Implementación más inteligente, rápida y densa con soluciones inteligentes de TE Connectivity: Oportunidades y desafíos
Introducción
La mayoría de los analistas de la industria están de acuerdo en que más de 75 mil millones de dispositivos de Internet de las cosas (IoT)1 estarán conectados para 2025 y la mayoría utilizará tecnología inalámbrica. Es posible que 4G no pueda mantenerse al día, por lo que, afortunadamente, 5G está en camino. Esta quinta generación de tecnología inalámbrica trae ventajas en tres áreas: mayor velocidad para mover más datos, menor latencia para ser más receptivo y la capacidad de conectar muchos más dispositivos a la vez, desde sensores hasta dispositivos inteligentes. De hecho, se espera que las redes 5G aceleren los datos hasta 100 veces más rápido que la tecnología actual. Esto requerirá conectividad avanzada para un ancho de banda más amplio y comunicaciones de alta claridad. El aumento de las velocidades de datos en el futuro puede permitir un ecosistema interactivo para un mundo más inteligente, productivo y aún más conectado. TE puede ser tu socio para este nuevo mundo.
5G está en camino. Acelerará los datos hasta 100 veces más rápido que la tecnología actual.
¿Están tus ingenieros de diseño listos para 5G?
Como recurso crítico pero escaso en la era 5G, Se espera que el espectro en tres rangos de frecuencia clave ofrezca una cobertura generalizada y admita todos los casos de uso de 5G: sub-1 GHz, 1-6 GHz y por encima de 6 GHz. Los dos primeros a menudo se mencionan como sub-6GHz. Esto es importante a medida que el tráfico de datos celulares continúa aumentando y la banda ancha móvil mejorada se convertirá en la propuesta de valor central para el consumidor. La banda ancha móvil mejorada (eMBB) es uno de los tres conjuntos de casos de uso definidos para 5G. Como una extensión de los servicios de banda ancha 4G existentes, estos casos de uso serán los primeros servicios comerciales 5G en lanzarse. Sin embargo, irán mucho más allá de simplemente permitir velocidades de descarga más rápidas.
Esperamos que tanto Estados Unidos como China lideren la primera ola de despliegues de 5G. China centrará los despliegues iniciales en la banda C (3-5 GHz). Estados Unidos, por otro lado, centrará los despliegues iniciales en el acceso inalámbrico fijo a través del espectro de frecuencias mm Wave (mmWave) (por encima de 24 GHz), así como en los despliegues en bandas bajas (600 MHz).
Creemos que a largo plazo, El espectro de banda C puede verse desafiado a ofrecer una banda ancha móvil mejorada debido a la eficiencia espectral limitada y las mejoras en la capacidad del sistema, así como la latencia desafiante de 1 ms. Para admitir los requisitos de amplios anchos de banda contiguos, habrá que considerar la onda milimétrica.
De hecho, con la actual evolución técnica y la viabilidad económica, es muy probable que se cree una red híbrida. Por ejemplo, en las principales zonas urbanas, se espera que la mmWave se despliegue para la cobertura inalámbrica fija o similar a un punto caliente, mientras que se espera que la cobertura sub-6 GHz se despliegue para la cobertura en áreas suburbanas o ciudades pequeñas. 5G continuará coexistiendo con 4G.
Implementación de 5G: las soluciones de conectividad adecuadas para resolver desafíos técnicos difíciles
Para implementar 5G, Es importante comprender las tecnologías clave, como el cambio de sistemas de antena y RRU separados a AAU con elementos de antena de integración masiva de múltiples entradas, múltiples salidas (MIMO) y otros componentes electrónicos activos. Se espera que los sistemas de antenas pasen de estructuras pasivas a unidades de antena activas, que contengan componentes electrónicos colocados directamente en el borde de la antena. Se espera que los nuevos sistemas de antenas activas muevan la antena MIMO masiva para servir a múltiples usuarios a través de múltiples canales inalámbricos, los llamados MIMO masivos multiusuario o MU-MIMO. Esperamos que esto genere una gran cantidad de datos por elemento de antena a través de conexiones internas como conectores y cables.
Con el nuevo estándar de radio (NR) 5G, los componentes clave pueden combinar las RRU y las antenas en un AAS.
Una solución integrada
Sistema de antena activa (AAS)
Desde torres rurales hasta ubicaciones urbanas, la presión del mercado se centra en el diseño de sistemas de radio inalámbricos de próxima generación que deben ser de banda ancha, multimodo, altamente eficientes e integrados para manejar un vasto y diverso conjunto de aplicaciones y servicios. Las ubicaciones urbanas también pueden incluir torres rurales dentro de las ciudades y otros espacios no tradicionales como tejados, farolas y las calles mismas, e incluso en túneles. Es probable que las antenas de larga distancia sigan haciendo la cobertura de larga distancia en áreas rurales, similar a lo que tenemos hoy con 4G.
AAS es un sistema de antena activa que integra electrónica de radio activa (transceptor) con el conjunto de antenas pasivas para aumentar la capacidad y cobertura, reducir los requisitos de cable de RF y la pérdida de cable, un componente clave de 5G.
Massive MIMO se considera un componente central y fundamental de la red 5G superrápida del futuro. Si bien involucra múltiples tecnologías, MIMO es esencialmente una tecnología de multiplexación inalámbrica que permite la transmisión y recepción de múltiples señales de datos simultáneamente a través del mismo canal de radio, generalmente utilizando una antena separada para la transmisión y recepción de cada señal de datos. Si bien no hay una cifra establecida para lo que constituye una configuración MIMO masiva, la descripción tiende a aplicarse a sistemas con decenas o incluso cientos de antenas. Por ejemplo, Huawei, ZTE y Facebook han demostrado sistemas MIMO masivos con hasta 96 a 128 antenas.
Las ventajas de Massive MIMO
Massive MIMO aumenta la capacidad de una red inalámbrica hasta 50 veces. Con más antenas, también logras un mejor rendimiento de velocidad de datos y confiabilidad de enlace y más resistencia a la interferencia/ intervención.
Sin embargo, estos son los desafíos que los ingenieros de diseño pueden enfrentar:
- AAS y Massive MIMO requieren una mayor complejidad de diseño. También requieren más miniaturización de componentes e interconexiones de alta velocidad dentro del AAS. Los componentes utilizados en la radio deben estar calificados para la integridad de la señal (SI), la interferencia electromagnética (EMI) y el rendimiento térmico. Estos son los tres aspectos críticos dentro de la radio.
- Las conexiones deben ser rápidas, rentables, potentes, resistentes y pequeñas. Las conexiones tienen que manejar requisitos térmicos de alta velocidad, mayor potencia y más estrictos y, al mismo tiempo, las conexiones deben ser más pequeñas para limitar el tamaño físico general del AAS. A menudo se requieren muchas conexiones, dada la gran cantidad de elementos de antena: instalar grandes cantidades de componentes a un costo razonable son desafíos que deben gestionarse. Este es un valor clave que puede proporcionar una solución de TE Connectivity.
¿Por qué asociarse con TE para 5G?
TE tiene años de experiencia en interconexión de alta velocidad, RF, integridad de señal, diseño térmico, robusto y mecánico. También respaldamos una huella de fabricación global de vanguardia, entregando componentes y soluciones de primera clase. Además, TE ofrece una amplia gama de interconexión que puede abordar los desafíos de diseño y fabricación de AAS. TE trabaja en estrecha colaboración con los departamentos de investigación y desarrollo de nuestros clientes en nuevos diseños.
