-Standardakkus für PC-OEMs.
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Die oberflächenmontierte Akkuhalterung von TE ist schlank und effizient. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Höhere Geschwindigkeiten und engere Platzverhältnisse sind Herausforderungen beim Design von Leiterplatten. Parallel gestapelte Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder meistern diese Herausforderungen durch höhere Schaltungsgeschwindigkeiten bei äußerst geringem Platzbedarf.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Steckverbinder mit Feinraster
Die Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kompaktere Verbraucher-Elektronikprodukte. Sie entsprechen dem Markttrend zur Miniaturisierung.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Da Notebooks und andere PCs immer kleiner werden, verwendet man in stärkerem Maße Flex-auf-Leiterplatte-Lösungen. Flex-auf-Leiterplatte-Steckverbinder sind kleiner und leichter als ihr Gegenstück mit Einzeldrähten. Sie stellen deshalb für kompakte Geräte eine hilfreiche Lösung dar.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Draht-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
Draht-auf-Leiterplatte
Das umfangreiches Portfolio an Draht-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE bietet Flexibilität und Zuverlässigkeit für Ihr Notebook- und PC-Design.
Draht-auf-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für vielseitige industrielle Einsatzzwecke.
Draht-auf-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften sowie ein- und doppelzeiligen Pfostenstecksockeln und verschiedenen Farben.
Draht-auf-Leiterplatte
Drehzapfen-Steckverbinder
Die AMP-Drehzapfen-Steckverbinderserie ist eine Lösung zum Abschließen von Signal- und Niedrigleistungsverbindungen ohne Werkzeug.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktmengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Antennen und HF
Dank unserer umfangreichen Erfahrung mit PC-Antennen und der MetaSpan-Antennentechnologie können wir preiswerte flache Lösungen mit niedriger Absorptionsrate für die neuesten PCs, Notebooks und ultradünnen, tragbaren Geräte anbieten.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Um welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne es immer geht: wir unterstützen Sie bei Ihren Designs.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten benötigt man Abschirmung für die Platinen für flachere Geräte mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Stecksockel
Stecksockel von TE ermöglichen die Zusammenschaltung mit Speichermodulen in Verbrauchergeräten. Dieses Produktportfolio ist für JEDEC-Module ausgelegt und bietet zahlreiche Eigenschaften für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen, bei denen Spitzenleistung gefordert ist.
Stecksockel
LGA-Stecksockel
Wir halten ein breites Spektrum an zuverlässigen Speichersockeln für DIMM-Module (Dual In-Line Memory Module) gemäß JEDEC bereit, darunter DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Fully Buffered (FB), Mini und SO DIMM.
Stecksockel
PGA-Stecksockel
Komplexe Leiterplatten sind zu wertvoll, als dass man das direkte Verlöten an teure integrierte Stromkreise riskieren sollte. Stecksockel können die Antwort sein. Stecksockel sind ein vorteilhafter Ansatz für eine kostengünstige Lösung, die das Design vereinfacht.
Anwendung
PC-Lösungen für Branchenführer
Wir bieten modernste Verbindungsprodukte für Notebooks, ultraportable und andere Geräte im PC-Bereich, mit kurzen Produktzyklen.
Unsere neuesten Entwicklungen bei I/O-Verbindungen und kundenspezifischen Lösungen Halten Sie Schritt mit der Entwicklung führender PC-Produkte und bewältigen Sie die Herausforderungen für die nächste Generation von Hochgeschwindigkeitsnotebooks und tragbaren PCs.
Input/Output
Die Trends bei den tragbaren Geräten von heute lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. TE bietet eine Palette an I/O-Lösungen, um den sich wandelnden Designanforderungen von tragbaren PCs gerecht zu werden.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
DisplayPort-Steckverbinder
TE bietet Audio-/Videosteckverbinder, -kabel und -adapter an, die die VESA DisplayPort-Spezifikationen für Audio-/Videozusammenschaltungen erfüllen.
Input/Output
CHAMP-Steckverbinder zum Andocken
Um dem Bedarf an Hybrid-I/O-Steckverbindern gerecht zu werden, bietet TE die Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder zum Andocken der CHAMP Series an.
Stromversorgung und Erdung
TE bietet Lösungen für Akkusteckverbinder für den im Wandel begriffenen PC-Markt. Wir führen zweiteilige, standardisierte Klingenanschluss-Systeme für Laptop-Anwendungen. Geringe Bauhöhe, großes Stromführungsvermögen und Zuverlässigkeit sind für schlanke Notebook-Designs ebenso wichtige Faktoren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuzusammenschaltungen für PCs
TE entwickelt und fertigt zuverlässige, multidirektionale Hochleistungs-Akkuzusammenschaltungssysteme bereits seit der Einführung der NiMh-Standardakkus für PC-OEMs.
