Soluções de armazenamento

Os conectores PCIe Gen 4 CEM (Placa eletromecânica) podem permitir todas as gerações de sinalização PCI Express, a taxa de dados pode chegar a até 16 GT/s, tendo a mesma interface de acoplamento e pegada com conectores anteriores ao PCIe.

Nosso novo sistema de interconexão cabeada interna Sliver oferece uma solução para os desafios da crescente taxa de dados. Ele é flexível, eficiente e oferece integridade de sinal ideal – ao mesmo tempo em que economiza espaço e reduz os custos de design.

Um resistor SMD é um minúsculo corpo de cerâmica retangular com bordas condutoras prateadas em cada extremidade. Eles fornecem a mesma funcionalidade que os resistores mais tradicionais com terminais axiais, mas uma capacidade de dissipação de energia menor e, frequentemente, têm menor indutância de dispersão e capacidade.

Os produtos Mini-SAS, Mini-SAS HD e Mini-SAS HD Interno da TE são projetados para fornecer velocidades de última geração para aplicações internas e externas, enquanto compilam com os padrões SAS.

Um resistor de furo passante é um resistor fixo, com terminais longos e flexíveis que podem ser fixados em uma placa de ensaio ou soldados em ondas a uma placa de circuito impresso. Um resistor de furo passante é usado para reduzir o fluxo de corrente elétrica dentro de um circuito. É comumente composto de filme de carbono, filme metálico, filme de óxido de metal, filme grosso ou fio enrolado.

Temos uma linha de soluções de soquete sem solda, compressão e as mais recentes em conectores de memória.

Um resistor de montagem em chassi foi projetado para promover perda de calor e resfriamento. Esse resistor é fabricado usando a tecnologia de fio enrolado e conta com um núcleo de cerâmica moldado em uma carcaça de montagem em chassi de alumínio extrudado.

Soluções robustas e confiáveis de barramento, cabo, plugáveis a quente e de acoplamento cego para aplicações críticas de armazenamento, incluindo nossos conectores MULTI-BEAM XLE.

Transfira dados a velocidades de 25 Gbps com escalabilidade de até 56 Gbps — upgrade sem novos designs dispendiosos de backplane.

Criadas para atender às suas necessidades para hoje e amanhã, nossas interconexões QSFP/QSFP+ e zQSFP+ oferecem taxas de dados de até 28 Gbps em um design padrão do setor e escalável.

Soquetes land grid array (LGA) oferecem uma interconexão elétrica compressiva entre o processador e as placas de circuito impresso (PCBs). À medida que o poder da computação aumenta, o mesmo acontece com as pinagens dos chips. Uma placa de reforço robusta fornece uma interconexão confiável ao pacote de microprocessadores e limita o empenamento da placa de circuito impresso durante a compressão para garantir uma conexão confiável.