Más allá de la comunicación de datos y la conectividad inalámbrica, TE está en muchos otros mercados, por lo que, como cliente, te beneficias de nuestro aprendizaje, tecnología avanzada y servicio al cliente. Somos un equipo global con un profundo talento en ingeniería, garantía de calidad en nuestras fábricas y desarrollo estratégico de productos en nuestros centros de ingeniería. Tenemos una visión general y podemos entender sus problemas y ayudar con la resolución de problemas de próxima generación.
Reconocemos que los futuros diseños de equipos inalámbricos 5G requerirán un nuevo nivel de componentes altamente confiables y personalizables, ofrecidos a costos más bajos que puedan permitir la expansión de la infraestructura inalámbrica mundial. Los nuevos conectores coaxiales ERFV RF de TE admiten diseños inalámbricos 5G de próxima generación mediante la implementación de conexiones de antena y radio de placa a placa y placa a filtro a un menor costo y conveniencia de ensamblaje debido a su diseño compresivo de una sola pieza. Los conectores coaxiales ERFV están diseñados teniendo en cuenta la llegada de 5G y ofrecen una fiabilidad probada con una excelente tolerancia a la desalineación, pérdida de inserción y pérdida de retorno.
Nuestros diseños de antenas se adaptan a muchos conjuntos de bandas de frecuencia para operar en cualquier red, en mercados tanto regionales como mundiales, a un precio competitivo. Nuestras antenas 5G distribuirán datos con técnicas innovadoras como beamforming y MIMO, que pueden permitir que sus redes 5G sean confiables y escalables. Nuestra amplia gama de tecnologías de antenas incluyen antenas estándares y antenas personalizadas, con dos soluciones de moldeo por disparo, metal estampado, circuito impreso flexible (FPC), placa de circuito impreso (PCB) y estructuración directa por láser (LDS).
Estos sistemas de sellado de conectores se instalan en entornos exteriores difíciles. Los conectores FullAXS Mini de TE ofrecen el tamaño reducido y la escalabilidad para diseñar la conectividad de fibra, alimentación y señal para muchos entornos. Estos nuevos conectores son un 23 por ciento más pequeños que las interconexiones FullAXS actuales de TE y se pueden colocar casi en cualquier lugar de la caja debido a su sistema de sellado flexible. Estos conectores son robustos, resistentes y se pueden instalar fácilmente en el exterior y adaptarse a la alimentación, la fibra y el cable de cobre. Son muy duraderos con el nivel IP68 para una amplia gama de aplicaciones 5G.
Nuestra amplia gama de jaulas y conectores de E/S de alta velocidad está diseñada para ayudar a proporcionar conexiones de E/S de alta velocidad para AAS, unidades de banda base y sistemas de infraestructura de Edge Cloud. Los productos de E/S de alta velocidad de TE están diseñados para ofrecer velocidad, densidad y flexibilidad, así como eficiencia y estandarización. Nuestra última generación de productos de E/S se ha mejorado aún más para el rendimiento térmico y la integridad de la señal, ambos requisitos clave para las comunicaciones de alta velocidad. Los productos incluyen: SFP28, QSFP28, QSFP-DD.
Una de las soluciones más flexibles, nuestras interconexiones internas cableadas Sliver proporcionan velocidades de datos de hasta 25 Gb/s, útiles para aplicaciones como 5G AAS, conmutación y enrutamiento de centros de datos y telecomunicaciones. Esta familia de productos permite una forma novedosa y eficiente de soportar conexiones de alta velocidad dentro de los sistemas de comunicaciones. Nuestra familia de productos de Sliver simplifican el diseño y ayudan a reducir los costos del sistema al eliminar la necesidad de reprogramadores y los costosos materiales de las placas de circuito impreso (PCB) de menor pérdida, al tiempo que alcanza velocidades de hasta 25 Gb/s con el uso de cable de alta velocidad TE.
Nuestros conectores de apilamiento eficientes y de alta velocidad hacen un uso efectivo del espacio de PCB con una solución de conexión de placa a placa y ofrecen más de 15 Gb/s de rendimiento de alta velocidad. Nuestros conectores STRADA Mesa ofrecen un diseño que proporciona tres opciones de disposición de contacto de señal de pines y enchufes, diferencial de alta velocidad, extremo único de alta densidad y RF/coaxial, para adaptarse a varios requisitos de aplicación. El perfil compacto ayuda con la disipación térmica en el sistema. A través de nuestra familia de conectores de placa base STRADA Whisper, ofrecemos un diseño único que puede transferir datos a altísimas velocidades de 25 Gb/s y ofrece una escalabilidad innovadora de hasta 112 Gb/s. Esto te permite lograr actualizaciones futuras del sistema sean más eficientes, sin los costosos rediseños de la placa base común o plano medio. Fue diseñado para satisfacer tu necesidad de sistemas de alto rendimiento y gran ancho de banda en mente.
Desde interconexiones de alimentación internas y semiinternas hasta externas, los productos y sistemas de energía de TE pueden mantener su flujo de energía. Estos productos incluyen conectores de alimentación ELCON Mini para el rendimiento del sistema y conectores de enchufe hembra de CC que ofrecen una carga más rápida en un formato de tamaño USB. Nuestros productos de energía altamente confiables pueden ofrecer mayor potencia en factores de forma más pequeños y admitir aplicaciones de placa a placa y cable a placa. Como ejemplo, los conectores ELCON Mini ofrecen una solución rentable para la alimentación de cable a placa, admiten altas corrientes de hasta 40 A por contacto y brindan confianza en la conectividad con metal positivo y retención de sujetadores.
Estos son ensamblajes ligeros diseñados específicamente para aplicaciones de borde como realidad virtual (VR), juegos, así como aplicaciones médicas e industriales. Con su diseño estándar y de plataforma, estos ensamblajes se pueden modificar fácil y rápidamente para satisfacer las necesidades del usuario. Ofrecen conexiones de pérdida mínima, un diseño de sistema más simple y conexiones flexibles para los sistemas. Se ha demostrado que los receptáculos y los conjuntos de cables transmiten señales sin interrupción, proporcionando un rendimiento superior con altas velocidades de datos. Además, nuestros conjuntos de cables de cobre de E/S conectables de alta velocidad se han diseñado para 56 Gb/s y más. Nuestra experiencia en integridad de señal (SI) y arquitectura de sistemas nos permite proporcionar una de las gamas con mayor rendimiento del mercado para conjuntos de cables QSFP28/56 y SFP28/56. Estos conjuntos de cables admiten velocidades de datos totales arriba de 400 Gb/s. A la vanguardia de la conectividad de próxima generación, nuestros conjuntos de cables cumplen con los requisitos de Ethernet de 100 G e InfiniBand de velocidad de datos mejorada (EDR). Ofrecemos también soluciones de cableado personalizadas con sus correspondientes jaulas y conectores de E/S conectables.
