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DDR4 SO DIMM Sockets

DDR4 SO DIMM Sockets-CAT-D33047-SO1339
Os soquetes DIMM (Dual In-Line Memory Module – Módulo de memória em linha dupla) SO (Small Outline – Contorno pequeno) DDR4 (Double Data Rate 4) são projetados de acordo com os padrões do setor definidos pelo JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Estão disponíveis com posições de tecla padrão e reversa, espessuras de ouro de GF, 5u", 10u", 15u", e 30u", alturas de 4,0 mm, 5,2 mm, 8,0 mm e 9,2 mm, e embalagens de bandeja e carretel. As aplicações de soquete DIMM SO DDR4 incluem armazenamento em massa, comunicações, desktops e equipamentos de instrumentos.
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Características do Produto

  • Tipo de DRAM: Contorno pequeno (SO)

  • Orientação do módulo: Ângulo reto

  • Espaçamento entre linhas(mm): 8.2

  • Método de embalagem: Fita e carretel

  • Aplicação do circuito: Energia

Disponivel de

LADD Inc

Visão geral

Características do Produto:

Especificações para DIMM SO DDR4
  • Desempenho melhor ao mesmo tempo em que consome menos energia
  • Os custos operacionais do sistema podem ser reduzidos por causa do melhor desempenho e do menor consumo de energia por soquete
  • Uma densidade de chip e um número de pinos maiores proporcionam recursos de DIMM melhores do que DIMM SO DDR3, transmitindo mais sinal ao mesmo tempo
  • Um dos maiores portfólios com uma grande variedade de alturas e opções de banhado a ouro
Guia de Referência Rápida (Inglês)
Soquetes de Memória

Os soquetes de memória DIMM SO DDR4 oferecem um desempenho aproximadamente 30% melhor do que o dos soquetes de memória DIMM SO DDR3, além de consumirem cerca de 70% menos energia.

Soquetes DDR4

Grupo do produto

Soquetes de memória DDR4

Nossos soquetes DDR4 oferecem conexões confiáveis com módulos de memória para servidores, armazenamento, equipamentos de comunicação e PCs desktop, com até 20% de economia de espaço na PCB em tomadas DIMM DDR3.

Grupo do produto

Soquetes de memória DDR3

Os soquetes de memória TE DDR3 permitem uma interconexão confiável com módulos de memória nos quais o pico de desempenho seja necessário.
Produtos para Notebooks e Computadores Ultraportáteis

Aplicação

Ultraportáteis Aprimorados

Dispositivos menores requerem componentes menores. As soluções de baixo perfil da TE liberam mais espaço na placa de circuito e fornecem estabilidade e potência, permitindo que os menores laptops acomodem recursos consideráveis.

Características

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Características do tipo do produto

  • Conector e contato terminam para  Placa de circuito impresso

  • Sistema de conectores  Cabo para Placa

  • Tipo de DRAM  Contorno pequeno (SO)

Recursos de configuração

  • Número de linhas  2

  • Orientação do módulo  Ângulo reto

  • Número de posições  200, 260

  • Número de chaves  1

Características elétricas

  • Tensão DRAM (V) 1.2

Características do sinal

  • Tensão SGRAM (V) 1.2

Características do corpo

  • Tipo ejetor  Travamento

  • Perfil do conector  Alto, Baixo

  • Tipo de chave do módulo  Compensação à direita, Compensação à esquerda

  • Localização do poste de retenção  Ambas as extremidades

  • Material de engate  Termoplástico de alta temperatura

  • Material do poste de retenção  Aço Inoxidável, Liga de Cobre

  • Localização do ejetor  Ambas as extremidades

Recursos de contato

  • Corrente de contato nominal (máx) (A) .5

  • Material base de contato  Liga de Cobre

  • Material de revestimento da área de terminação de contato PCB  Ouro flash

  • Material de subplaca de contato  Níquel

  • Material de revestimento da área compatível de contato  Ouro, Ouro flash

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µm) .127, .254, .381, .76

  • Espessura do material de revestimento da área de contato compatível (µin) 5, 10, 15, 30

  • Tipo de soquete de memória  Cartão de memória

Recurso de terminação

  • Método de terminação para placa de circuito impresso  Montagem de superfície

  • Estilo de inserção  Came para dentro

Acessório mecânico

  • Tipo de montagem do conector  Montagem em placa

  • Tipo de retenção de montagem de PCB  Pino de solda

  • Retenção de montagem de PCB  Com

  • Tipo de alinhamento de compatibilidade  Chaveamento padrão, Chaveamento reverso

Características da habitação

  • Cor do invólucro  Preto

  • Material do invólucro  Termoplástico de alta temperatura

  • Inclinação da linha central (mm) .5, 2.1, 3.3, 5.4, 6.1, 7.3

  • Inclinação da linha central (in) .02, .082, .129

Dimensões

  • Altura da pilha (mm) 4, 5.2, 8, 9.2

  • Altura da pilha (in) .157, .205, .315, .362

  • Espaçamento entre linhas  8.2 mm [ .322 in ]

Condições de uso

  • Intervalo amplo de temperatura de operação  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Operação/Aplicação

  • Aplicação do circuito  Energia

Normas da indústria

  • Classificação de inflamabilidade UL  UL 94V-0

Características da embalagem

  • Quantidade de embalagem  500, 800, 900

  • Método de embalagem  Fita e carretel

Número de referência

  • Número interno da TE CAT-D33047-SO1339

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