Tecnología de enchapado LITESURF

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Tecnología de enchapado LITESURF

La tecnología de enchapado ecológica, sin Sn y basada en bismuto (Bi) desarrollada por TE Connectivity (TE) proporciona a los fabricantes de productos electrónicos una solución integral para evitar bigotes de estaño.

¿Cómo pueden los fabricantes de automóviles reducir de forma segura el riesgo de crecimiento de bigotes metálicos?

La tecnología de enchapado LITESURF de TE Connectivity es un acabado de enchapado delgado para pines de ajuste a presión. En lugar de estaño (Sn), este revestimiento consiste en bismuto (Bi), un metal pesado no peligroso, que reduce el riesgo asociado con el crecimiento metálico en un factor de más de 1600. El enchapado LITESURF confirma que la tecnología de ajuste a presión de TE ofrece una fabricación rápida, económica y altamente fiable con una verdadera robustez de calidad automotriz y prácticamente sin riesgo de bigotes metálicos.

En comparación con las soluciones de chapado a base de estaño, la investigación ha demostrado que nuestro revestimiento LITESURF a base de bismuto reduce el crecimiento de los bigotes en un factor superior a 1600 veces
  1. Entrevista completa | Tecnología de enchapado LITESURF con la Dra. Erika Crandall (Inglés)

Vea la entrevista completa con la Dra. Erika Crandall, ingeniera sénior del área de desarrollo de productos de I + D en la tecnología de enchapado LITESURF de TE Connectivity, una tecnología de enchapado ecológica, libre de Sn, basada en bismuto (Bi) que proporciona a los fabricantes de productos electrónicos una solución integral para evitar bigotes de estaño.