GALVANIZADO SIN ESTAÑO LITESURF PARA TECNOLOGÍA DE AJUSTE A PRESIÓN: solución segura para el medio ambiente para la prevención del crecimiento de bigotes de estaño
La tecnología de enchapado LITESURF de TE Connectivity ofrece un riesgo ultrabajo de crecimiento de bigotes en los componentes electrónicos automotrices. Después de aproximadamente cuatro años de desarrollo e intensa investigación, el enchapado LITESURF bibasado de TE Connectivity ahora proporciona una solución de estaño fiable y respetuosa con el medio ambiente para su uso con interconexiones de ajuste a presión con un riesgo insignificante de crecimiento de bigotes metálicos. En comparación con las soluciones de chapado a base de estaño (Sn), la investigación ha demostrado que nuestro chapado LITESURF reduce el crecimiento de los bigotes en un factor superior a 1600 veces. Además, los pines que utilizan la tecnología de recubrimiento LITESURF requieren hasta un 30 % menos de fuerzas de inserción. Otras ventajas del proceso del producto LITESURF incluyen la reducción de la huella de carbono hasta en un 50 % y el uso de níquel (Ni) se reduce en un 80 %. Los pines LITESURF se pueden utilizar con todas las principales tecnologías de PCB y cumplen con el tratamiento de reflujo de estaño (Sn).
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La tecnología de enchapado LITESURF de TE Connectivity ofrece un riesgo ultrabajo de crecimiento de bigotes en los componentes electrónicos automotrices. Después de aproximadamente cuatro años de desarrollo e intensa investigación, el enchapado LITESURF bibasado de TE Connectivity ahora proporciona una solución de estaño fiable y respetuosa con el medio ambiente para su uso con interconexiones de ajuste a presión con un riesgo insignificante de crecimiento de bigotes metálicos. En comparación con las soluciones de chapado a base de estaño (Sn), la investigación ha demostrado que nuestro chapado LITESURF reduce el crecimiento de los bigotes en un factor superior a 1600 veces. Además, los pines que utilizan la tecnología de recubrimiento LITESURF requieren hasta un 30 % menos de fuerzas de inserción. Otras ventajas del proceso del producto LITESURF incluyen la reducción de la huella de carbono hasta en un 50 % y el uso de níquel (Ni) se reduce en un 80 %. Los pines LITESURF se pueden utilizar con todas las principales tecnologías de PCB y cumplen con el tratamiento de reflujo de estaño (Sn).
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