Los sensores compactos y fiables de TE ayudan a proteger su red RRU y AAS. TE ofrece una gama de sensores que incluyen sensores de temperatura, humedad, control y choque. Nuestros sensores se utilizan en diversas aplicaciones en paquetes miniaturizados, módulos multisensor, diseños de potencia ultrabaja y paquetes para entornos hostiles. Los sensores fiables y precisos crean una base para que tus ingenieros comprendan las diversas propiedades en aplicaciones, desde rodamientos de motores hasta pacientes bajo atención domiciliaria. El despliegue de 5G permitirá una respuesta "en tiempo real" a la red, lo que permite muchas más conexiones a menor costo y potencia. Con la capacidad de conectarse a miles de dispositivos a la vez a velocidades excepcionalmente rápidas y baja latencia de extremo a extremo, los ingenieros adelantan que 5G podría tener un impacto significativo en las aplicaciones industriales, personales y médicas. A medida que las empresas comiencen a comprender el tipo de sensores necesarios y cómo se conectarán al sistema completo, se desarrollarán sensores personalizados para satisfacer las necesidades específicas requeridas para implementar un sistema totalmente conectado. Los sensores utilizados en estas aplicaciones son importantes para obtener datos precisos y fiables.
DENTRO DE LA UNIDAD DE RADIO
Cambios y desafíos
Dentro de la unidad de radio para 5G, la electrónica activa está integrada con la matriz de antenas pasivas. Estos componentes están dispuestos de manera que haya una necesidad de una placa de antena y una placa electrónica y un filtro.
Ten en cuenta:
- Consta de muchos elementos de antena (64 ->128)
- Requiere conexiones de alta velocidad para conectar la interfaz de E/S a la placa de radio
- Además, requieren interfaces de E/S de alta velocidad para dentro y fuera del AAS.
- Lo más probable es que incluya interfaces de potencia, fibra e híbridas (alimentación, RF, señal de baja velocidad)
- Además, aparte de las interconexiones y sensores, deberás considerar el silicio, los duplexores, los osciladores, etc.
¿CUÁLES SON LOS PRINCIPALES DESAFÍOS PARA LAS CONEXIONES DE UNIDADES RADIOELÉCTRICAS?
- Las conexiones tienen que manejar señales de alta velocidad y alta potencia con requisitos EMI y SI más estrictos, estresados por requisitos térmicos más estrictos.
- Las conexiones deben ser más pequeñas para limitar el tamaño físico total del AAS.
- Y, como se mencionó anteriormente, se requieren muchas conexiones dada la gran cantidad de elementos de antena y la facilidad de manejo en la fabricación.
¿CÓMO RESUELVE TE ESTOS DESAFÍOS?
La antena es el elemento más importante para comunicarse en un sistema inalámbrico. TE tiene una amplia gama de diseño y fabricación para crear estructuras de antenas 3D de alto rendimiento. El punto de alimentación de la antena en sistemas MIMO masivos es a menudo un conector coaxial de placa a placa. TE tiene varias soluciones en su gama, de las cuales el conector coaxial ERFV podría brindarle un nuevo enfoque sobre cómo resolver la conectividad crítica. El conector ERFV se puede describir como un conector de una sola pieza, con fuerzas de resorte para contactar con la placa PCB, proporcionando conexiones muy confiables y suavizando las tolerancias de ensamblaje. El filtro, como el siguiente componente importante en su diseño, está conectado con un conector coaxial ERFV de ajuste a la antena y con un segundo conector coaxial a la placa del amplificador. La placa amplificadora recoge todos los datos de la antena.
Una gran cantidad de datos debe ser transportada hacia el procesador central. Los conjuntos de cables de alta velocidad, como las interconexiones Sliver de TE, ofrecen flexibilidad de alto diseño, baja diafonía, bajo rendimiento de pérdida de inserción y permiten el transporte de datos a alta velocidad. Además, la radio es parte de la red inalámbrica y necesita una conexión óptica hacia la red. La gama de E/S de alta velocidad de TE es compatible con los desafíos térmicos y de EMI. Como ejemplo, SFP, SFP28, QSFP y QSFP28 son una buena opción para aplicaciones de radio. Esos conectores, acoplados con un transceptor óptico, podrían necesitar protección para algunas condiciones ambientales, con la gama de productos de interconexiones FullAXS de TE. Además, es probable que necesite alimentar su sistema. El ELCON Mini de TE son un punto de alimentación potente y confiable a la unidad de radio.
TE para productos de radio
- Incluye nuestras soluciones reforzadas, como los conectores FullAXS, para proteger los sistemas sensibles, de alta velocidad, de alimentación y fibra.
- Las soluciones térmicas personalizadas de TE, incluida la solución de disipador térmico intercalado, pueden mejorar la refrigeración de E/S y dar lugar a módulos de E/S ópticos de mayor duración.
LA FIBRA ABRE EL CAMINO HACIA 5G (ENTRE LA UNIDAD DE RADIO Y BBU)
En las redes 5G, esperamos ver un mayor uso de conceptos similares a la nube aplicados tanto a la red de acceso de radio como a la red central. Como ejemplo, C-RAN (Cloud-Radio Access Network) se centrará tanto en la centralización de unidades de banda base (BBU) como en la adopción de tecnologías en la nube, como la virtualización. Si bien los OEM pueden elegir dónde dividir la funcionalidad de BBU, esta división tendrá un impacto directo en el ancho de banda de E/S necesario. La gama de productos de E/S de TE admite interfaces de 10 G a 400 G, lo que admite una multitud de posibles soluciones que la industria podría necesitar.
Sin embargo, al centralizar las BBU en un concentrador C-RAN, se introduce una nueva capa en la red conocida como fronthaul. Fronthaul es el enlace entre el grupo BBU y los cabezales de radio remotos en el sitio celular o la ubicación de celdas pequeñas. Si bien la fibra es la mejor opción de fronthaul, ya que ofrece el más ancho de banda, es probable que siempre haya un lugar para los enlaces de microondas, dependiendo de la ubicación. Para minimizar las conexiones de fibra óptica, algunas radios se pueden conectar en cadena mediante el uso de cables de cobre de pérdida mínima y conexión directa (DAC) de TE. Esta es una solución típica propuesta por TE que puede reducir su estrés térmico, evitando así componentes generadores de calor como los transceptores ópticos.
¿Qué desafíos tienen estos cambios en las conexiones?
El enorme sistema de antena activa MIMO estará repleto de electrónica dentro de la caja, generando mucho calor. Todos los componentes deberán soportar algunas tensiones térmicas más altas.
¿Cómo resuelve TE Connectivity estos desafíos?
TE se ha centrado en mejorar el comportamiento térmico y el rendimiento de sus jaulas de conectores de E/S de alta velocidad. Estas soluciones pueden proporcionar la refrigeración o la conductividad térmica necesaria para la aplicación.
C-RAN PARA CONEXIONES
Para C-RAN, se necesitan conexiones de mayor ancho de banda. De hecho, las bandas de alta frecuencia están aumentando de alrededor de 1.8 Ghz a alrededor de 6 Ghz, así como el espacio mmWave de más de 24 Ghz y hasta 100 Ghz. Esto será soportado por nuevos transceptores de mayor ancho de banda, utilizando nuevos esquemas de modulación. TE Connectivity resuelve estos desafíos al ofrecer una gama de soluciones que incluyen la integración de nuestras E/S de alta velocidad, alimentación, enchufe, interconexiones Sliver, cables de placa a placa cables de placa base común y equipos resistentes.
Productos TE para entre la unidad de radio y la BBU:
- Cable resistente: interconexiones FullAXS: opciones de precámara disponibles
- Familia de productos SFP/SFP (SFP, QSFP, SFP28, QSFP28, QSFP-DD)
- Cables de E/S y DAC de alta velocidad
Productos TE dentro de la BBU:
E/S de alta velocidad, cables DAC y conjuntos de cables, STRADA Whisper, interconexiones Sliver, familias de productos de alimentación muestran nuestra experiencia en centros de datos y arquitecturas RAN de nube a nube.
