2134611-1
Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
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Wire-to-Board, 1 Position, Printed Circuit Board / Wire & Cable, Height 2.48 mm [.097 in], Surface Mount, 24 – 26 AWG Wire Size, Poke-In Connectors
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- Buchanan WireMate
- Núm. interno de TE: 2134611-1
- Descripción interna de TE: Micro poke in assembly
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Método de empaque : Cinta métrica de bolsillo SMT
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Rango de temperatura de funcionamiento : -25 – 130 °C [ -13 – 266 °F ]
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Color del producto : Natural
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Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto : 3 µm [ 118 µin ]
Documentos
Ilustraciones de productos
- MICRO POKE IN 1P ASSEMBLY ENG_CD_2134611_F.pdf Inglés
Archivos CAD
-
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- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2134611-1_J.pdf 3D
- Esquema del producto ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_2134611-1_J.3d_stp.zip Inglés
Páginas de catálogo y hojas de datos
- Buchanan WireMate Micro Poke-In ENG_DS_7-1773460-1_BuchananWM_MicroPoke-In_0917.pdf Inglés
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure CHI_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf
- BUCHANAN WireMate Connectors Brochure ENG_DS_1-1773930-3_BuchananWM_Brochure_0917.pdf Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación de la aplicación JPN_SS_114-5482_D.pdf Japonés
- Especificación del producto JPN_SS_108-78810_A.pdf Japonés
Homologaciones de la agencia
- Informe UL ENG_AAD_UL_E28476_20110301_B.pdf Inglés
