Produtos de soquete DIP para conexões confiáveis
Soquetes DIP e HOLTITE podem oferecer uma conexão confiável entre dispositivos de circuito integrado e placas de circuito impresso. O contato do soquete HOTLITE foi projetado como uma solução de pressionamento com o orifício de passagem banhado de uma placa de fiação impressa. Para componentes do pacote DIP, os contatos de soquete HOLTITE na bobina têm suportes de terminal descartáveis que poderão ser removidos e descartados depois da montagem. A família de soquetes DIP da TE inclui contatos de soquete HOLTITE (discreto) e contatos de soquete HOLTITE (bobinas padrão DIP).
Disponíveis de 1 a 48 contatos, nossos soquetes DIP oferecem uma conexão confiável entre dispositivos IC (Integrated Circuit, Circuito integrado) e PCBs. As opções de terminação podem incluir orifício de passagem e montagem em superfície, quatro contatos e feixe de molas duplo, bem como uma grande variedade de opções de revestimento.
Recursos do produto
Soquetes DIP
- O soquete HOLTITE (perfil de zero solda) está disponível
- Quatro contatos internos de precisão ou contatos de feixe de molas duplo são opcionais
- Carcaças de estrutura aberta e fechada
IC-to-Socket-to-Board
Quatro contatos
Os quatro contatos internos usinados com precisão ou marcados com carcaças de estrutura aberta ou fechada facilitam soquetes DIP altamente confiáveis.
Contatos de feixe de mola duplo
Os contatos de feixe de molas duplo oferecem uma solução econômica para o design do soquete DIP com características de manuseio superiores.
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Perfil zero (HOLTITE)
O contato de soquete HOLTITE foi projetado para ser pressionado contra o orifício banhado de uma placa de fiação impressa, oferecendo o perfil de zero solda e permitindo que o orifício de passagem banhado se torne o soquete do componente. Para componentes do pacote DIP, os contatos de soquete HOLTITE na bobina oferecem suportes de terminal descartáveis, que poderão ser removidos e descartados depois da montagem.
