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SOQUETES DIMM DDR4

SOQUETES DIMM DDR4-CAT-D3304-SO1399
Os soquetes DIMM (Dual In-Line Memory Module – Módulo de memória em linha dupla) DDR4 são projetados de acordo com os padrões do setor definidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Eles estão disponíveis com configurações de orifício e montagem de superfície. As aplicações do soquete DIMM DDR4 incluem servidores, equipamentos de comunicação, estações de trabalho e computação de alto desempenho.
Mais Menos

Características do Produto

  • Tipo de DRAM : Taxa de Dados Dupla (DDR) 4

  • Sistema de conectores : Placa a placa, Barramento de placa a barramento

  • Número de posições : 288

  • Método de terminação para placa de circuito impresso : Montagem de superfície, Furo passante - Solda

  • Orientação do módulo : Vertical

Disponivel de

LADD Inc
Visão geral

Características do Produto

Soquetes DDR4

  • Vários tipos de montagem: orifício de passagem, montagem em superfície e pressionamento
  • Opções de extrator estreito e padrão
  • Opções de cores variadas para carcaça de conector e extrator
  • Aceita módulo de memória de acordo com JEDEC MO-309  

0,85 mm

Passo do módulo de memória

288

Número de posições

2,4 mm

Altura do plano de assentamento

Guia de Referência Rápida
Folheto do soquete DIMM DDR4 (inglês)

Os soquetes DIMM DDR4 da TE são soquetes de memória de alta qualidade projetados para uso em aplicações sempre ligadas, como servidores de data center.

ALTERNATIVAS DE PRODUTOS

SO-DIMM
SO DIMM
Mini DIMM
Mini DIMM

Aplicações Selecionadas

Soquetes DDR4

  • Servidores
  • Armazenamento
  • Equipamento de comunicação
  • PCs desktop

Aplicação

Ultraportáteis Aprimorados

Dispositivos menores requerem componentes menores. As soluções de baixo perfil da TE liberam mais espaço na placa de circuito e fornecem estabilidade e potência, permitindo que os menores laptops acomodem recursos consideráveis.

Grupo do produto

Soquetes DIMM SO

Os soquetes de memória da TE foram projetados para DIMMs SO JEDEC tendo em vista DDR2 e DDR3 mais recentes.

Grupo do produto

Soquetes de memória DDR3

Os soquetes de memória TE DDR3 permitem uma interconexão confiável com módulos de memória nos quais o pico de desempenho seja necessário.
Características

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Características do corpo

  • Localização do poste de retenção  Nenhum

  • Localização do ejetor  Ambas as extremidades

  • Tipo de chave do módulo  Compensação à direita

  • Material do recurso de retenção do PCB  Aço Inoxidável

  • Material de engate  Termoplástico de alta temperatura

  • Cor do material ejetor  Natural, Azul, Verde, Azul (2935U), Preto

  • Material ejetor  Termoplástico de alta temperatura

  • Perfil do conector  Padrão

  • Cor do engate  Natural, Azul, Preto

  • Tipo ejetor  Padrão

Recursos de configuração

  • Número de linhas  2

  • Número de chaves  1

  • Número de Baías  2

  • Número de posições  288

  • Orientação do módulo  Vertical

Operação/Aplicação

  • Aplicação do circuito  Sinal

Dimensões

  • Diâmetro do orifício de retenção do centro  1.2 mm [ .047 in ]

  • Altura do perfil do PCB  20 mm [ .787 in ]

  • Espaçamento entre linhas  2.2 mm [ .08 in ]

Recursos de contato

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .76, .51, .38

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 15, 30, 20

  • Estilo de soquete  DIMM

  • Tipo de soquete de memória  Cartão de memória

  • Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB  3 µm [ 118.1 µin ]

  • Material base de contato  Liga de Cobre

  • Material de revestimento da área de terminação de contato PCB  Estanho

  • Material de subplaca de contato  Níquel

  • Material de revestimento da área compatível de contato  Ouro

  • Corrente de contato nominal (máx) (A) .75

Acessório mecânico

  • Tipo de montagem do conector  Montagem em placa

  • Ângulo de montagem  Vertical

  • Tipo de alinhamento de compatibilidade  Compensação à direita

  • Tipo de retenção de montagem de PCB  Boardlock

  • Retenção de montagem de PCB  Com

  • Alinhamento de compatibilidade  Sem, Com

Características da habitação

  • Material do invólucro  Náilon de alta temperatura, Termoplástico de alta temperatura

  • Cor do invólucro  Azul, Verde, Amarelo, Natural, Preto

  • Inclinação da linha central  .85 mm [ .033 in ]

Características do tipo do produto

  • Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

  • Tipo de DRAM  Taxa de Dados Dupla (DDR) 4

  • Sistema de conectores  Placa a placa, Barramento de placa a barramento

Normas da indústria

  • Classificação de inflamabilidade UL  UL 94V-0

Recurso de terminação

  • Comprimento do poste e cauda da terminação (mm) 2.67, 3.18, 2.1

  • Comprimento do poste e cauda da terminação (in) .083, .125, .105

  • Estilo de inserção  Inserção direta

  • Método de terminação para placa de circuito impresso  Montagem de superfície, Furo passante - Solda

Características da embalagem

  • Quantidade de embalagem  80

  • Método de embalagem  Bandeja rígida, Caixa e Bandeja, Bandeja

Características elétricas

  • Tensão DRAM (V) 1.2

Condições de uso

  • Intervalo amplo de temperatura de operação  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

Outro

  • Conformidade com RoHS da UE  Conforme

  • Conformidade com ELV da UE  Conforme

Número de referência

  • Número interno da TE CAT-D3304-SO1399

Materiais relacionados
Sem documentação disponível.

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