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Operación/aplicación
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Aplicaciones de conexión de E/S :
SFP
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Aplicación de circuitos :
Datos de alta velocidad
Características del empaquetado
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Método de empaque :
Carrete
Características del contacto
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Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin):
30
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Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB :
Oro
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Material de recubrimiento de pin :
Enchapado en oro
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Material de recubrimiento para área de conexión de contacto :
Oro
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Material de recubrimiento base de contacto :
Níquel
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Corriente nominal de contacto (máx.) (A):
1.5
Estándares de la industria
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Índice de flamabilidad UL :
UL 94V-0
Características de la terminación
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Método de conexión a PCB :
Montaje en superficie
Características del tipo de producto
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Factor de forma :
SFP-DD
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Tipo de producto de E/S de conexión :
Conjunto de receptáculos
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Sellable :
No
Características de la configuración
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Número de posiciones :
20
Características eléctricas
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Velocidad de transmisión de datos (máx.) (Gb/s):
112
Condiciones de uso
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Rango de temperatura de funcionamiento :
-50 – 85 °C [ -58 – 185 °F ]
Otro
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Se incluye tubo de luz :
No
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Conformidad con la directiva RoHS de la UE :
Conforme
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En conformidad con las normas VFU de la UE :
Conforme