Aplicação
Sistemas de Inteligência Artificial e de Computação de Alto Desempenho
Soluções de conectividade de alta velocidade e energia para sistemas de treinamento de Inteligência Artificial (IA) e Computação de Alto Desempenho (HPC).
Nosso mundo está mais conectado do que nunca com bilhões de dispositivos IoT na borda coletivamente gerando uma tremenda quantidade de dados. Esses conjuntos de dados maciços são então transferidos e armazenados em data centers em nuvem em todo o mundo. Insights sobre esses dados mudam a maneira como fazemos negócios, interagimos com as pessoas e vivemos nossas vidas diárias. A geração desses insights normalmente ocorre processando os dados através de redes neurais para reconhecer padrões e categorizar as informações. Treinar essas redes neurais é extremamente intensivo em computação e requer arquiteturas de sistemas de alto desempenho. Embora as CPUs sejam os cavalos de trabalho no data center, a natureza altamente repetitiva e paralela das cargas de trabalho de inteligência artificial pode ser tratada de forma mais otimizada com uma mistura de dispositivos computacionais.
Os aceleradores de hardware são comumente aproveitados para acelerar as funções dos dispositivos de rede, armazenamento e computação para lidar com essas cargas de trabalho exigentes. FPGAs, GPUs e ASICs são todos aceleradores de hardware, e cada um pode ser usado para otimizar o sistema para uma tarefa específica. As FPGAs (Field Programmable Gate Arrays – Matrizes de portas programáveis em campo) são comumente usadas para acelerar os processos de rede e armazenamento e para descarregar essas tarefas da CPU. As GPUs (Graphics Processing Units – Unidades de processamento gráficas) foram projetadas para lidar com tarefas simultâneas e podem processar grandes conjuntos de dados de forma mais eficiente do que as CPUs. Circuitos integrados específicos da aplicação ou ASICs são processadores projetados em torno de cargas de trabalho ou tarefas específicas que permitem a eficiência energética ideal. Os data centers de hiperescala e nuvem podem lidar com uma ampla gama de serviços e, portanto, usar uma mistura desses dispositivos mais adequada para suas necessidades.
Protocolos como Ethernet e InfiniBand são aproveitados para conectar esses dispositivos à rede. Produtos no portfólio de E/S de alta velocidade da TE, como OSFP e QSFP-DD, permitem essas conexões. O PCIe é aproveitado para conectar dispositivos de armazenamento, placas de interface de rede (NICs) e aceleradores de hardware à CPU. A família de conectores e cabos Sliver da TE inclui produtos compatíveis com a especificação SFF-TA-1002 e permite que esses dispositivos se conectem e operem nas velocidades PCIe Gen 5 e Gen 6.
O Compute Express Link (CXL) e o Gen-Z estão surgindo e rapidamente adotaram protocolos que visam remover o gargalo de memória, permitindo a memória coerente do cache. Isso ajuda a impulsionar novas arquiteturas, criando a necessidade de tecidos PCIe externos que usam produtos de conectividade como CDFP e Mini-SAS HD.
O conector de backplane e o sistema de cabos STRADA Whisper de alta velocidade da TE podem permitir a modularidade do sistema oferecendo uma conexão de acoplamento cego a velocidades PAM-4 de 112 Gbps.
Conjuntos de Cabo Híbrido
e
Conectores ASIC de proximidade
EM DESENVOLVIMENTO: Cabeamento da E/S do lado frontal ou backplane para conexões próximas ao ASIC podem fornecer melhor desempenho em relação às arquiteturas tradicionais da placa de circuito impresso.
E/S (Entrada/Saída) de alta velocidade
e
Produto em destaque: QSFP Over-the-Board (OTB)
Os conectores QSFP OTB e os conjuntos de cabos podem substituir os traços da placa de circuito impresso por cabo Twinax para maior alcance e flexibilidade em aplicações de alta velocidade. O conjunto de cabos pode ser removido da parte traseira do chassi, facilitando a substituição e reparo. O conjunto de cabos substituível pode vir pré-montado com o chassi ou separado.