Las bandas de alta frecuencia están aumentando de alrededor de 1.8 Ghz a alrededor de 6 Ghz, así como el espacio mmWave de más de 24 Ghz y hasta 100 Ghz.
EL FUTURO DEL 5G ESTÁ EN LA NUBE
La red central para 5G deberá depender de una infraestructura en la nube extremadamente eficiente. Cloud RAN (o RAN centralizada) es una tendencia reciente y los operadores en Asia Pacífico están liderando el camino. Como ejemplo, los operadores chinos, coreanos y japoneses están implementando agresivamente nuevas arquitecturas C-RAN avanzadas. Con C-RAN, el procesamiento de banda base para muchas celdas está centralizado. Las ventajas de C-RAN incluyen un mejor rendimiento debido a la capacidad de coordinar entre las celdas y también reducciones de costos como resultado de la agrupación de recursos.
A medida que los centros de datos han aumentado en tamaño y potencia, ha surgido una nueva tendencia: Edge Computing y Edge Cloud. En lugar de que los centros de datos hagan la mayor parte de la computación, en este paradigma de computación distribuida, los nodos de dispositivos distribuidos, como los dispositivos inteligentes (con sensores integrados) o los dispositivos de borde, pueden realizar el trabajo. Muchos creen que el diseño del dispositivo está cambiando para incluir sensores inteligentes con microcontroladores integrados, chips de actuador a controlador y módulos. Esto cambiará el papel y los requisitos de los conectores y cables involucrados en un sistema.
A la nube y viceversa
TE Connectivity, con nuestras interconexiones y productos de energía de alta velocidad y alto rendimiento, permite que los datos altamente confidenciales se transfieran desde el dispositivo a la nube y viceversa.
Como ejemplo, con nuestras antenas de alto rendimiento en los dispositivos y en los sistemas de antenas activas (AAS) de los proveedores de telecomunicaciones, los datos y la energía se ejecutarán desde los sistemas AAS hasta las unidades de Edge Cloud a través de nuestras interconexiones FullAXS. Estos sistemas admiten interfaces robustas de instalación rápida de fibra/alimentación/Ethernet. Luego, las señales ingresan a las unidades de Edge Cloud a través de nuestros puertos de E/S de alta velocidad con características de protección térmica y EMI a través de los sistemas de cableado interno de alta velocidad Sliver de TE, que reducen la latencia y aumentan la flexibilidad del sistema. Luego, la señal se distribuye a través de los subsistemas en las unidades de Edge Cloud, ya sea mediante nuestros productos de placa base común y placa a placa de STRADA Whisper o nuestros cables DAC de alta velocidad y luego se realiza de nuevo al mástil de telecomunicaciones y los sistemas AAS y regresa de forma inalámbrica al dispositivo. Los requisitos de energía de toda la red serán compatibles con la amplia gama de energía de TE, incluida la distribución de energía cableada y de placa a placa para aplicaciones internas y externas.
Las ventajas de Edge Computing y CORD®
El Edge Computing 5G, donde las aplicaciones del usuario final se ejecutarán en el borde de la red central, proporcionará mayor capacidad, menor latencia, más movilidad y aumentará la confiabilidad y precisión. Además, el Edge Computing llevará la eficiencia y el poder de enormes centros de datos incluso a los dispositivos 5G más compactos.
CORD® es un tipo de Edge Computing que distribuye la nube a los usuarios. Según la fundación Open Networking, CORD® podría transformar el borde en una plataforma ágil de prestación de servicios, permitiendo al operador ofrecer una experiencia de usuario final eficiente junto con una experiencia innovadora
Servicios de última generación.
La plataforma CORD (Central Office Re-architected as a Datacenter) aprovecha las tecnologías SDN, NFV y Cloud para construir centros de datos ágiles para el borde de la red. Al integrar múltiples proyectos de código abierto, CORD ofrece una plataforma nativa de la nube, abierta, programable y ágil para que los operadores de red creen servicios innovadores.
- Fundación Open Networking
Ventajas principales
Permitirá una infraestructura más estandarizada y bloques de construcción abiertos que permiten economías de escala del centro de datos.
¿Desafíos planteados por C-RAN para las conexiones?
- Se necesitan conexiones de mayor ancho de banda.
- Esto será compatible con los nuevos transceptores de mayor ancho de banda.
¿Cómo ayudan las soluciones de conectividad de TE a resolver estos problemas?
- Ofrecemos una gama de soluciones que incluyen la integración de nuestros cables de E/S de alta velocidad, alimentación, enchufe, Sliver,
placa base común BTB y equipos reforzados.
Productos TE dentro de la BBU:
- Las familias de productos
de E/S de alta velocidad, cobre DAC, cables/conjunto de cables, STRADA Whisper, Sliver y energía de TE muestran nuestra experiencia en arquitecturas RAN de centros de datos y de nube a nube.
Información sobre los autores
Lieven Decrock
Lieven es tecnólogo e ingeniero eléctrico principal de la unidad de negocios de Datos y Dispositivos de TE y ha estado con TE durante 22 años. Como ingeniero de integridad de la señal, ha participado en el desarrollo de conectores de alta velocidad y conjuntos de cables. Como tecnólogo, está trabajando en la vanguardia de los sistemas eléctricos y ópticos, ayudando a definir las soluciones para los sistemas de próxima generación.
Lieven recibió su maestría en Ciencias en ingeniería electromecánica de la Universidad de Lovaina en 1996 y obtuvo su maestría en Ciencias en compatibilidad electromagnética y comunicaciones de radio de la Universidad de York (Reino Unido) en 2004. Lieven posee múltiples patentes.
Rickard Barrefelt
Rickard es el Gerente de ingeniería de aplicaciones de campo para EMEA e India para la unidad de negocios de datos y dispositivos de TE Connectivity. Rickard ha estado con TE durante 7 años, centrándose en el nuevo diseño y la innovación para las aplicaciones inalámbricas, de consumo y de datos para clientes y plataformas de próxima generación.
Rickard tiene una formación en Ingeniería Mecánica especializada en Diseño Industrial del Instituto Real de Tecnología (KTH) en Estocolmo, Suecia. Recibió un nivel de "TE Expert Innovator" por múltiples patentes y se ha centrado en 5G, Edge Computing y Edge Cloud.
Marshall Chen
Marshall es el Director de Ingeniería de la unidad de negocios de datos y dispositivos de TE Connectivity y
ha estado con TE durante 6 años. Durante los últimos 20 años, se ha centrado en soluciones de conectividad de RF y alta velocidad
para aplicaciones inalámbricas y de centros de datos. Lidera las actividades de desarrollo
a través del compromiso previo con clientes globales en nuevas soluciones de conexión para infraestructura inalámbrica, incluyendo RRU/AAS, y sistemas de centros de datos como switch, servidor, almacenamiento y dispositivos de consumo. También proporciona propuestas de diseño y conceptos de desarrollo avanzados para las plataformas de próxima generación de los clientes. Marshall obtuvo una Licenciatura en ingeniería de la Universidad de ciencia y tecnología electrónica de China, especializándose en materiales y componentes eléctricos. Marshall tiene múltiples patentes en RF y diseño de conectores de alta velocidad.
