Soluciones para sistemas de energía
APLICACIÓN
Soluciones para OCP
Con las soluciones de TE Connectivity, como las innovaciones más recientes en torno a backplane cableado, cables de alta velocidad y refrigeración térmica y por líquido, nuestros clientes construyen sistemas de IA de última generación.
La llegada de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático represeta una revolución en magnitud, complejidad y tiempo de comercialización de las arquitecturas de computación tanto en el centro de datos como en el borde. Las soluciones de interconexión son más importantes que nunca para proporcionar conectividad y clústeres de GPU a GPU de baja latencia, agrupación y desagregación de memoria, y control térmico eficiente. Las soluciones OCP de TE Connectivity ayudan a nuestros clientes a crear los sistemas de IA de última generación.
Conectores de E/S extensibles y modulares y ensambles de cables para OCP DC-MHS
TE Connectivity tiene vasta experiencia en el diseño de ensambles de cables y conectores de alta velocidad y potencia, que nos capacita para ampliar nuestro portafolio de productos y ofrecer conectores que cumplan con la especificación SFF-TA-1033 y la OCP DC-MHS (centro de datos - sistema de hardware modular) M-XIO.
Ensambles de cables ópticos activos
Nuestro portafolio de ensambles de cables ópticos activos proporciona mayor flexibilidad y alcance, en comparación tanto con las soluciones tradicionales de cobre pasivo como con las soluciones emergentes de cables activos de cobre y cables eléctricos activos (ACC/AEC), y es compatible con aplicaciones de computación de alto rendimiento, centros de datos y conexión de redes.
Conexiones internas por cable Sliver
Nuestro sistema de interconexión interna por cable Sliver es una solución a los desafíos del aumento de la velocidad de datos. Es flexible, resistente y proporciona una integridad de señal óptima, al tiempo que ahorra espacio y reduce los costos de diseño.
Conectores, jaulas y ensambles de cables CDFP
Nuestra tecnología CDFP da lugar a un ancho de enlace x16 dentro de un solo puerto y será adaptable para ser compatible con canales x8 y x4. A medida que la industria pasa de PCIe Gen 5 a PCIe Gen 6, el diseño del conector cambia de la tecnología press-fit a la de montaje en superficie (SMT). También contamos con el cable de cobre pasivo que se utiliza, por lo general, para las aplicaciones actuales de hiperescala o nube.
Charlas de expertos de TE Connectivity en la Cumbre mundial OCP 2024
Videos y demostraciones del producto
-
Video de conectores Sliver para SFF-TA-1002 (inglés)
-
-
Conectores y conjuntos de cables Mini-SAS de alta densidad (en inglés)
Ensambles de cables y barra colectora para OCP
Arquitecturas PCIe de última generación con soluciones de elevador de cables
Más contenido relevante
APLICACIÓN
Soluciones para OCP
Con las soluciones de TE Connectivity, como las innovaciones más recientes en torno a backplane cableado, cables de alta velocidad y refrigeración térmica y por líquido, nuestros clientes construyen sistemas de IA de última generación.
La llegada de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático represeta una revolución en magnitud, complejidad y tiempo de comercialización de las arquitecturas de computación tanto en el centro de datos como en el borde. Las soluciones de interconexión son más importantes que nunca para proporcionar conectividad y clústeres de GPU a GPU de baja latencia, agrupación y desagregación de memoria, y control térmico eficiente. Las soluciones OCP de TE Connectivity ayudan a nuestros clientes a crear los sistemas de IA de última generación.
Conectores de E/S extensibles y modulares y ensambles de cables para OCP DC-MHS
TE Connectivity tiene vasta experiencia en el diseño de ensambles de cables y conectores de alta velocidad y potencia, que nos capacita para ampliar nuestro portafolio de productos y ofrecer conectores que cumplan con la especificación SFF-TA-1033 y la OCP DC-MHS (centro de datos - sistema de hardware modular) M-XIO.
Ensambles de cables ópticos activos
Nuestro portafolio de ensambles de cables ópticos activos proporciona mayor flexibilidad y alcance, en comparación tanto con las soluciones tradicionales de cobre pasivo como con las soluciones emergentes de cables activos de cobre y cables eléctricos activos (ACC/AEC), y es compatible con aplicaciones de computación de alto rendimiento, centros de datos y conexión de redes.
Conexiones internas por cable Sliver
Nuestro sistema de interconexión interna por cable Sliver es una solución a los desafíos del aumento de la velocidad de datos. Es flexible, resistente y proporciona una integridad de señal óptima, al tiempo que ahorra espacio y reduce los costos de diseño.
Conectores, jaulas y ensambles de cables CDFP
Nuestra tecnología CDFP da lugar a un ancho de enlace x16 dentro de un solo puerto y será adaptable para ser compatible con canales x8 y x4. A medida que la industria pasa de PCIe Gen 5 a PCIe Gen 6, el diseño del conector cambia de la tecnología press-fit a la de montaje en superficie (SMT). También contamos con el cable de cobre pasivo que se utiliza, por lo general, para las aplicaciones actuales de hiperescala o nube.
Charlas de expertos de TE Connectivity en la Cumbre mundial OCP 2024
Videos y demostraciones del producto
-
Video de conectores Sliver para SFF-TA-1002 (inglés)
-
-
Conectores y conjuntos de cables Mini-SAS de alta densidad (en inglés)
Soluciones para sistemas de energía
Ensambles de cables y barra colectora para OCP
Arquitecturas PCIe de última generación con soluciones de elevador de cables
Más contenido relevante
