Reduzir, limitar e controlar a EMI
Com a crescente demanda por dispositivos mais finos com antenas múltiplas, taxas de dados mais altas e aumento das frequências operacionais, os dispositivos móveis modernos exigem melhores soluções para reduzir ou limitar o efeito da interferência eletromagnética (EMI). As blindagens de nível de placa da TE são gaiolas metálicas estampadas de uma e duas peças que ajudam a fornecer isolamento dos componentes de nível da placa, minimizam a diafonia e reduzem a suscetibilidade a EMI, tudo sem afetar a velocidade do sistema.
Características do produto
Blindagem no nível da placa
- Solução de duas peças (altura mínima de 0,85 mm)
- Solução de uma peça (altura mínima de 0,7 mm)
- Materiais e espessuras padronizadas
- O uso de recursos padronizados inclui: formato dos cantos, fixação de transportador, SMT (encastelamentos), raios de flexão, características de manipulação, orifícios de passagem, orifícios de travamento, travamento e cavidades de contato
Condutividade térmica aprimorada: as coberturas de alumínio proporcionam até cinco vezes mais dissipação de calor do que CRS.
Desempenho de EMI: o material de alumínio oferece supressão de EMI semelhante ao material CRS.
Aplicações selecionadas
Blindagem no nível da placa
- Telefones
- Tablets
- Wearables
- Eletrônicos de consumo
- Internet das Coisas
- Equipamento de ponto de venda
- Roteadores comerciais e corporativos
À medida que a complexidade e a funcionalidade dos dispositivos móveis aumentam, há uma necessidade crescente de dispositivos mais finos, com múltiplas antenas, taxas de dados mais altas e aumento das frequências operacionais. As blindagens EMI da TE são gaiolas metálicas estampadas de uma e duas peças que ajudam a fornecer isolamento dos componentes de nível da placa, minimizam a diafonia e reduzem a suscetibilidade a EMI sem afetar a velocidade do sistema.
Comparação dos materiais
CRS vs. alumínio
Também oferecemos soluções personalizadas em aço galvanizado, aço inoxidável e níquel prata C770.
| CRS 1008/1010 | Alumínio banhado | |
|---|---|---|
| Acabamento | Pré-estanhado | Cu/Al |
| Capacidade de soldagem | Boa | Boa |
| Resistência à corrosão | Razoável | OK |
| Estética | Razoável | Boa |
| Condutividade térmica | 50 W/m-K | 120-250 W/m-K |
| Densidade | 7850 kg/m3 | 2710 kg/m3 |
Portfólio padrão BLS
Minimizar a diafonia
Nosso portfólio padrão de blindagens de nível de placa é usinado e com estoque para que você possa obter rapidamente as peças que você precisa para minimizar a diafonia e reduzir a suscetibilidade a EMI em sua aplicação. Além do material de aço laminado a frio (CRS), nosso portfólio padrão inclui opções de material em alumínio, que têm 1/3 da densidade do CRS. Isso oferece economias de peso extremas, ao mesmo tempo em que oferece supressão de EMI similar. As opções em alumínio também fornecem dissipação de calor até cinco vezes melhor do que o material CRS.
Opções de BLS
-
Portfólio padrão sob demanda.
Nosso novo portfólio padrão de BLS está disponível sob demanda. Explore nossos tamanhos e ofertas para reduzir o tempo até o lançamento no mercado.
-
Projetos de blindagem personalizados.
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Em resposta à crescente demanda por designs com IoT, dispositivos cada vez mais finos e leves e aceleração dos tempos de respostas dos projetos, a TE Connectivity está apresentando um novo portfólio de Blindagens de nível de placa padrão (ou BLS) capazes de minimizar a diafonia e reduzir a suscetibilidade eletromagnética.
Com a BLS, podemos aproveitar as principais competências da TE de estampagem e automação de alta velocidade para obter vantagens para o cliente, proporcionando um tempo mais curto até o lançamento no mercado e maiores volumes, a preços competitivos.
- Eric Powell,
- Gerente de produto
A Blindagem de nível de placa (BLS) é produzida na nossa fábrica em Qingdao. A BLS é feita em uma linha contínua e totalmente automatizada onde o produto é estampado pela primeira vez, 100% inspecionado e embalado para o envio.
-
Soluções de design fino (em inglês)
Vantagem da TE
- Complexo? Personalizado? Alto volume? Sem problema.
- Ampla experiência em EMI, estampagem, revestimento e automação
- Engenheiros de aplicações em campo (FAE) implantados globalmente para suporte local
- Linha de produção simplificada, automatizada e contínua
- A maioria das peças personalizadas disponíveis de três a cinco dias a partir do congelamento do projeto
- Vantagens da escala global e da fabricação de baixo custo