Implementación más inteligente, rápida y densa con soluciones inteligentes de TE Connectivity: Oportunidades y desafíos
Introducción
La mayoría de los analistas de la industria están de acuerdo en que más de 75 mil millones de dispositivos de Internet de las cosas (IoT)1 estarán conectados para 2025 y la mayoría utilizará tecnología inalámbrica. Es posible que 4G no pueda mantenerse al día, por lo que, afortunadamente, 5G está en camino. Esta quinta generación de tecnología inalámbrica trae ventajas en tres áreas: mayor velocidad para mover más datos, menor latencia para ser más receptivo y la capacidad de conectar muchos más dispositivos a la vez, desde sensores hasta dispositivos inteligentes. De hecho, se espera que las redes 5G aceleren los datos hasta 100 veces más rápido que la tecnología actual. Esto requerirá conectividad avanzada para un ancho de banda más amplio y comunicaciones de alta claridad. El aumento de las velocidades de datos en el futuro puede permitir un ecosistema interactivo para un mundo más inteligente, productivo y aún más conectado. TE puede ser tu socio para este nuevo mundo.
5G está en camino. Acelerará los datos hasta 100 veces más rápido que la tecnología actual.
¿Están tus ingenieros de diseño listos para 5G?
Como recurso crítico pero escaso en la era 5G, Se espera que el espectro en tres rangos de frecuencia clave ofrezca una cobertura generalizada y admita todos los casos de uso de 5G: sub-1 GHz, 1-6 GHz y por encima de 6 GHz. Los dos primeros a menudo se mencionan como sub-6GHz. Esto es importante a medida que el tráfico de datos celulares continúa aumentando y la banda ancha móvil mejorada se convertirá en la propuesta de valor central para el consumidor. La banda ancha móvil mejorada (eMBB) es uno de los tres conjuntos de casos de uso definidos para 5G. Como una extensión de los servicios de banda ancha 4G existentes, estos casos de uso serán los primeros servicios comerciales 5G en lanzarse. Sin embargo, irán mucho más allá de simplemente permitir velocidades de descarga más rápidas.
Esperamos que tanto Estados Unidos como China lideren la primera ola de despliegues de 5G. China centrará los despliegues iniciales en la banda C (3-5 GHz). Estados Unidos, por otro lado, centrará los despliegues iniciales en el acceso inalámbrico fijo a través del espectro de frecuencias mm Wave (mmWave) (por encima de 24 GHz), así como en los despliegues en bandas bajas (600 MHz).
Creemos que a largo plazo, El espectro de banda C puede verse desafiado a ofrecer una banda ancha móvil mejorada debido a la eficiencia espectral limitada y las mejoras en la capacidad del sistema, así como la latencia desafiante de 1 ms. Para admitir los requisitos de amplios anchos de banda contiguos, habrá que considerar la onda milimétrica.
De hecho, con la actual evolución técnica y la viabilidad económica, es muy probable que se cree una red híbrida. Por ejemplo, en las principales zonas urbanas, se espera que la mmWave se despliegue para la cobertura inalámbrica fija o similar a un punto caliente, mientras que se espera que la cobertura sub-6 GHz se despliegue para la cobertura en áreas suburbanas o ciudades pequeñas. 5G continuará coexistiendo con 4G.
Implementación de 5G: las soluciones de conectividad adecuadas para resolver desafíos técnicos difíciles
Para implementar 5G, Es importante comprender las tecnologías clave, como el cambio de sistemas de antena y RRU separados a AAU con elementos de antena de integración masiva de múltiples entradas, múltiples salidas (MIMO) y otros componentes electrónicos activos. Se espera que los sistemas de antenas pasen de estructuras pasivas a unidades de antena activas, que contengan componentes electrónicos colocados directamente en el borde de la antena. Se espera que los nuevos sistemas de antenas activas muevan la antena MIMO masiva para servir a múltiples usuarios a través de múltiples canales inalámbricos, los llamados MIMO masivos multiusuario o MU-MIMO. Esperamos que esto genere una gran cantidad de datos por elemento de antena a través de conexiones internas como conectores y cables.
Con el nuevo estándar de radio (NR) 5G, los componentes clave pueden combinar las RRU y las antenas en un AAS.
Una solución integrada
Sistema de antena activa (AAS)
Desde torres rurales hasta ubicaciones urbanas, la presión del mercado se centra en el diseño de sistemas de radio inalámbricos de próxima generación que deben ser de banda ancha, multimodo, altamente eficientes e integrados para manejar un vasto y diverso conjunto de aplicaciones y servicios. Las ubicaciones urbanas también pueden incluir torres rurales dentro de las ciudades y otros espacios no tradicionales como tejados, farolas y las calles mismas, e incluso en túneles. Es probable que las antenas de larga distancia sigan haciendo la cobertura de larga distancia en áreas rurales, similar a lo que tenemos hoy con 4G.
AAS es un sistema de antena activa que integra electrónica de radio activa (transceptor) con el conjunto de antenas pasivas para aumentar la capacidad y cobertura, reducir los requisitos de cable de RF y la pérdida de cable, un componente clave de 5G.
Massive MIMO se considera un componente central y fundamental de la red 5G superrápida del futuro. Si bien involucra múltiples tecnologías, MIMO es esencialmente una tecnología de multiplexación inalámbrica que permite la transmisión y recepción de múltiples señales de datos simultáneamente a través del mismo canal de radio, generalmente utilizando una antena separada para la transmisión y recepción de cada señal de datos. Si bien no hay una cifra establecida para lo que constituye una configuración MIMO masiva, la descripción tiende a aplicarse a sistemas con decenas o incluso cientos de antenas. Por ejemplo, Huawei, ZTE y Facebook han demostrado sistemas MIMO masivos con hasta 96 a 128 antenas.
Las ventajas de Massive MIMO
Massive MIMO aumenta la capacidad de una red inalámbrica hasta 50 veces. Con más antenas, también logras un mejor rendimiento de velocidad de datos y confiabilidad de enlace y más resistencia a la interferencia/ intervención.
Sin embargo, estos son los desafíos que los ingenieros de diseño pueden enfrentar:
- AAS y Massive MIMO requieren una mayor complejidad de diseño. También requieren más miniaturización de componentes e interconexiones de alta velocidad dentro del AAS. Los componentes utilizados en la radio deben estar calificados para la integridad de la señal (SI), la interferencia electromagnética (EMI) y el rendimiento térmico. Estos son los tres aspectos críticos dentro de la radio.
- Las conexiones deben ser rápidas, rentables, potentes, resistentes y pequeñas. Las conexiones tienen que manejar requisitos térmicos de alta velocidad, mayor potencia y más estrictos y, al mismo tiempo, las conexiones deben ser más pequeñas para limitar el tamaño físico general del AAS. A menudo se requieren muchas conexiones, dada la gran cantidad de elementos de antena: instalar grandes cantidades de componentes a un costo razonable son desafíos que deben gestionarse. Este es un valor clave que puede proporcionar una solución de TE Connectivity.
¿Por qué asociarse con TE para 5G?
TE tiene años de experiencia en interconexión de alta velocidad, RF, integridad de señal, diseño térmico, robusto y mecánico. También respaldamos una huella de fabricación global de vanguardia, entregando componentes y soluciones de primera clase. Además, TE ofrece una amplia gama de interconexión que puede abordar los desafíos de diseño y fabricación de AAS. TE trabaja en estrecha colaboración con los departamentos de investigación y desarrollo de nuestros clientes en nuevos diseños.
