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Soquetes DIMM DDR3

Soquetes DIMM DDR3-CAT-D3303-SO1399
Os soquetes DIMM (Dual In-Line Memory Module – Módulo de memória em linha dupla) DDR3 são projetados de acordo com os padrões do setor definidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Eles estão disponíveis com orientações verticais e de ângulo reto e configurações de montagem com orifício de passagem e montagem em superfície. As aplicações para soquetes DIMM DDR3 incluem servidores, notebooks e equipamentos de comunicação.
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Características do Produto

  • Tipo de DRAM : Taxa de Dados Dupla (DDR) 3

  • Sistema de conectores : Placa a placa

  • Número de posições : 240

  • Método de terminação para placa de circuito impresso : Montagem de superfície, Furo passante - Solda, Furo passante - Encaixe por pressão

  • Orientação do módulo : Vertical

Disponivel de

LADD Inc
Visão geral

Características do produto

Soquetes de memória DDR3

  • Projetado para aceitar módulos de memória JEDEC padrão
  • Soquete do orifício de passagem vertical de baixa resistência disponível
  • DIMMs SO são oferecidos em diversas alturas de empilhamento para maximizar o espaço da placa
  • Soquetes do orifício de passagem verticais disponíveis em três comprimentos de traseira para acomodar a maioria das espessuras de placa

168

Número de pinos do módulo de memória

DIMM é um módulo de memória com 168 pinos. DIMMs costumam ser usados hoje e suportam a uma transferência de 64 bits. Eles têm sido o tipo predominante do módulo de memória desde que os processadores Pentium baseados no Intel P5 começaram a ganhar participação de mercado.

Guia de Referência Rápida
Soquetes DIMM DDR3 (Inglês)

Os soquetes DIMM da TE abordam as exigências de interconexão entre plataformas de servidor, comunicação e notebook. Este portfólio de produtos foi projetado em torno dos padrões do setor definidos pelo JEDEC. Os soquetes são oferecidos com uma grande variedade de recursos projetados para atender a aplicações de dados de alta velocidade nas quais o pico de desempenho seja necessário.

Opções de produtos

  • Orifício de passagem vertical DIMM DDR3
  • Montagem de superfície vertical DIMM DDR3
  • Montagem de superfície em ângulo reto DIMM DDR3
  • Montagem de superfície em ângulo reto DIMM mini

Aplicações Selecionadas

Soquetes de memória DDR3

  • Notebooks
  • Computadores
  • Equipamento de comunicação
  • Servidores 

Aplicação

Ultraportáteis Aprimorados

Dispositivos menores requerem componentes menores. As soluções de baixo perfil da TE liberam mais espaço na placa de circuito e fornecem estabilidade e potência, permitindo que os menores laptops acomodem recursos consideráveis.

Grupo do produto

Soquetes DIMM SO

Os soquetes de memória da TE foram projetados para DIMMs SO JEDEC tendo em vista DDR2 e DDR3 mais recentes.

Grupo do produto

Soquetes de memória DDR4

Nossos soquetes DDR4 oferecem conexões confiáveis com módulos de memória para servidores, armazenamento, equipamentos de comunicação e PCs desktop, com até 20% de economia de espaço na PCB em tomadas DIMM DDR3.
Características

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Características do corpo

  • Localização do poste de retenção  Centro, Ambas as extremidades

  • Localização do ejetor  Ambas as extremidades

  • Tipo de chave do módulo  Compensação à esquerda

  • Material do recurso de retenção do PCB  Latão, Liga de Cobre

  • Material de engate  Termoplástico, Termoplástico de alta temperatura, Náilon de alta temperatura

  • Cor do material ejetor  Preto, Natural, Verde

  • Material ejetor  Náilon de alta temperatura, Termoplástico, Termoplástico de alta temperatura

  • Perfil do conector  Padrão

  • Cor do engate  Preto, Verde, Natural

  • Tipo ejetor  Padrão, Giratório

Recursos de configuração

  • Número de linhas  2

  • Número de chaves  1

  • Número de Baías  2

  • Número de posições  240

  • Orientação do módulo  Vertical

Operação/Aplicação

  • Aplicação do circuito  Sinal

Dimensões

  • Diâmetro do orifício de retenção do centro (mm) 1.8, 2.45

  • Diâmetro do orifício de retenção do centro (in) .07, .096

  • Altura do perfil do PCB (mm) 21, 23.1

  • Altura do perfil do PCB (in) .9, .82, .91

  • Espaçamento entre linhas (mm) .95, 1.9, 1.45

  • Espaçamento entre linhas (in) .075, .037, .05

Recursos de contato

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .51, .38, .08, .76

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 15, 3.14, 30, 20

  • Estilo de soquete  DIMM

  • Tipo de soquete de memória  Cartão de memória

  • Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µm) 3, 2.54

  • Espessura do material de revestimento da área de terminação de contato do PCB (µin) 100, 118.1

  • Material base de contato  Liga de Cobre

  • Material de revestimento da área de terminação de contato PCB  Estanho

  • Material de subplaca de contato  Níquel

  • Material de revestimento da área compatível de contato  Ouro, Ouro flash

  • Corrente de contato nominal (máx) (A) .5, .75

Acessório mecânico

  • Tipo de montagem do conector  Montagem em placa

  • Ângulo de montagem  Ângulo reto, Vertical

  • Tipo de alinhamento de compatibilidade  Compensação à esquerda, Centro

  • Tipo de retenção de montagem de PCB  Cauda de solda, Boardlock, Clipe/coluna de retenção, Pino de solda

  • Tipo de alinhamento da montagem do PCB  Localizando de postes

  • Retenção de montagem de PCB  Com

  • Alinhamento de compatibilidade  Sem, Com

Características da habitação

  • Material do invólucro  Náilon de alta temperatura, Termoplástico

  • Cor do invólucro  Preto, Azul, Natural

  • Inclinação da linha central (mm) 2, 1

  • Inclinação da linha central (in) .039, .03, .07

Características do tipo do produto

  • Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

  • Tipo de DRAM  Taxa de Dados Dupla (DDR) 3

  • Sistema de conectores  Placa a placa

Normas da indústria

  • Classificação de inflamabilidade UL  UL 94V-0

Recurso de terminação

  • Comprimento do poste e cauda da terminação (mm) 3.38, 3.18, 4, 2.67, 2.85

  • Comprimento do poste e cauda da terminação (in) .112, .157, .125, .133, .105

  • Estilo de inserção  Inserção direta

  • Método de terminação para placa de circuito impresso  Montagem de superfície, Furo passante - Solda, Furo passante - Encaixe por pressão

Características da embalagem

  • Quantidade de embalagem  480, 54, 64, 50

  • Método de embalagem  Caixa e Bandeja, Bandeja rígida, Bandeja

Características elétricas

  • Tensão DRAM (V) 1.5

Condições de uso

  • Intervalo amplo de temperatura de operação (°C) -55 – 105, -40 – 85, -55 – 155

  • Intervalo amplo de temperatura de operação (°F) -67 – 311, -40 – 185, -67 – 221

Outro

  • Conformidade com RoHS da UE  Conforme

  • Conformidade com ELV da UE  Conforme

Número de referência

  • Número interno da TE CAT-D3303-SO1399

Materiais relacionados
Sem documentação disponível.

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