Stromversorgung und Erdung
Halterungen für Knopfbatterien
Die oberflächenmontierte Akkuhalterung von TE ist schlank und effizient. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Höhere Geschwindigkeiten und engere Platzverhältnisse sind Herausforderungen beim Design von Leiterplatten. Parallel gestapelte Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder meistern diese Herausforderungen durch höhere Schaltungsgeschwindigkeiten bei äußerst geringem Platzbedarf.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Mini PCI Express- und mSATA-Steckverbinder
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Zusammenschaltungsanforderungen für Erweiterungskarten.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
Steckverbinder mit Feinraster
Die Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kompaktere Verbraucher-Elektronikprodukte. Sie entsprechen dem Markttrend zur Miniaturisierung.
Leiterplatte-auf-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine Verpackung mit hoher Dichte.
FPC und FFC
Da Notebooks und andere PCs immer kleiner werden, verwendet man in stärkerem Maße Flex-auf-Leiterplatte-Lösungen. Flex-auf-Leiterplatte-Steckverbinder sind kleiner und leichter als ihr Gegenstück mit Einzeldrähten. Sie stellen deshalb für kompakte Geräte eine hilfreiche Lösung dar.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere Steckverbinder für flexible Flachkabel beinhalten viele Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Draht-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Draht-Steckverbinder mit hoher Dichte für die automatische Montage.
Draht-auf-Leiterplatte
Das umfangreiches Portfolio an Draht-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen von TE bietet Flexibilität und Zuverlässigkeit für Ihr Notebook- und PC-Design.
Draht-auf-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Das AMP CT-Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für vielseitige industrielle Einsatzzwecke.
Draht-auf-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-auf-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften sowie ein- und doppelzeiligen Pfostenstecksockeln und verschiedenen Farben.
Draht-auf-Leiterplatte
Drehzapfen-Steckverbinder
Die AMP-Drehzapfen-Steckverbinderserie ist eine Lösung zum Abschließen von Signal- und Niedrigleistungsverbindungen ohne Werkzeug.
Speicherkarten
Dank unserer herausragenden technologischen Fähigkeiten können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir große Produktmengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Fertigungsverfahren herstellen. Wir sind nicht nur aufgrund der Vielzahl an Produkten, sondern auch aufgrund der Fähigkeit, vorhandene Produkte an die Anforderungen des Kunden anzupassen, eine zuverlässige Quelle für Steckverbinder für SIM- und Micro SD-Karten.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten (Secure Digital)
TE bietet Steckverbinder für Standard-, Micro- und Micro/SIM-SD-Karten mit einer Vielzahl an Design- und Verpackungsoptionen an.
Speicherkarten
CompactFlash-Kartensteckverbinder
TE bietet ein umfassendes Portfolio an Steckleisten für CompactFlash-Karten an.
Antennen und HF
Dank unserer umfangreichen Erfahrung mit PC-Antennen und der MetaSpan-Antennentechnologie können wir preiswerte flache Lösungen mit niedriger Absorptionsrate für die neuesten PCs, Notebooks und ultradünnen, tragbaren Geräte anbieten.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Um welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne es immer geht: wir unterstützen Sie bei Ihren Designs.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten benötigt man Abschirmung für die Platinen für flachere Geräte mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Stecksockel
Stecksockel von TE ermöglichen die Zusammenschaltung mit Speichermodulen in Verbrauchergeräten. Dieses Produktportfolio ist für JEDEC-Module ausgelegt und bietet zahlreiche Eigenschaften für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen, bei denen Spitzenleistung gefordert ist.
Stecksockel
LGA-Stecksockel
Wir halten ein breites Spektrum an zuverlässigen Speichersockeln für DIMM-Module (Dual In-Line Memory Module) gemäß JEDEC bereit, darunter DDR, DDR2, DDR3, DDR4, Fully Buffered (FB), Mini und SO DIMM.
Stecksockel
PGA-Stecksockel
Komplexe Leiterplatten sind zu wertvoll, als dass man das direkte Verlöten an teure integrierte Stromkreise riskieren sollte. Stecksockel können die Antwort sein. Stecksockel sind ein vorteilhafter Ansatz für eine kostengünstige Lösung, die das Design vereinfacht.