Más allá de la comunicación de datos y la conectividad inalámbrica, TE está en muchos otros mercados, por lo que, como cliente, te beneficias de nuestro aprendizaje, tecnología avanzada y servicio al cliente. Somos un equipo global con un profundo talento en ingeniería, garantía de calidad en nuestras fábricas y desarrollo estratégico de productos en nuestros centros de ingeniería. Tenemos una visión general y podemos entender sus problemas y ayudar con la resolución de problemas de próxima generación.
Reconocemos que los futuros diseños de equipos inalámbricos 5G requerirán un nuevo nivel de componentes altamente confiables y personalizables, ofrecidos a costos más bajos que puedan permitir la expansión de la infraestructura inalámbrica mundial. Los nuevos conectores coaxiales ERFV RF de TE admiten diseños inalámbricos 5G de próxima generación mediante la implementación de conexiones de antena y radio de placa a placa y placa a filtro a un menor costo y conveniencia de ensamblaje debido a su diseño compresivo de una sola pieza. Los conectores coaxiales ERFV están diseñados teniendo en cuenta la llegada de 5G y ofrecen una fiabilidad probada con una excelente tolerancia a la desalineación, pérdida de inserción y pérdida de retorno.
Nuestros diseños de antenas se adaptan a muchos conjuntos de bandas de frecuencia para operar en cualquier red, en mercados tanto regionales como mundiales, a un precio competitivo. Nuestras antenas 5G distribuirán datos con técnicas innovadoras como beamforming y MIMO, que pueden permitir que sus redes 5G sean confiables y escalables. Nuestra amplia gama de tecnologías de antenas incluyen antenas estándares y antenas personalizadas, con dos soluciones de moldeo por disparo, metal estampado, circuito impreso flexible (FPC), placa de circuito impreso (PCB) y estructuración directa por láser (LDS).
Estos sistemas de sellado de conectores se instalan en entornos exteriores difíciles. Los conectores FullAXS Mini de TE ofrecen el tamaño reducido y la escalabilidad para diseñar la conectividad de fibra, alimentación y señal para muchos entornos. Estos nuevos conectores son un 23 por ciento más pequeños que las interconexiones FullAXS actuales de TE y se pueden colocar casi en cualquier lugar de la caja debido a su sistema de sellado flexible. Estos conectores son robustos, resistentes y se pueden instalar fácilmente en el exterior y adaptarse a la alimentación, la fibra y el cable de cobre. Son muy duraderos con el nivel IP68 para una amplia gama de aplicaciones 5G.
Nuestra amplia gama de jaulas y conectores de E/S de alta velocidad está diseñada para ayudar a proporcionar conexiones de E/S de alta velocidad para AAS, unidades de banda base y sistemas de infraestructura de Edge Cloud. Los productos de E/S de alta velocidad de TE están diseñados para ofrecer velocidad, densidad y flexibilidad, así como eficiencia y estandarización. Nuestra última generación de productos de E/S se ha mejorado aún más para el rendimiento térmico y la integridad de la señal, ambos requisitos clave para las comunicaciones de alta velocidad. Los productos incluyen: SFP28, QSFP28, QSFP-DD.
Una de las soluciones más flexibles, nuestras interconexiones internas cableadas Sliver proporcionan velocidades de datos de hasta 25 Gb/s, útiles para aplicaciones como 5G AAS, conmutación y enrutamiento de centros de datos y telecomunicaciones. Esta familia de productos permite una forma novedosa y eficiente de soportar conexiones de alta velocidad dentro de los sistemas de comunicaciones. Nuestra familia de productos de Sliver simplifican el diseño y ayudan a reducir los costos del sistema al eliminar la necesidad de reprogramadores y los costosos materiales de las placas de circuito impreso (PCB) de menor pérdida, al tiempo que alcanza velocidades de hasta 25 Gb/s con el uso de cable de alta velocidad TE.
Nuestros conectores de apilamiento eficientes y de alta velocidad hacen un uso efectivo del espacio de PCB con una solución de conexión de placa a placa y ofrecen más de 15 Gb/s de rendimiento de alta velocidad. Nuestros conectores STRADA Mesa ofrecen un diseño que proporciona tres opciones de disposición de contacto de señal de pines y enchufes, diferencial de alta velocidad, extremo único de alta densidad y RF/coaxial, para adaptarse a varios requisitos de aplicación. El perfil compacto ayuda con la disipación térmica en el sistema. A través de nuestra familia de conectores de placa base STRADA Whisper, ofrecemos un diseño único que puede transferir datos a altísimas velocidades de 25 Gb/s y ofrece una escalabilidad innovadora de hasta 112 Gb/s. Esto te permite lograr actualizaciones futuras del sistema sean más eficientes, sin los costosos rediseños de la placa base común o plano medio. Fue diseñado para satisfacer tu necesidad de sistemas de alto rendimiento y gran ancho de banda en mente.
Desde interconexiones de alimentación internas y semiinternas hasta externas, los productos y sistemas de energía de TE pueden mantener su flujo de energía. Estos productos incluyen conectores de alimentación ELCON Mini para el rendimiento del sistema y conectores de enchufe hembra de CC que ofrecen una carga más rápida en un formato de tamaño USB. Nuestros productos de energía altamente confiables pueden ofrecer mayor potencia en factores de forma más pequeños y admitir aplicaciones de placa a placa y cable a placa. Como ejemplo, los conectores ELCON Mini ofrecen una solución rentable para la alimentación de cable a placa, admiten altas corrientes de hasta 40 A por contacto y brindan confianza en la conectividad con metal positivo y retención de sujetadores.
Estos son ensamblajes ligeros diseñados específicamente para aplicaciones de borde como realidad virtual (VR), juegos, así como aplicaciones médicas e industriales. Con su diseño estándar y de plataforma, estos ensamblajes se pueden modificar fácil y rápidamente para satisfacer las necesidades del usuario. Ofrecen conexiones de pérdida mínima, un diseño de sistema más simple y conexiones flexibles para los sistemas. Se ha demostrado que los receptáculos y los conjuntos de cables transmiten señales sin interrupción, proporcionando un rendimiento superior con altas velocidades de datos. Además, nuestros conjuntos de cables de cobre de E/S conectables de alta velocidad se han diseñado para 56 Gb/s y más. Nuestra experiencia en integridad de señal (SI) y arquitectura de sistemas nos permite proporcionar una de las gamas con mayor rendimiento del mercado para conjuntos de cables QSFP28/56 y SFP28/56. Estos conjuntos de cables admiten velocidades de datos totales arriba de 400 Gb/s. A la vanguardia de la conectividad de próxima generación, nuestros conjuntos de cables cumplen con los requisitos de Ethernet de 100 G e InfiniBand de velocidad de datos mejorada (EDR). Ofrecemos también soluciones de cableado personalizadas con sus correspondientes jaulas y conectores de E/S conectables.
Los sensores compactos y fiables de TE ayudan a proteger su red RRU y AAS. TE ofrece una gama de sensores que incluyen sensores de temperatura, humedad, control y choque. Nuestros sensores se utilizan en diversas aplicaciones en paquetes miniaturizados, módulos multisensor, diseños de potencia ultrabaja y paquetes para entornos hostiles. Los sensores fiables y precisos crean una base para que tus ingenieros comprendan las diversas propiedades en aplicaciones, desde rodamientos de motores hasta pacientes bajo atención domiciliaria. El despliegue de 5G permitirá una respuesta "en tiempo real" a la red, lo que permite muchas más conexiones a menor costo y potencia. Con la capacidad de conectarse a miles de dispositivos a la vez a velocidades excepcionalmente rápidas y baja latencia de extremo a extremo, los ingenieros adelantan que 5G podría tener un impacto significativo en las aplicaciones industriales, personales y médicas. A medida que las empresas comiencen a comprender el tipo de sensores necesarios y cómo se conectarán al sistema completo, se desarrollarán sensores personalizados para satisfacer las necesidades específicas requeridas para implementar un sistema totalmente conectado. Los sensores utilizados en estas aplicaciones son importantes para obtener datos precisos y fiables.
DENTRO DE LA UNIDAD DE RADIO
Cambios y desafíos
Dentro de la unidad de radio para 5G, la electrónica activa está integrada con la matriz de antenas pasivas. Estos componentes están dispuestos de manera que haya una necesidad de una placa de antena y una placa electrónica y un filtro.
Ten en cuenta:
- Consta de muchos elementos de antena (64 ->128)
- Requiere conexiones de alta velocidad para conectar la interfaz de E/S a la placa de radio
- Además, requieren interfaces de E/S de alta velocidad para dentro y fuera del AAS.
- Lo más probable es que incluya interfaces de potencia, fibra e híbridas (alimentación, RF, señal de baja velocidad)
- Además, aparte de las interconexiones y sensores, deberás considerar el silicio, los duplexores, los osciladores, etc.
¿CUÁLES SON LOS PRINCIPALES DESAFÍOS PARA LAS CONEXIONES DE UNIDADES RADIOELÉCTRICAS?
- Las conexiones tienen que manejar señales de alta velocidad y alta potencia con requisitos EMI y SI más estrictos, estresados por requisitos térmicos más estrictos.
- Las conexiones deben ser más pequeñas para limitar el tamaño físico total del AAS.
- Y, como se mencionó anteriormente, se requieren muchas conexiones dada la gran cantidad de elementos de antena y la facilidad de manejo en la fabricación.
¿CÓMO RESUELVE TE ESTOS DESAFÍOS?
La antena es el elemento más importante para comunicarse en un sistema inalámbrico. TE tiene una amplia gama de diseño y fabricación para crear estructuras de antenas 3D de alto rendimiento. El punto de alimentación de la antena en sistemas MIMO masivos es a menudo un conector coaxial de placa a placa. TE tiene varias soluciones en su gama, de las cuales el conector coaxial ERFV podría brindarle un nuevo enfoque sobre cómo resolver la conectividad crítica. El conector ERFV se puede describir como un conector de una sola pieza, con fuerzas de resorte para contactar con la placa PCB, proporcionando conexiones muy confiables y suavizando las tolerancias de ensamblaje. El filtro, como el siguiente componente importante en su diseño, está conectado con un conector coaxial ERFV de ajuste a la antena y con un segundo conector coaxial a la placa del amplificador. La placa amplificadora recoge todos los datos de la antena.
Una gran cantidad de datos debe ser transportada hacia el procesador central. Los conjuntos de cables de alta velocidad, como las interconexiones Sliver de TE, ofrecen flexibilidad de alto diseño, baja diafonía, bajo rendimiento de pérdida de inserción y permiten el transporte de datos a alta velocidad. Además, la radio es parte de la red inalámbrica y necesita una conexión óptica hacia la red. La gama de E/S de alta velocidad de TE es compatible con los desafíos térmicos y de EMI. Como ejemplo, SFP, SFP28, QSFP y QSFP28 son una buena opción para aplicaciones de radio. Esos conectores, acoplados con un transceptor óptico, podrían necesitar protección para algunas condiciones ambientales, con la gama de productos de interconexiones FullAXS de TE. Además, es probable que necesite alimentar su sistema. El ELCON Mini de TE son un punto de alimentación potente y confiable a la unidad de radio.
TE para productos de radio
- Incluye nuestras soluciones reforzadas, como los conectores FullAXS, para proteger los sistemas sensibles, de alta velocidad, de alimentación y fibra.
- Las soluciones térmicas personalizadas de TE, incluida la solución de disipador térmico intercalado, pueden mejorar la refrigeración de E/S y dar lugar a módulos de E/S ópticos de mayor duración.
LA FIBRA ABRE EL CAMINO HACIA 5G (ENTRE LA UNIDAD DE RADIO Y BBU)
En las redes 5G, esperamos ver un mayor uso de conceptos similares a la nube aplicados tanto a la red de acceso de radio como a la red central. Como ejemplo, C-RAN (Cloud-Radio Access Network) se centrará tanto en la centralización de unidades de banda base (BBU) como en la adopción de tecnologías en la nube, como la virtualización. Si bien los OEM pueden elegir dónde dividir la funcionalidad de BBU, esta división tendrá un impacto directo en el ancho de banda de E/S necesario. La gama de productos de E/S de TE admite interfaces de 10 G a 400 G, lo que admite una multitud de posibles soluciones que la industria podría necesitar.
Sin embargo, al centralizar las BBU en un concentrador C-RAN, se introduce una nueva capa en la red conocida como fronthaul. Fronthaul es el enlace entre el grupo BBU y los cabezales de radio remotos en el sitio celular o la ubicación de celdas pequeñas. Si bien la fibra es la mejor opción de fronthaul, ya que ofrece el más ancho de banda, es probable que siempre haya un lugar para los enlaces de microondas, dependiendo de la ubicación. Para minimizar las conexiones de fibra óptica, algunas radios se pueden conectar en cadena mediante el uso de cables de cobre de pérdida mínima y conexión directa (DAC) de TE. Esta es una solución típica propuesta por TE que puede reducir su estrés térmico, evitando así componentes generadores de calor como los transceptores ópticos.
¿Qué desafíos tienen estos cambios en las conexiones?
El enorme sistema de antena activa MIMO estará repleto de electrónica dentro de la caja, generando mucho calor. Todos los componentes deberán soportar algunas tensiones térmicas más altas.
¿Cómo resuelve TE Connectivity estos desafíos?
TE se ha centrado en mejorar el comportamiento térmico y el rendimiento de sus jaulas de conectores de E/S de alta velocidad. Estas soluciones pueden proporcionar la refrigeración o la conductividad térmica necesaria para la aplicación.
C-RAN PARA CONEXIONES
Para C-RAN, se necesitan conexiones de mayor ancho de banda. De hecho, las bandas de alta frecuencia están aumentando de alrededor de 1.8 Ghz a alrededor de 6 Ghz, así como el espacio mmWave de más de 24 Ghz y hasta 100 Ghz. Esto será soportado por nuevos transceptores de mayor ancho de banda, utilizando nuevos esquemas de modulación. TE Connectivity resuelve estos desafíos al ofrecer una gama de soluciones que incluyen la integración de nuestras E/S de alta velocidad, alimentación, enchufe, interconexiones Sliver, cables de placa a placa cables de placa base común y equipos resistentes.
Productos TE para entre la unidad de radio y la BBU:
- Cable resistente: interconexiones FullAXS: opciones de precámara disponibles
- Familia de productos SFP/SFP (SFP, QSFP, SFP28, QSFP28, QSFP-DD)
- Cables de E/S y DAC de alta velocidad
Productos TE dentro de la BBU:
E/S de alta velocidad, cables DAC y conjuntos de cables, STRADA Whisper, interconexiones Sliver, familias de productos de alimentación muestran nuestra experiencia en centros de datos y arquitecturas RAN de nube a nube.
Las bandas de alta frecuencia están aumentando de alrededor de 1.8 Ghz a alrededor de 6 Ghz, así como el espacio mmWave de más de 24 Ghz y hasta 100 Ghz.
EL FUTURO DEL 5G ESTÁ EN LA NUBE
La red central para 5G deberá depender de una infraestructura en la nube extremadamente eficiente. Cloud RAN (o RAN centralizada) es una tendencia reciente y los operadores en Asia Pacífico están liderando el camino. Como ejemplo, los operadores chinos, coreanos y japoneses están implementando agresivamente nuevas arquitecturas C-RAN avanzadas. Con C-RAN, el procesamiento de banda base para muchas celdas está centralizado. Las ventajas de C-RAN incluyen un mejor rendimiento debido a la capacidad de coordinar entre las celdas y también reducciones de costos como resultado de la agrupación de recursos.
A medida que los centros de datos han aumentado en tamaño y potencia, ha surgido una nueva tendencia: Edge Computing y Edge Cloud. En lugar de que los centros de datos hagan la mayor parte de la computación, en este paradigma de computación distribuida, los nodos de dispositivos distribuidos, como los dispositivos inteligentes (con sensores integrados) o los dispositivos de borde, pueden realizar el trabajo. Muchos creen que el diseño del dispositivo está cambiando para incluir sensores inteligentes con microcontroladores integrados, chips de actuador a controlador y módulos. Esto cambiará el papel y los requisitos de los conectores y cables involucrados en un sistema.
A la nube y viceversa
TE Connectivity, con nuestras interconexiones y productos de energía de alta velocidad y alto rendimiento, permite que los datos altamente confidenciales se transfieran desde el dispositivo a la nube y viceversa.
Como ejemplo, con nuestras antenas de alto rendimiento en los dispositivos y en los sistemas de antenas activas (AAS) de los proveedores de telecomunicaciones, los datos y la energía se ejecutarán desde los sistemas AAS hasta las unidades de Edge Cloud a través de nuestras interconexiones FullAXS. Estos sistemas admiten interfaces robustas de instalación rápida de fibra/alimentación/Ethernet. Luego, las señales ingresan a las unidades de Edge Cloud a través de nuestros puertos de E/S de alta velocidad con características de protección térmica y EMI a través de los sistemas de cableado interno de alta velocidad Sliver de TE, que reducen la latencia y aumentan la flexibilidad del sistema. Luego, la señal se distribuye a través de los subsistemas en las unidades de Edge Cloud, ya sea mediante nuestros productos de placa base común y placa a placa de STRADA Whisper o nuestros cables DAC de alta velocidad y luego se realiza de nuevo al mástil de telecomunicaciones y los sistemas AAS y regresa de forma inalámbrica al dispositivo. Los requisitos de energía de toda la red serán compatibles con la amplia gama de energía de TE, incluida la distribución de energía cableada y de placa a placa para aplicaciones internas y externas.
Las ventajas de Edge Computing y CORD®
El Edge Computing 5G, donde las aplicaciones del usuario final se ejecutarán en el borde de la red central, proporcionará mayor capacidad, menor latencia, más movilidad y aumentará la confiabilidad y precisión. Además, el Edge Computing llevará la eficiencia y el poder de enormes centros de datos incluso a los dispositivos 5G más compactos.
CORD® es un tipo de Edge Computing que distribuye la nube a los usuarios. Según la fundación Open Networking, CORD® podría transformar el borde en una plataforma ágil de prestación de servicios, permitiendo al operador ofrecer una experiencia de usuario final eficiente junto con una experiencia innovadora
Servicios de última generación.
La plataforma CORD (Central Office Re-architected as a Datacenter) aprovecha las tecnologías SDN, NFV y Cloud para construir centros de datos ágiles para el borde de la red. Al integrar múltiples proyectos de código abierto, CORD ofrece una plataforma nativa de la nube, abierta, programable y ágil para que los operadores de red creen servicios innovadores.
- Fundación Open Networking
Ventajas principales
Permitirá una infraestructura más estandarizada y bloques de construcción abiertos que permiten economías de escala del centro de datos.
¿Desafíos planteados por C-RAN para las conexiones?
- Se necesitan conexiones de mayor ancho de banda.
- Esto será compatible con los nuevos transceptores de mayor ancho de banda.
¿Cómo ayudan las soluciones de conectividad de TE a resolver estos problemas?
- Ofrecemos una gama de soluciones que incluyen la integración de nuestros cables de E/S de alta velocidad, alimentación, enchufe, Sliver,
placa base común BTB y equipos reforzados.
Productos TE dentro de la BBU:
- Las familias de productos
de E/S de alta velocidad, cobre DAC, cables/conjunto de cables, STRADA Whisper, Sliver y energía de TE muestran nuestra experiencia en arquitecturas RAN de centros de datos y de nube a nube.
Información sobre los autores
Lieven Decrock
Lieven es tecnólogo e ingeniero eléctrico principal de la unidad de negocios de Datos y Dispositivos de TE y ha estado con TE durante 22 años. Como ingeniero de integridad de la señal, ha participado en el desarrollo de conectores de alta velocidad y conjuntos de cables. Como tecnólogo, está trabajando en la vanguardia de los sistemas eléctricos y ópticos, ayudando a definir las soluciones para los sistemas de próxima generación.
Lieven recibió su maestría en Ciencias en ingeniería electromecánica de la Universidad de Lovaina en 1996 y obtuvo su maestría en Ciencias en compatibilidad electromagnética y comunicaciones de radio de la Universidad de York (Reino Unido) en 2004. Lieven posee múltiples patentes.
Rickard Barrefelt
Rickard es el Gerente de ingeniería de aplicaciones de campo para EMEA e India para la unidad de negocios de datos y dispositivos de TE Connectivity. Rickard ha estado con TE durante 7 años, centrándose en el nuevo diseño y la innovación para las aplicaciones inalámbricas, de consumo y de datos para clientes y plataformas de próxima generación.
Rickard tiene una formación en Ingeniería Mecánica especializada en Diseño Industrial del Instituto Real de Tecnología (KTH) en Estocolmo, Suecia. Recibió un nivel de "TE Expert Innovator" por múltiples patentes y se ha centrado en 5G, Edge Computing y Edge Cloud.
Marshall Chen
Marshall es el Director de Ingeniería de la unidad de negocios de datos y dispositivos de TE Connectivity y
ha estado con TE durante 6 años. Durante los últimos 20 años, se ha centrado en soluciones de conectividad de RF y alta velocidad
para aplicaciones inalámbricas y de centros de datos. Lidera las actividades de desarrollo
a través del compromiso previo con clientes globales en nuevas soluciones de conexión para infraestructura inalámbrica, incluyendo RRU/AAS, y sistemas de centros de datos como switch, servidor, almacenamiento y dispositivos de consumo. También proporciona propuestas de diseño y conceptos de desarrollo avanzados para las plataformas de próxima generación de los clientes. Marshall obtuvo una Licenciatura en ingeniería de la Universidad de ciencia y tecnología electrónica de China, especializándose en materiales y componentes eléctricos. Marshall tiene múltiples patentes en RF y diseño de conectores de alta velocidad.